本发明专利技术涉及一种便于焊接具有组装结构的柔性电路板及其生产工艺，包括侧接板体和中心主板，所述侧接板体上端外侧安置有卡接机构，所述中心主板位于侧接板体的右端，且中心主板的上下两端均衔接有连接机构，所述中心主板的右端贯穿有防柔机构，所述中心主板的左下端外侧安置有联动机构，且中心主板的中部衔接有活动机构。本发明专利技术的有益效果是：该便于焊接具有组装结构的柔性电路板及其生产工艺，通过防柔杆与外杆槽的配合使用，即可滑动调节防柔杆的位置，当使用时可将防柔杆穿进外杆槽内，可防止中心主板的右端出现折叠等软性变化，从而防止装置体出现内部线路因折叠而断裂的情况，而在不需使用时，即可将其抽出，具有很好的调节性能。
A Flexible Circuit Board with Assembly Structure for Easy Welding and Its Production Process
【技术实现步骤摘要】
一种便于焊接具有组装结构的柔性电路板及其生产工艺
本专利技术涉及柔性电路板
，具体为一种便于焊接具有组装结构的柔性电路板及其生产工艺。
技术介绍
柔性电路板(FlexiblePrintedCircuit简称FPC)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。现有的柔性电路板体在进行使用时由于未设置有较好的连接组合机构，从而导致板体在实际使用时存在着诸多的隐患，如无法依据实际的条件来进行变更形状，从而无法进行便利的组接，同时板体在进行使用时其调控性能也不够强大，故而让其使用存在着很大的麻烦。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种便于焊接具有组装结构的柔性电路板及其生产工艺，以解决上述
技术介绍
中提出的现有的柔性电路板体在进行使用时由于未设置有较好的连接组合机构，从而导致板体在实际使用时存在着诸多的隐患，如无法依据实际的条件来进行变更形状，从而无法进行便利的组接，同时板体在进行使用时其调控性能也不够强大，故而让其使用存在着很大的麻烦。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种便于焊接具有组装结构的柔性电路板及其生产工艺，包括侧接板体和中心主板，所述侧接板体上端外侧安置有卡接机构，所述中心主板位于侧接板体的右端，且中心主板的上下两端均衔接有连接机构，所述中心主板的右端贯穿有防柔机构，所述中心主板的左下端外侧安置有联动机构，且中心主板的中部衔接有活动机构。优选的，所述卡接机构包括卡接底座、滑接槽、弹簧柱、滑动块、侧接卡座和侧接卡槽，且卡接机构的底部固定有卡接底座，所述卡接底座左右两端的内部均开设有滑接槽，且滑接槽的内端衔接有弹簧柱，所述弹簧柱的外端连接有滑动块，所述卡接机构的顶端安置有侧接卡座，且侧接卡座的内部开设有侧接卡槽。优选的，所述卡接底座通过滑接槽、弹簧柱与滑动块构成弹性结构，且滑接槽、弹簧柱与滑动块均关于卡接底座的中心对称，而且滑动块与侧接卡座之间为固定连接。优选的，所述侧接卡座通过侧接卡槽与联动机构构成卡合结构，且联动机构的形状结构与侧接卡槽的形状结构相吻合，而且侧接卡槽的上端连接有穿透卡道。优选的，所述连接机构包括连接板、连接穿口、组接螺丝和组接螺孔，所述连接机构的顶部安置有连接板，且连接板的底端内部开设有连接穿口，所述连接穿口的内端穿设有组接螺丝，且组接螺丝的底端外侧衔接有组接螺孔。优选的，所述连接板通过组接螺丝和组接螺孔与中心主板构成固定连接，且连接穿口的口径大于组接螺丝的口径，所述防柔机构包括防柔杆、外杆槽、内杆槽和内卡杆，且防柔机构的中部固定有防柔杆，所述防柔杆的中部外侧开设有外杆槽，且防柔杆上下两端内部均设置有内杆槽，所述内杆槽的内端衔接有内卡杆。优选的，所述防柔杆与外杆槽之间为活动连接，且防柔杆的上下两端均通过内杆槽与内卡杆构成滑动结构，所述活动机构包括活动板、卡接座、卡扣和卡口，所述活动机构的中部固定有活动板，且活动板的顶部衔接有卡接座，所述卡接座的外壁固定有卡扣，且卡扣的外侧开设有卡口。优选的，所述卡接座通过卡扣和卡口与中心主板构成卡合结构，且中心主板的中部穿设有镂空口，而且镂空口的口径大于中心主板的口径。优选的，所述防柔杆和内卡杆均为PPS材质，且防柔杆和内卡杆的外壁与外杆槽和内杆槽的内壁均为磨砂状结构，同时卡接底座的底部通过布条和502胶水进行粘接。优选的，所述中心主板在中部进行开孔，且开孔与中心主板之间留有两组长10-15mm，宽6-10mm，高2-6mm的连接片。与现有技术相比，本专利技术的有益效果如下：1、本专利技术通过卡接机构与联动机构的设置，并依据通过卡接机构与联动机构的配合使用，使得侧接卡座之间得以贴合，从而来完成侧接卡座与联动机构之间的卡合组装，从而方便来将两组装置体组接在一起进行使用。2、本专利技术通过连接穿口和组接螺丝的设置，通过连接穿口和组接螺丝之间的配合，方便将为小条状的连接板安装在中心主板的外侧进行使用，方便装置体更好的且更为灵活的进行使用，当使用者需要使用小面积的板体时，即可将其附加在装置体的外端进行使用。3、本专利技术通过防柔杆与外杆槽的设置，通过防柔杆与外杆槽的配合使用，即可滑动调节防柔杆的位置，当使用时可将防柔杆穿进外杆槽内，可防止中心主板的右端出现折叠等软性变化，从而防止装置体出现内部线路因折叠而断裂的情况，而在不需使用时，即可将其抽出，具有很好的调节性能。