一种用于飞针测试的目标点计算方法技术

本发明专利技术公开了一种用于飞针测试的目标点计算方法，S1：加载光绘文件并获取PCBA板焊盘中心点的设计坐标；S2：根据所述PCBA板焊盘中心点的设计坐标、扎点类型、器件封装类型，计算目标测试点及其平面坐标，计算所述目标测试点的平面坐标相对于所述PCBA板焊盘中心点的设计坐标的差值；S3：计算所述目标测试点在高度上的偏差值；S4：结合所述目标测试点的偏差分布情况，进行距离补偿；S5：获取最终目标测试点三维坐标。本发明专利技术通过采用对目标测试点和焊盘中心点的差值进行补偿和高度偏差进行补偿以得出最终目标测试点的坐标的技术手段，克服现有技术中存在探针扎点测试不准确的问题，实现了提高探针扎点测试元器件电极的准确性的目标。

A calculation method of target point for flying needle test

【技术实现步骤摘要】
一种用于飞针测试的目标点计算方法
本专利技术涉及自动化测试设备的
，尤其是一种用于飞针测试的目标点计算方法。
技术介绍
飞针测试机是针对测试PCBA的元件布置高密度、层数多、布线密度大、测点距离小的PCBA板(印刷电路板)进行测试的一种仪器，工作通过多路传输系统连接到驱动器(信号发生器、电源供应等)和传感器(数字万用表、频率计数器等)来测试电路板上的元件。随着半导体工艺技术的发展，PCBA板上电子元件的密度和元件的复杂性不断增加，而且贴装的元件尺寸不断减小，这就对探针扎点测试方法的要求越来越高。现有技术中，光绘文件提供坐标的是焊盘坐标设计值，但由于实际扎点位置为电极或焊锡，且存在加工工艺误差，需计算真正的目标下针点，所以导致目标下针点准确性受到一定影响，进而影响探针扎点精度。
技术实现思路
本专利技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题。为此，本专利技术的目的是提供一种用于飞针测试的目标点计算方法，能够提高飞针测试时下针点的准确性。本专利技术所采用的技术方案是：本专利技术提供一种用于飞针测试的目标点计算方法，包括：S1：加载光绘文件并获取PCBA板焊盘中心点的设计坐标；S2本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于飞针测试的目标点计算方法，其特征在于，包括：S1：加载光绘文件并获取PCBA板焊盘中心点的设计坐标；S2：根据所述PCBA板焊盘中心点的设计坐标、扎点类型、器件封装类型，计算目标测试点及其平面坐标，计算所述目标测试点的平面坐标相对于所述PCBA板焊盘中心点的设计坐标的差值；S3：计算所述目标测试点在高度上的偏差值；S4：结合所述目标测试点的偏差情况，进行距离补偿；S5：获取最终目标测试点三维坐标。

【技术特征摘要】
1.一种用于飞针测试的目标点计算方法，其特征在于，包括：S1：加载光绘文件并获取PCBA板焊盘中心点的设计坐标；S2：根据所述PCBA板焊盘中心点的设计坐标、扎点类型、器件封装类型，计算目标测试点及其平面坐标，计算所述目标测试点的平面坐标相对于所述PCBA板焊盘中心点的设计坐标的差值；S3：计算所述目标测试点在高度上的偏差值；S4：结合所述目标测试点的偏差情况，进行距离补偿；S5：获取最终目标测试点三维坐标。2.根据权利要求1所述的一种用于飞针测试的目标点计算方法，其特征在于，所述S2中，根据器件封装的特定参数确定扎点类型。3.根据权利要求1所述的一种用于飞针测试的目标点计算方法，其特征在于，所述S1中获取的设计坐标为平面坐标。4.根据权利要求1或2或3所述的一种用于飞针测试的目标点计算方法，其特征在于，所述S2包括以下步骤：S21：设置左右两个PCBA板焊盘的中心点为零点，则所述目标测试点的坐标为±(L-a)/2，其中L为元器件的外形长度，a为电极的宽度；S22：计算出所述PCBA板焊盘中心点的...

【专利技术属性】
技术研发人员：邵勇锋，黄亮，黄龙，汪兴友，
申请(专利权)人：深圳橙子自动化有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44