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本发明公开了一种导电导热聚酰胺高分子材料，包括如下重量份组分：聚酰胺100份、导热填料20～30份、阻燃剂10～15份、导电填料10～15份、季戊四醇0.1%~0.5%、凹凸棒土5～10份、扩链剂1～3份、支化剂0.01～0.05份。本发明...
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