4、本专利技术通过卡扣和卡口的设置，通过卡扣和卡口之间的配合使用，即可将卡接座卡接在中心主板的外侧，从而将活动板安置在中心主板的中部，反之，即可将活动板与中心主板之间解除卡合，使得二者之间得以进行灵活的调节，方便更好的来对活动板进行调节，方便更好的调控使用活动板，装置体具有极好的组装性能。5、本专利技术通过防柔杆和内卡杆的设置，通过防柔杆和内卡杆的配合使用，即可让防柔杆和内卡杆更好的来对中心主板的右端进行限位，具有更好的实用性能，并且其外壁的磨砂状结构，即可让其滑动调节时具有更大的摩擦阻力，从而方便其在不受较大外力时得以自动定位，便于更好的进行使用，而采用布条和502粘接卡接底座，即可节约成本。附图说明图1为本专利技术一种便于焊接具有组装结构的柔性电路板及其生产工艺的结构示意图；图2为本专利技术一种便于焊接具有组装结构的柔性电路板及其生产工艺的外杆槽和内杆槽衔接结构示意图；图3为本专利技术一种便于焊接具有组装结构的柔性电路板及其生产工艺的组接螺丝和组接螺孔衔接结构示意图；图4为本专利技术一种便于焊接具有组装结构的柔性电路板及其生产工艺的图1中A处放大结构示意图；图5为本专利技术一种便于焊接具有组装结构的柔性电路板及其生产工艺的图1中B处放大结构示意图。图中：1、侧接板体；2、卡接机构；3、卡接底座；4、滑接槽；5、弹簧柱；6、滑动块；7、侧接卡座；8、侧接卡槽；9、中心主板；10、连接机构；11、连接板；12、连接穿口；13、组接螺丝；14、组接螺孔；15、防柔机构；16、防柔杆；17、外杆槽；18、内杆槽；19、内卡杆；20、联动机构；21、活动机构；22、活动板；23、卡接座；24、卡扣；25、卡口。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。在本专利技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“前端”、“后端”、“头部”、“尾部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。请参阅图1-5，本专利技术提供一种技术方案：一种便于焊接具本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种便于焊接具有组装结构的柔性电路板及其生产工艺，包括侧接板体(1)和中心主板(9)，其特征在于：所述侧接板体(1)上端外侧安置有卡接机构(2)，所述中心主板(9)位于侧接板体(1)的右端，且中心主板(9)的上下两端均衔接有连接机构(10)，所述中心主板(9)的右端贯穿有防柔机构(15)，所述中心主板(9)的左下端外侧安置有联动机构(20)，且中心主板(9)的中部衔接有活动机构(21)。
【技术特征摘要】
1.一种便于焊接具有组装结构的柔性电路板及其生产工艺，包括侧接板体(1)和中心主板(9)，其特征在于：所述侧接板体(1)上端外侧安置有卡接机构(2)，所述中心主板(9)位于侧接板体(1)的右端，且中心主板(9)的上下两端均衔接有连接机构(10)，所述中心主板(9)的右端贯穿有防柔机构(15)，所述中心主板(9)的左下端外侧安置有联动机构(20)，且中心主板(9)的中部衔接有活动机构(21)。2.根据权利要求1所述的一种便于焊接具有组装结构的柔性电路板及其生产工艺，其特征在于：所述卡接机构(2)包括卡接底座(3)、滑接槽(4)、弹簧柱(5)、滑动块(6)、侧接卡座(7)和侧接卡槽(8)，且卡接机构(2)的底部固定有卡接底座(3)，所述卡接底座(3)左右两端的内部均开设有滑接槽(4)，且滑接槽(4)的内端衔接有弹簧柱(5)，所述弹簧柱(5)的外端连接有滑动块(6)，所述卡接机构(2)的顶端安置有侧接卡座(7)，且侧接卡座(7)的内部开设有侧接卡槽(8)。3.根据权利要求2所述的一种便于焊接具有组装结构的柔性电路板及其生产工艺，其特征在于：所述卡接底座(3)通过滑接槽(4)、弹簧柱(5)与滑动块(6)构成弹性结构，且滑接槽(4)、弹簧柱(5)与滑动块(6)均关于卡接底座(3)的中心对称，而且滑动块(6)与侧接卡座(7)之间为固定连接。4.根据权利要求2所述的一种便于焊接具有组装结构的柔性电路板及其生产工艺，其特征在于：所述侧接卡座(7)通过侧接卡槽(8)与联动机构(20)构成卡合结构，且联动机构(20)的形状结构与侧接卡槽(8)的形状结构相吻合，而且侧接卡槽(8)的上端连接有穿透卡道。5.根据权利要求1所述的一种便于焊接具有组装结构的柔性电路板及其生产工艺，其特征在于：所述连接机构(10)包括连接板(11)、连接穿口(12)、组接螺丝(13)和组接螺孔(14)，所述连接机构(10)的顶部安置有连接板(11)，且连接板(11)的底端内部开设有连接穿口(12)，所述连接穿口(12)的内端穿设有组接螺丝(13)，且组接螺丝(13...
【专利技术属性】
技术研发人员：唐川，黄灿，张国兴，
申请(专利权)人：湖南维胜科技有限公司，益阳维胜科技有限公司，
类型：发明
国别省市：湖南,43
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