一种用于飞针测试的器件贴装校准方法技术

本发明专利技术公开了一种用于飞针测试的器件贴装校准方法，包括以下步骤：读取光绘文件获取理论目标测试点，控制探针针尖对理论目标测试点扎点并进行电气测试，预设元器件测试基准值范围并与理论目标测试点的电气测试结果比较；若理论目标测试点的电气测试结果超出元器件测试基准值范围，采用盲测法进行盲测目标测试点的扎针，若盲测目标测试点的电气测试结果超出元器件测试基准值范围，采用视觉引导系统获取实际目标测试点，并对实际目标测试点进行电气测试，本发明专利技术通过采用盲测法和视觉系统获取实际目标测试点的技术手段，克服现有技术中存在飞针测试贴装产生元器件偏离理论位置的技术问题，实现了快速找到实际目标测试点且提高飞针测试的准确性。

A device mounting and calibration method for flying pin test

【技术实现步骤摘要】
一种用于飞针测试的器件贴装校准方法
本专利技术涉及飞针测试
，尤其是一种用于飞针测试的器件贴装校准方法。
技术介绍
飞针测试是目前电气测试一些主要问题的最新解决办法。它用探针来取代针床，使用多个由马达驱动的、能够快速移动的电气探针和器件的引脚进行接触并进行电气测量。随着科技的发展，PCBA制程过程中，所有的设备均以mark点为基准，所以可将PCBA装夹及PCBA制程偏差，采用mark点校准方式予以修正和补偿，这些偏差具有可测性，可量化计算。但是，对于PCBA贴装后的偏差，由于受工艺条件限制，很难控制和量化，所以对飞针影响较大的是PCBA贴装后的偏差。现有技术中，PCBA贴装产生的偏差包括SMT贴片机误差以及回流焊误差，由于SMT贴片误差和回流焊误差容易造成PCBA上的元器件的电极理论位置偏离实际测试点，导致元器件的测试误差率上升。
技术实现思路
本专利技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题。为此，本专利技术的目的是提供一种用于飞针测试的器件贴装校准方法，能够增加飞针测试的准确性且提高飞针测试的效率。本专利技术所采用的技术方案是：本专利技术提供一种用于飞针测试的器件贴装校准方法，包括以下步骤：S1、读取光绘文件以获取理论目标测试点，控制探针针尖对理论目标测试点进行扎点并进行电气测试，预设元器件测试基准值范围并与理论目标测试点的电气测试结果比较；S2、若理论目标测试点的电气测试结果超出元器件测试基准值范围，采用盲测法进行盲测目标测试点的扎针，并对盲测目标测试点进行电气测试并得出电气测试结果与元器件测试基准值范围比较；S3、若盲测目标测试点的电气测试结果超出元器件测试基准值范围，采用视觉引导系统获取实际目标测试点，并对实际目标测试点进行电气测试。进一步地，所述元器件测试基准值范围为元器件测试电阻值范围。进一步地，所述S2包括以下步骤：S21、若检测到PCBA板上元器件的理论目标测试点的电阻值超出元器件测试电阻值范围；S22、以所述理论目标测试点为中心点，并对所述中心点周围设置若干盲测目标测试点，探针针尖对若干盲测目标测试点进行逐个扎针；S23、对若干盲测目标测试点进行电气测试，若检测盲测目标测试点的电阻值位于元器件测试电阻范围，则该盲测目标测试点为实际目标测试点。进一步地，所述S3包括以下步骤：S31、若盲测目标测试点的电阻值均超出元器件测试电阻值范围，启动视觉系统对PCBA上元器件的测试电极进行扫描以自动捕捉到实际目标测试点；S32、将实际目标测试点的位置传送至运动控制系统；S33、所述运动控制系统根据实际目标测试点的位置控制所述探针针尖对实际目标测试点进行扎针，并对实际目标测试点进行电气测试。进一步地，所述S22包括以下步骤：S221、以所述理论目标测试点为原点沿X轴正方向间距补偿距离值设定第一测试点，再以所述理论目标测试点为原点沿X轴反方向间距补偿距离值设定第二测试点；S222、以所述理论目标测试点为原点沿Y轴正方向间距补偿距离值设定第三测试点，再以所述理论目标测试点为原点沿Y轴反方向间距补偿距离值设定第四测试点，其中所述S221-S222中的所述补偿距离值相同。进一步地，所述S22包括以下步骤：S221、以所述理论目标测试点为原点沿X轴正方向间距补偿距离值设定第一测试点，再以所述理论目标测试点为原点沿X轴反方向间距补偿距离值设定第二测试点；S222、以所述理论目标测试点为原点沿Y轴正方向间距补偿距离值设定第三测试点，再以所述理论目标测试点为原点沿Y轴反方向间距补偿距离值设定第四测试点；S223、以所述理论目标测试点为原点沿X轴正方向间距补偿距离值再沿Y轴方向间距补偿距离值设定第五测试点；S224、以所述理论目标测试点为原点沿X轴反方向间距补偿距离值再沿Y轴方向间距补偿距离值设定第六测试点，其中所述S221-S224中的所述补偿距离值相同。