有机硅防粘涂料组合物制造技术

技术编号:22299678 阅读:44 留言:0更新日期:2019-10-15 08:17
一种可固化的聚硅氧烷防粘涂料组合物,其包含:(A)含有至少两个(2)烯键式不饱和基团的有机聚硅氧烷,(B)每分子含有至少2个Si‑H基团的有机聚硅氧烷,以及(C)氢化硅烷化催化剂。如果有机聚硅氧烷(A)仅含有2个烯键式不饱和基团,则所述有机聚硅氧烷(B)每分子平均含有超过2个的Si‑H基团。所述组合物还包含(D1)氢化硅烷化抑制剂,其包括通式(I)的马来酰亚胺。

Composition of Silicone Anti-sticking Coatings

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】有机硅防粘涂料组合物本专利申请要求于2017年3月16日提交的美国临时专利申请号62/472,534的优先权和所有优点,这些专利申请的内容整体据此以引用方式并入。本公开涉及聚硅氧烷防粘涂层。单面衬垫(例如,用于压敏粘合剂标签的背衬片材)通常适于暂时保持标签而不会影响标签的粘合剂性质。使用双面衬垫(例如,用于双面转移胶带的衬纸)以确保双面自粘合胶带或粘合剂膜具有保护特性和所需的退绕特性。基底例如单面衬垫通过从一种源施加基于聚硅氧烷的防粘涂料组合物例如,将防粘涂料组合物浴施加在基底上并随后通过例如热引发的氢化硅烷化固化该组合物来涂覆。需要防粘涂料能充分粘附到衬垫上,同时对粘合剂具有相对较低粘附力,使得可通过预定剥离力将标签从衬垫移除并且然后施加且永久地粘附在合适的基底上。用于单面衬垫和双面衬垫的基底传统上是纸,并且基于聚硅氧烷的防粘涂层固化的温度通常为至少130℃。包装工业越来越希望使用包括热敏基底的替代基底,诸如低密度聚乙烯(LDPE)、高密度聚乙烯(HDPE)、聚丙烯(PP)、双轴取向聚丙烯(BOPP)、聚乙烯涂覆的牛皮纸(PEK)和温度敏感纸。对于在这种热敏基底上基于聚硅氧烷的防粘涂层所需的固化温度很低,例如在70℃至90℃的范围内,例如85℃。希望聚硅氧烷的防粘涂料组合物能够在这样的温度下在可接受的时间内固化,同时在环境温度下稳定以避免在储存和运输期间过早固化。聚硅氧烷化合物含有形成聚合物链的若干个Si-O-Si-键,其中重复单元含有-(Si-O)-。有机聚硅氧烷,有时称为有机硅,含有重复-(Si-O)-单元,其中至少一个硅原子带有至少一个有机基团,即含有至少一个碳原子。聚硅氧烷包含末端基团和侧基基团。末端基团为位于聚合物链端部处的硅原子上的化学基团。侧基基团是位于硅原子上的基团,其中硅原子不处于聚合物链的端部处。聚硅氧烷可包含下列单元中的至少一种:M单元(单官能)、D单元(二官能)、T单元(三官能)、Q单元(四官能)。M单元通常具有式R1R2R3SiO1/2。D单元通常具有式R2R3SiO2/2。T单元通常具有式R4SiO3/2。Q单元通常具有式SiO4/2。R1、R2、R3和R4各自为取代基,通常为有机取代基。每个取代基R1、R2、R3和R4可选自例如烷基、芳基、烯基、丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯及其他。例如,不饱和基团可以是炔基基团或烯基基团,例如乙烯基基团或己烯基基团。线性聚硅氧烷通常仅含有D单元和末端M单元。可以是树脂的支化的聚硅氧烷通常含有至少一个T单元和/或至少一个Q单元。树脂是含有多个T单元和/或Q单元的三维结构,例如,MQ树脂是含有多个互连Q单元和末端M单元的有机聚硅氧烷。氢化硅烷化是加成反应,其中含有至少一个不饱和基团的化合物与含有至少一个Si-H基团的化合物反应。可替代地称为烯键式不饱和基团的不饱和基团是在两个原子之间包含双键或三键的基团。键合的原子可以是碳原子或碳-杂原子。例如,不饱和基团可以是炔基或烯基,例如乙烯基基团或己烯基基团。烃基基团是衍生自烃的单价基团,诸如烷基、环烷基或芳基。基于聚硅氧烷的防粘涂料组合物通常包含含有烯基基团的聚硅氧烷、有机氢聚硅氧烷交联剂和氢化硅烷化催化剂,其有效催化烯基基团与Si-H基团之间的反应。防粘涂料组合物通常需要抑制剂以防止涂料组合物的固化在预定温度以下发生。虽然抑制剂并非涂料组合物自身发挥作用所必需的,但是在不存在抑制剂的情况下,一旦将上述三种成分混合在一起,催化剂就可在环境温度下引发/催化基于有机硅的防粘涂料组合物的固化。