半导体测试系统技术方案

本发明专利技术公开了一种半导体测试系统，包括CPU、电源模块、显示屏幕、TCP/IP网络模块、串口USB通信模块、数据存储器、可编程电压电流源、AD测量系统、多路复合分配模拟开关和设备接口，电源模块与CPU连接，显示屏幕与CPU连接，TCP/IP网络模块与CPU连接，串口USB通信模块与CPU连接，数据存储器与CPU连接，可编程电压电流源与CPU连接，AD测量系统与CPU连接，多路复合分配模拟开关与CPU连接、用于进行多通道的选通及将可编程电压电流源的输出信号施加到被测芯片的引脚上，设备接口与CPU连接。本发明专利技术能使测试系统微型化、高度集成化、让用户使用更加方便快捷、测试时间快、能降低测试成本。

Semiconductor test system

【技术实现步骤摘要】
半导体测试系统
本专利技术涉及半导体测试领域，特别涉及一种半导体测试系统。
技术介绍
半导体作为目前电子系统的主要核心部件，很多行业都离不开半导体芯片，尤其当今通信高度发达，物联网日益增长，电子技术深入到每个角落，但是半导体作为核心，必不可少。目前国家对半导体产业也越来越重视。所以半导体高新技术是以后技术力主要推进者。半导体芯片成品生产流程极为复杂，一颗很小的芯片，要经过很多工序生产出来，在生产的过程会有各种各样的问题，最终成品是否能正常工作，对品质要求越来越高的情况下，这就必须要有半导体测试设备来根据设计要求，模拟施加信号，测试输出结果，是否达到设计要求，就必须要每个芯片进行检测。同时对人才技术的要求也相当高。目前半导体测试系统较为庞大，成本较高，而且测试核心技术还是在国外。如何设计出高集成度、轻便简洁、能对各项指标进行严格测试、更方便用户操作的半导体测试系统，成为目前亟待解决的问题。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种能使测试系统微型化、高度集成化、让用户使用更加方便快捷、测试时间快、能降低测试成本的半导体测试系统。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种半导体测试系统，包括CPU、电源模块、显示屏幕、TCP/IP网络模块、串口USB通信模块、数据存储器、可编程电压电流源、AD测量系统、多路复合分配模拟开关和设备接口，所述电源模块与所述CPU连接、用于提供供电电源，所述显示屏幕与所述CPU连接、用于显示人机对话界面，所述TCP/IP网络模块与所述CPU连接，所述串口USB通信模块与所述CPU连接、用于通过RS232接口和USB接口将所述半导体测试系统与上位机连接，所述数据存储器与所述CPU连接、用于存储测试程序及测试产生的数据，所述可编程电压电流源与所述CPU连接，所述AD测量系统与所述CPU连接、用于对被测芯片产生的输出信号和电特性信号进行测量，所述多路复合分配模拟开关与所述CPU连接、用于进行多通道的选通及将所述可编程电压电流源的输出信号施加到所述被测芯片的引脚上，所述设备接口与所述CPU连接、用于与外界的分选机进行通讯。在本专利技术所述的半导体测试系统中，所述电源模块包括第一熔断器、第一电容、第二电容、第一稳压芯片、第三电容和第五电容，所述第一熔断器分别与所述第一电容的正极、第二电容的一端和第一稳压芯片的输入引脚连接，所述第一稳压芯片的输出引脚分别与所述第三电容的正极、第五电容的一端和+5V电源连接，所述第一电容的负极、第二电容的另一端、第一稳压芯片的接地引脚、第三电容的负极和第五电容的另一端均接地。在本专利技术所述的半导体测试系统中，所述电源模块还包括连接器、第二熔断器、第一整流桥、第六电容、第七电容、第八电容、第九电容、第二稳压芯片、第三稳压芯片、第一电阻、第三熔断器、第二整流桥、第十电容和第十一电容，所述连接器的第一引脚与所述第二熔断器的一端连接，所述第二熔断器的另一端与所述第一整流桥的一个交流输入端连接，所述连接器的第二引脚与所述第一整流桥的另一个交流输入端连接，所述第一整流桥的正极输出端分别与所述第六电容的正极、第八电容的一端和第二稳压芯片的输入引脚连接，所述第二稳压芯片的输出引脚连接+15V电源，所述第六电容的负极分别与所述第七电容的正极、第八电容的另一端、第九电容的一端、第二稳压芯片的接地引脚和第三稳压芯片的接地引脚连接并接地，所述第一整流桥的负极输出端分别与所述第七电容的负极、第九电容的另一端和第三稳压芯片的输入端连接，所述第三稳压芯片的输出端连接-15V电源；所述连接器的第三引脚与所述第一电阻的一端连接并接地，所述第一电阻的另一端接数字地，所述连接器的第四引脚与所述第三熔断器的一端连接，所述第三熔断器的另一端与所述第二整流桥的一个交流输入端连接，所述连接器的第五引脚与所述第二整流桥的另一个交流输入端连接，所述第二整流桥的正极输出端分别与所述第十电容的正极、第十一电容的一端和+5V电源连接，所述第二整流桥的负极输出端分别与所述第十电容的负极和第十一电容的另一端连接并接地。在本专利技术所述的半导体测试系统中，所述第一稳压芯片的型号为7805DT，所述第二稳压芯片的型号为7815TV，所述第三稳压芯片的型号为MC79M15CT。在本专利技术所述的半导体测试系统中，所述可编程电压电流源包括16位DA芯片和电压电流驱动芯片。在本专利技术所述的半导体测试系统中，所述CPU通过SPI总线与所述电源模块连接。在本专利技术所述的半导体测试系统中，所述TCP/IP网络模块是一个100M带宽的网络硬件。在本专利技术所述的半导体测试系统中，所述CPU采用STM系列芯片，包含用于半导体测试的嵌入式系统和测试软件系统。在本专利技术所述的半导体测试系统中，所述CPU的型号为STM2F4XXI2。实施本专利技术的半导体测试系统，具有以下有益效果：由于设有CPU、电源模块、显示屏幕、TCP/IP网络模块、串口USB通信模块、数据存储器、可编程电压电流源、AD测量系统、多路复合分配模拟开关和设备接口，该半导体测试系统是一个微型测试系统，且是嵌入式半导体测试系统，高集成度，轻便简洁，各项指标进行严格测试，同时AD测量系统更方便用户操作，用户可以根据自身半导体产品进行测试程序的编写，同时将根据测试结果产生电信号，和自动分选机通讯，根据不同的结果产生不同的电平信号，以便分选机自动进行产品区分，本专利技术能使测试系统微型化、高度集成化、让用户使用更加方便快捷、测试时间快、能降低测试成本。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术半导体测试系统一个实施例中的结构示意图；图2为所述实施例中半导体测试系统的总线结构示意图；图3为所述实施例中CPU的第一部分的电路原理图；图4为所述实施例中CPU的第二部分的电路原理图；图5为所述实施例中CPU的第三部分的电路原理图；图6为所述实施例中CPU的第四部分的电路原理图；图7为所述实施例中电源模块的电路原理图；图8为所述实施例中TCP/IP网络模块的电路原理图；图9为所述实施例中可编程电压电流源的电路原理图；图10为所述实施例中多路复合分配模拟开关的组合设计示意图；图11为所述实施例中AD测量系统的电路原理图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。在本专利技术半导体测试系统实施例中，该半导体测试系统的结构示意图如图1所示。图2为本实施例中半导体测试系统的总线结构示意图。如图1和图2所示，该半导体测试系统包括CPU1、电源模块2、显示屏幕3、TCP/IP网络模块4、串口USB通信模块5、数据存储器6、可编程电压电流源7、AD测量系统8、多路复合分配模拟开关9和设备接口10，其中，电源模块2与CPU1连接、用于提供供电本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体测试系统，其特征在于，包括CPU、电源模块、显示屏幕、TCP/IP网络模块、串口USB通信模块、数据存储器、可编程电压电流源、AD测量系统、多路复合分配模拟开关和设备接口，所述电源模块与所述CPU连接、用于提供供电电源，所述显示屏幕与所述CPU连接、用于显示人机对话界面，所述TCP/IP网络模块与所述CPU连接，所述串口USB通信模块与所述CPU连接、用于通过RS232接口和USB接口将所述半导体测试系统与上位机连接，所述数据存储器与所述CPU连接、用于存储测试程序及测试产生的数据，所述可编程电压电流源与所述CPU连接，所述AD测量系统与所述CPU连接、用于对被测芯片产生的输出信号和电特性信号进行测量，所述多路复合分配模拟开关与所述CPU连接、用于进行多通道的选通及将所述可编程电压电流源的输出信号施加到所述被测芯片的引脚上，所述设备接口与所述CPU连接、用于与外界的分选机进行通讯。