进一步地，所述S22包括以下步骤：S221、以所述理论目标测试点为原点沿X轴正方向间距补偿距离值设定第一测试点，再以所述理论目标测试点为原点沿X轴反方向间距补偿距离值设定第二测试点；S222、以所述理论目标测试点为原点沿Y轴正方向间距补偿距离值设定第三测试点，再以所述理论目标测试点为原点沿Y轴反方向间距补偿距离值设定第四测试点；S223、以所述理论目标测试点为原点沿X轴正方向间距补偿距离值再沿Y轴正反方向间距补偿距离值分别设定第五测试点和第七测试点；S224、以所述理论目标测试点为原点沿X轴反方向间距补偿距离值再沿Y轴正反方向间距补偿距离值分别设定第六测试点和第八测试点，其中所述S221-S224中的所述补偿距离值相同。本专利技术的有益效果是：本专利技术通过当理论目标测试点不是实际目标测试点时，利用盲测法找到实际目标测试点，当盲测法未找到实际目标测试点则采用视觉系统捕捉实际目标测试点的技术手段，克服现有技术中存在元器件贴装后目标测试点偏离理论目标测试点而造成飞针测试不准确的技术问题，有利于快速找到实际目标测试点且进行元器件的电气参数测试，进而提高了飞针测试的效率和准确性。附图说明图1是本专利技术实施例的流程图；图2是本专利技术实施例的盲测法的示意图。具体实施方式需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。实施例一：参照图1，图1是本专利技术实施例的流程图；本专利技术实施例公开了一种飞针测试的器件贴装校准方法，包括以下步骤：S1、读取光绘文件以获取理论目标测试点，控制探针针尖对理论目标测试点进行扎点并进行电气测试，预设元器件测试基准值范围并与理论目标测试点的电气测试结果比较；S2、若理论目标测试点的电气测试结果超出元器件测试基准值范围，采用盲测法进行盲测目标测试点的扎针，并对盲测目标测试点进行电气测试并得出电气测试结果与元器件测试基准值比较；S3、若盲测目标测试点的电气测试结果超出元器件测试基准值范围，采用视觉引导系统获取实际目标测试点，并对实际目标测试点进行电气测试。当PCBA板上的元器件在实际贴装后，探针针尖根据理论目标测试点扎点并进行电气测试，若检测理论目标测试点的电气测试结果位于元器件测试基准值范围外，则表示理论目标测试点和实际目标测试点不重合，需要采用盲测法，则需要对盲测目标测试点进行扎点，当再次对盲测目标测试点进行电气测试，若盲测目标测试点的测试结果位于元器件测试基准值范围内则盲测目标测试点为实际目标测试点。若盲测电的测试结果超出元器件测试基准值范围时，则通过视觉系统采集到元器件上的实际目标测试点，并对实际目标测试点进行电气测试，从而提高找到元器件实际目标测试点的效率，且提高元器件测试测试结果的准确性。在本实施例，元器件测试基准值范围为元器件测试点电阻值范围，则理论目标测试点、盲测目标测试点的电气测试为电阻值测试，以将理论目标测试点、盲测目标测试点的电阻值与元器件测试点电阻值范围进行比较，以检验是否扎针到目标测试点以快速找到实际目标测试点。S2包括以下步骤：S21、若检测到PCBA板上元器件的理论目标测试点的电阻值超出元器件测试电阻值范围；S22、以所述理论目标测试点为中心点，并对所述中心点周围设置若干盲测目标测试点，探针针尖对若干盲测目标测试点进行逐个扎针；S23、对若干盲测目标测试点进行电气测试，若检测盲测目标测试点的电阻值位于元器件测本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于飞针测试的器件贴装校准方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、读取光绘文件以获取理论目标测试点，控制探针针尖对理论目标测试点进行扎点并进行电气测试，预设元器件测试基准值范围并与理论目标测试点的电气测试结果比较；S2、若理论目标测试点的电气测试结果超出元器件测试基准值范围，采用盲测法进行盲测目标测试点的扎针，并对盲测目标测试点进行电气测试并得出电气测试结果与元器件测试基准值范围比较；S3、若盲测目标测试点的电气测试结果超出元器件测试基准值范围，采用视觉引导系统获取实际目标测试点，并对实际目标测试点进行电气测试。