US-B2-6806339描述了一种防粘涂料组合物,其包含:含有烯基单元或炔基单元的支化的聚硅氧烷;有机氢聚硅氧烷交联剂,其量使得组合物中Si-H基团的总数与组合物中脂族不饱和烃基团的比率为0.9:1至3:1;以及氢化硅烷化催化剂,其有效地催化支化的硅氧烷和交联剂之间的反应。支化的硅氧烷由一个或多个式(SiO4/2)的Q单元,15至995个式Rb2SiO2/2的D单元和式RaRb2SiO1/2的M单元组成,其中每个Ra取代基是具有1至6个碳原子的烷基、烯基或炔基基团,在支化的硅氧烷中至少三个Ra取代基是烯基单元或炔基单元,并且每个Rb取代基选自具有1至6个碳原子的烷基基团、具有2至6个碳原子的烯基基团、芳基基团、烷氧基基团、丙烯酸酯基团和甲基丙烯酸酯基团。US-A-4530989描述了室温稳定的有机聚硅氧烷组合物,其含有具有Si键合的原子和脂族多键的有机硅化合物、铂催化剂和抑制剂,其是衍生自式R1-C(O)-CH=CH-C(O)-R2的马来酰亚胺或马来酸,其中R1是羟基或三甲基甲硅烷氧基基团,并且R2是烃氧基基团。US-B-7238755描述了可交联的有机硅涂料组合物,其含有具有含脂族碳-碳多键的基团的有机硅化合物、含有Si键合的氢原子的有机硅化合物、促进将Si键合的氢加成到脂族多键上的催化剂、以及任选地抑制剂和防雾添加剂,它是含有烯基基团的液体支化的聚硅氧烷,通过α,ω-二烯基硅氧烷聚合物与每分子含有至少3个Si键合的氢原子的有机硅化合物反应形成。US-A-4609574描述了一种可固化的防粘涂料组合物,其包含烯属聚二有机硅氧烷、金属氢化硅烷化催化剂、甲基氢聚硅氧烷和用于氢化硅烷化催化剂的抑制剂。烯属聚二有机基聚硅氧烷由二有机硅氧烷单元和链终止单元组成。它包含含有具有至少6个碳原子的高级烯基基团的不饱和基团。WO03/050174描述了可加聚固化的聚有机硅氧烷组合物,其包括基于铂族金属催化剂的混合物、铂族金属催化剂的抑制剂和吡啶胺配体。
技术实现思路
根据本公开的第一方面,本文提供了可固化的聚硅氧烷防粘涂料组合物(“组合物”)。该组合物包含(A)含有至少两个(2)烯键式不饱和基团的有机聚硅氧烷。该组合物还包含(B)每分子含有至少2个Si-H基团的有机聚硅氧烷。如果组分(A)仅含有2个烯键式不饱和基团,则组分(B)每分子平均含有超过2个的Si-H基团。该组合物还包含(C)氢化硅烷化催化剂。组分(C)包括铂族金属或铂族金属的络合物或化合物。该组合物还包含(D1)氢化硅烷化抑制剂。组分(D1)包括通式(I)的马来酰亚胺:其中A3代表氢原子或具有1至18个碳原子的烃基或取代的烃基基团,并且A1和A2各自代表氢原子或具有1至18个碳原子的烃基或取代的烃基基团。该组合物还另外包含(D2)第二氢化硅烷化抑制剂。组分(D2)选自炔属化合物、烯键式不饱和异氰酸酯、炔属不饱和硅烷和不饱和二羧酸二酯或马来酸酯化合物或它们的混合物。根据本专利技术的第二方面,本文还提供了在基底表面上施加聚硅氧烷防粘涂层的方法。该根据本公开的第三方面,本文还提供了氢化硅烷化抑制剂(D1)和(D2)在可固化的聚硅氧烷防粘涂料组合物中的用途。具体实施方式本公开的可固化的聚硅氧烷防粘涂料组合物(“组合物”)包含组分(A)、(B)、(C)、(D1)和(D2)。任选地,组合物还可包含一种或多种附加组分。组分(A)是每分子含有至少两个(2)烯键式不饱和基团的有机聚硅氧烷。在某些实施方案中,组分(A每分子含有至少三(3)个烯键式不饱和基团;但是,每分子仅含有2个烯键式不饱和基团的有机聚硅氧烷(A)可成功地与每分子平均含有超过2个的Si-H基团的有机聚硅氧烷(B)一起使用。本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种可固化的聚硅氧烷防粘涂料组合物,所述组合物包含:(A)含有至少两个(2)烯键式不饱和基团的有机聚硅氧烷;(B)每分子含有至少2个Si‑H基团的有机聚硅氧烷,前提条件是如果所述有机聚硅氧烷(A)仅含有2个烯键式不饱和基团,则所述有机聚硅氧烷(B)每分子平均含有超过2个的Si‑H基团;(C)氢化硅烷化催化剂,其包括铂族金属或铂族金属的络合物或化合物;(D1)包括通式(I)的马来酰亚胺的氢化硅烷化抑制剂:

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2017.03.16 US 62/4725341.一种可固化的聚硅氧烷防粘涂料组合物,所述组合物包含:(A)含有至少两个(2)烯键式不饱和基团的有机聚硅氧烷;(B)每分子含有至少2个Si-H基团的有机聚硅氧烷,前提条件是如果所述有机聚硅氧烷(A)仅含有2个烯键式不饱和基团,则所述有机聚硅氧烷(B)每分子平均含有超过2个的Si-H基团;(C)氢化硅烷化催化剂,其包括铂族金属或铂族金属的络合物或化合物;(D1)包括通式(I)的马来酰亚胺的氢化硅烷化抑制剂:其中A3代表氢原子或具有1至18个碳原子的烃基或取代的烃基基团,并且A1和A2各自代表氢原子或具有1至18个碳原子的烃基或取代的烃基基团;和(D2)第二氢化硅烷化抑制剂,其选自炔属化合物、烯键式不饱和异氰酸酯、炔属不饱和硅烷和不饱和二羧酸二酯或马来酸酯化合物或它们的混合物。2.根据权利要求1所述的防粘涂料组合物,其中所述氢化硅烷化抑制剂(D1)包括其中所述烷基基团具有1至12个碳原子的N-烷基马来酰亚胺。3.根据权利要求1或2所述的防粘涂料组合物,其中所述氢化硅烷化抑制剂(D1)包括N-(正丙基)马来酰亚胺、N-(叔丁基)马来酰亚胺或它们的组合。4.根据权利要求1至3中任一项所述的防粘涂料组合物,其中所述式(I)的马来酰亚胺以相对于所述氢化硅烷化催化剂(C)的铂金属的约1:1至约100:1的摩尔比存在。5.根据前述权利要求中任一项所述的防粘涂料组合物,其中所述第二氢化硅烷化抑制剂(D2)包括炔属不饱和化合物、马来酸酯化合物或它们的组合。6.根据前述权利要求中任一项所述的防粘涂料组合物,其中所述第二氢化硅烷化抑制剂(D2)包括炔醇化合物。7.根据权利要求1至5中任一项所述的防粘涂料组合物,其中所述第二氢化硅烷化抑制剂(D2)包括双马来酸酯或二烯丙基马来酸酯化合物。8.根据前述权利要求中任一项所述的防粘涂料组合物,其中存在于所述防粘涂料组合物中的式(I)的马来酰亚胺(D1)与所述第二氢化硅烷化抑制剂(D2)的摩尔比为约10:1至约1:50。9.根据前述权利要求中任一项所述的防粘涂料组合物,其中所述有机聚硅氧烷(A)包括具有至少3个通过中心核心连接的有机聚硅氧烷支链的支化的有机聚硅氧烷,并且包括至少3个有机聚硅氧烷支链,每个支链含有烯键式不饱和基团。10.根据权利要求9所述的防粘涂料组合物,其中所述支化的有机聚硅氧烷(A)由式RaRb2SiO1/2的单元封端,并且包含一个或多个式SiO4/2的单元或一个或多个式RcSiO3/2的单元以及15至995个式Rb2SiO2/2的单元,其中每个Ra取代基选自具有1至6个碳原子的烷基基团和具有2至...

【专利技术属性】
技术研发人员:A·K·达什牛振斌D·A·里奇
申请(专利权)人:美国陶氏有机硅公司
类型:发明
国别省市:美国,US

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