一种导电导热聚酰胺高分子材料制造技术

本发明专利技术公开了一种导电导热聚酰胺高分子材料，包括如下重量份组分：聚酰胺100份、导热填料20～30份、阻燃剂10～15份、导电填料10～15份、季戊四醇0.1%~0.5%、凹凸棒土5～10份、扩链剂1～3份、支化剂0.01～0.05份。本发明专利技术一种导电导热聚酰胺高分子材料，通过合理的原料选择及配比设计，使得做制备的聚酰胺高分子材料具有有益的机械强度、阻燃性能、导热性能和导电性能，综合性能优异，具有广阔的市场前景。

A conductive and heat conducting polyamide polymer material

【技术实现步骤摘要】
一种导电导热聚酰胺高分子材料
本专利技术涉及高分子材料领域，特别是涉及一种导电导热聚酰胺高分子材料。
技术介绍
高分子材料以其超高的分子量、超轻的质量、优良的力学性能、绝缘性能等优点在当代人类生产生活中发挥着非常重要的作用。众所周知，高分子材料具有金属材料所没有的加工温度低，成型工艺简单，耐腐蚀等优点，在工业领域具有广泛的应用前景。但是绝大多数单一组分的高分子材料很难兼具导电和导热的性能，而且加工工艺困难。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技术问题是提供一种导电导热聚酰胺高分子材料。为解决上述技术问题，本专利技术采用的一个技术方案是：提供一种导电导热聚酰胺高分子材料，包括如下重量份组分：聚酰胺100份、导热填料20～30份、阻燃剂10～15份、导电填料10～15份、季戊四醇0.1～0.5份、凹凸棒土5～10份、扩链剂1～3份、支化剂0.01～0.05份。在本专利技术一个较佳实施例中，所述导电填料为氧化石墨烯、碳化硅、鳞片状高导热碳粉以1:1：2～3的质量比混合的混合物。在本专利技术一个较佳实施例中，所述导电填料的平均粒径为100～150nm。在本专利技术一个较佳实施例中，所述导电填料为本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导电导热聚酰胺高分子材料，其特征在于，包括如下重量份组分：聚酰胺 100份、导热填料 20～30份、阻燃剂 10～15份、导电填料10～15份、季戊四醇0 .1～0.5份、凹凸棒土5～10份、扩链剂 1～3份、支化剂0.01～0.05份。

【技术特征摘要】
1.一种导电导热聚酰胺高分子材料，其特征在于，包括如下重量份组分：聚酰胺100份、导热填料20～30份、阻燃剂10～15份、导电填料10～15份、季戊四醇0.1～0.5份、凹凸棒土5～10份、扩链剂1～3份、支化剂0.01～0.05份。2.根据权利要求1所述的导电导热聚酰胺高分子材料，其特征在于，所述导热填料为氧化石墨烯、碳化硅、鳞片状高导热碳粉以1:1：2～3的质量比混合的混合物。3.根据权利要2所述的导电导热聚酰胺高分子材料，其特征在于，所述导热填料的平均粒径为100～150nm。4.根据权利要求1所述的导电导热聚酰胺高分子材料，其特征在于，所述导电填料为碳纳米管和纳米银粉以1:1～2:1的质量比混合的混合物。5.根据权利要求4所述的导电导热聚酰胺高分子材料，其特征在于，所述碳纳米管为酸处理碳纳米管，其酸处...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵卫旗，
申请(专利权)人：太仓金凯特新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32