【技术特征摘要】
1.一种用于飞针测试的器件贴装校准方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、读取光绘文件以获取理论目标测试点，控制探针针尖对理论目标测试点进行扎点并进行电气测试，预设元器件测试基准值范围并与理论目标测试点的电气测试结果比较；S2、若理论目标测试点的电气测试结果超出元器件测试基准值范围，采用盲测法进行盲测目标测试点的扎针，并对盲测目标测试点进行电气测试并得出电气测试结果与元器件测试基准值范围比较；S3、若盲测目标测试点的电气测试结果超出元器件测试基准值范围，采用视觉引导系统获取实际目标测试点，并对实际目标测试点进行电气测试。2.根据权利要求1所述的一种用于飞针测试的器件贴装校准方法，其特征在于，所述元器件测试基准值范围为元器件测试电阻值范围。3.根据权利要求2所述的一种用于飞针测试的器件贴装校准方法，其特征在于，所述S2包括以下步骤：S21、若检测到PCBA板上元器件的理论目标测试点的电阻值超出元器件测试电阻值范围；S22、以所述理论目标测试点为中心点，并对所述中心点周围设置若干盲测目标测试点，探针针尖对若干盲测目标测试点进行逐个扎针；S23、对若干盲测目标测试点进行电气测试，若检测盲测目标测试点的电阻值位于元器件测试电阻范围，则该盲测目标测试点为实际目标测试点。4.根据权利要求2所述的一种用于飞针测试的器件贴装校准方法，其特征在于，所述S3包括以下步骤：S31、若盲测目标测试点的电阻值均超出元器件测试电阻值范围，启动视觉系统对PCBA上元器件的测试电极进行扫描以自动捕捉到实际目标测试点；S32、将实际目标测试点的位置传送至运动控制系统；S33、所述运动控制系统根据实际目标测试点的位置控制所述探针针尖对实际目标测试点进行扎针，并对实际目标测试点进行电气测试。5.根据权利要求3所述的一种用于飞针测试的器件贴装校准方法，其特征在于，所述S22包括以下步骤：S221、以所述理论目标测试点为原点沿X轴正方向间距补偿...

【专利技术属性】
技术研发人员：邵勇锋，黄亮，黄龙，汪兴友，
申请(专利权)人：深圳橙子自动化有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44