【技术实现步骤摘要】
一种晶圆生产用外径滚磨装置
本技术涉及晶圆生产加工附属装置的
,特别是涉及一种晶圆生产用外径滚磨装置。
技术介绍
众所周知,晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之工C产品,晶圆的原始材料是硅,而地壳表面有用之不竭的二氧化硅,二氧化硅矿石经由电弧炉提炼,盐酸氯化,并经蒸馏后,制成了高纯度的多晶硅,硅在自然界中以硅酸盐或二氧化硅的形式广泛存在于岩石和砂砾中,硅晶圆的制造可以归纳为三个基本步骤:硅提炼及提纯、单晶硅生长、晶圆成型,由于单晶硅棒的外径表面并不平整且直径也比最终抛光晶片所规定的直径规格大,在晶体生长过程中,整个晶体长度中直径有偏差,晶圆生产用外径滚磨装置是一种用于晶圆生产过程中,对其硅晶柱进行外径打磨,以便于更好的获得较为精确的直径的辅助装置,其在晶圆生产加工的领域中得到了广泛的使用;现有的晶圆生产用外径滚磨装置包括工作板和打磨砂布;现有的晶圆生产用外径滚磨装置使用时,首先将待打磨的硅晶柱放置在工作板上,然后人工使用打磨砂布进行外径打磨即可;现有的晶圆生产用 ...
【技术保护点】
1.一种晶圆生产用外径滚磨装置,包括工作板(1);其特征在于,包括左支撑板(2)、右支撑板、顶板(3)、左转轴(4)、右转轴、带动电机(5)、左调节板(6)、左夹紧圆盘(7)、右夹紧圆盘、四组第一支撑滑柱(8)、第一调节丝杠(9)、第一调节手轮(10)、四组第一夹紧螺栓(11)和四组第二夹紧螺栓,所述左支撑板(2)和右支撑板的底端分别与所述工作板(1)顶端的左侧和右侧连接,并且左支撑板(2)和右支撑板的顶端分别与所述顶板(3)底端的左侧和右侧连接,所述左支撑板(2)左端的上前侧、上后侧、下前侧和下后侧均横向设置有左右贯穿的第一滑动通孔,所述四组第一支撑滑柱(8)的右端均自左 ...
【技术特征摘要】
1.一种晶圆生产用外径滚磨装置,包括工作板(1);其特征在于,包括左支撑板(2)、右支撑板、顶板(3)、左转轴(4)、右转轴、带动电机(5)、左调节板(6)、左夹紧圆盘(7)、右夹紧圆盘、四组第一支撑滑柱(8)、第一调节丝杠(9)、第一调节手轮(10)、四组第一夹紧螺栓(11)和四组第二夹紧螺栓,所述左支撑板(2)和右支撑板的底端分别与所述工作板(1)顶端的左侧和右侧连接,并且左支撑板(2)和右支撑板的顶端分别与所述顶板(3)底端的左侧和右侧连接,所述左支撑板(2)左端的上前侧、上后侧、下前侧和下后侧均横向设置有左右贯穿的第一滑动通孔,所述四组第一支撑滑柱(8)的右端均自左支撑板(2)的左端分别可滑动穿过四组第一滑动通孔内部并伸出至左支撑板(2)的右端外界,所述左调节板(6)位于所述左支撑板(2)的右侧,并且所述四组第一支撑滑柱(8)的右端分别与所述左调节板(6)左端的上前侧、上后侧、下前侧和下后侧连接,所述左支撑板(2)的左端横向设置有第一调节通孔,并且所述第一调节通孔位于所述四组第一滑动通孔中部,所述第一调节丝杠(9)的右端自左支撑板(2)的左端横向穿过第一调节通孔内部并伸出至左支撑板(2)的右端外节与所述左调节板(6)的左端中部连接,所述第一调节手轮(10)中部横向设置有左右贯穿的第一螺纹通孔,并且第一调节手轮(10)通过第一螺纹通孔螺装套设在第一调节丝杠(9)的外部右侧,第一调节手轮(10)的左端与所述支撑板的右端接触,左调节板(6)的右端中部设置有调节槽,并且调节槽的固定设置有滚珠轴承,所述左转轴(4)的左端插入并固定安装至滚珠轴承内部,所述左夹紧圆盘(7)的左端与所述左转轴(4)的右端同心连接,所述左夹紧圆盘(7)的右端设置有左圆形放置槽,并且左圆形放置槽圆周内侧壁的顶端、底端、前端和后端均设置有与外界相通的第二螺纹通孔,所述四组第一夹紧螺栓(11)的一端分别自左夹紧圆盘(7)圆周外壁的顶端、底端、前端和后端分别螺装穿过四组第二螺纹通孔内部并旋进至左圆形放置槽内部,并且四组第一夹紧螺栓(11)的一端均指向左圆形放置槽内部的中心轴线位置,所述带动电机(5)安装在所述右支撑板的右端中部,并且所述右转轴的右端自右支撑板的左端横向穿过右支撑板的内部并伸出至右支撑板的右端外界与所述带动电机(5)的左部输出端同心连接,所述左转轴(4)和右转轴同心设置,所述右夹紧圆盘的右端与所述右转轴的左端同心连接,并且右夹紧圆盘的左端设置有右圆形放置槽,并且右圆形放置槽圆周内侧壁的顶端、底端、前端和后端均设置有与外界相通的第三螺纹通孔,所述四组第二夹紧螺栓的一端分别自右夹紧圆盘圆周外壁的顶端、底端、前端和后端分别螺装穿过四组第三螺纹通孔内部并旋进至右圆形放置槽内部,并且四组第二夹紧螺栓的一端均指向右圆形放置槽内部的中心轴线位置;还包括上调节板(12)、下调节板、四组第二支撑滑柱(13)、第二调节丝杠(14)、第二调节手轮(15)、压板(16)、左前支撑杆(17)、左后支撑杆、右前支撑杆、右后支撑杆、前支撑轴(18)、后支撑轴、打磨砂带(19)、四组第三支撑滑柱(20)和四组压紧弹簧(21),所述上调节板(12)位于所述顶板(3)的上方,并且所述下调节板位于所述顶板(3)的下方,所述顶板(3)顶端的左前侧、左后侧、右前侧和右后侧均纵向设置有上下贯穿的第二滑动通孔,并且所述四组第二支撑滑柱(13)的顶端分别与所述上调节板(12)底端的左前侧、左后侧、右前侧和右后侧连接,四组第二支撑滑柱(13)的底端均自顶板(3)的顶端分别可滑动穿过四组第二滑动通孔内部并伸出至顶板(3)的底端外界,所述四组第二支撑滑柱(13)的底端分别与所述下调节板顶端的左前侧、左后侧、右前侧和右后侧连接,所述上调节板(12)的顶端中部设置有上下贯穿的第二调节通孔,并且所述第二调节丝杠(14)的底端自上调节板(12)的顶端穿过第二调节通孔内部并伸出至上调节板(12)的底端外界与所述顶板(3)的顶端连接,所述第二调节手轮(15)的中部纵向设置有上下贯穿的第四螺纹通孔,并且所述第二调节手轮(15)通过所述第四螺纹通孔螺装套设在所述第二调节丝杠(14)的外部上侧,并且第二调节手轮(15)的底端与所述上调节板(12)的顶端接触,所述四组第三支撑滑柱(20)的底端分别与所述压板(16)顶端的左前侧、左后侧、右前侧和右后侧连接,并且所述下调节板顶端的左前侧、左后侧、右前...
【专利技术属性】
技术研发人员:王昌华,
申请(专利权)人:江苏英锐半导体有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏,32
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