【技术特征摘要】
1.一种半导体测试系统，其特征在于，包括CPU、电源模块、显示屏幕、TCP/IP网络模块、串口USB通信模块、数据存储器、可编程电压电流源、AD测量系统、多路复合分配模拟开关和设备接口，所述电源模块与所述CPU连接、用于提供供电电源，所述显示屏幕与所述CPU连接、用于显示人机对话界面，所述TCP/IP网络模块与所述CPU连接，所述串口USB通信模块与所述CPU连接、用于通过RS232接口和USB接口将所述半导体测试系统与上位机连接，所述数据存储器与所述CPU连接、用于存储测试程序及测试产生的数据，所述可编程电压电流源与所述CPU连接，所述AD测量系统与所述CPU连接、用于对被测芯片产生的输出信号和电特性信号进行测量，所述多路复合分配模拟开关与所述CPU连接、用于进行多通道的选通及将所述可编程电压电流源的输出信号施加到所述被测芯片的引脚上，所述设备接口与所述CPU连接、用于与外界的分选机进行通讯。2.根据权利要求1所述的半导体测试系统，其特征在于，所述电源模块包括第一熔断器、第一电容、第二电容、第一稳压芯片、第三电容和第五电容，所述第一熔断器分别与所述第一电容的正极、第二电容的一端和第一稳压芯片的输入引脚连接，所述第一稳压芯片的输出引脚分别与所述第三电容的正极、第五电容的一端和+5V电源连接，所述第一电容的负极、第二电容的另一端、第一稳压芯片的接地引脚、第三电容的负极和第五电容的另一端均接地。3.根据权利要求2所述的半导体测试系统，其特征在于，所述电源模块还包括连接器、第二熔断器、第一整流桥、第六电容、第七电容、第八电容、第九电容、第二稳压芯片、第三稳压芯片、第一电阻、第三熔断器、第二整流桥、第十电容和第十一电容，所述连接器的第一引脚与所述第二熔断器的一端连接，所述第二熔断器的另一端与所述第一整流桥的一个交流输入端连接，所述连接器的第二引脚与所述第一整流桥的另一个交流输...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘浩，
申请(专利权)人：苏州森美力电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32