一种用于超薄电子产品的热导管制造技术

本实用新型专利技术涉及电子设备的散热配件，具体公开了一种用于超薄电子产品的热导管，包括两端均密封的管体，管体的一端为散热端，管体的另一端为受热端，散热端和受热端的管体之间为弯折部，管体内侧面电镀有银质层，银质层局部内侧上烧结有铜线层；散热端和受热端内的银质层上烧结有与铜线层相接触的铜网层，散热端和受热端的厚度为0.5mm至1.5mm，铜线层做为冷却液流动载体，铜线层由直径相同的铜线烧结而成，确保了冷却液流动载体的空隙率均一，确保了冷却液流动载体的厚度均一，确保了在热导管打扁至1mm厚度时不会发生热导管内壁与冷却液流动载体相互挤压的情况，银质层加快了热导管内腔的热循环速度，提高了导热效率。

A Heat Conduit for Ultra-thin Electronic Products

【技术实现步骤摘要】
一种用于超薄电子产品的热导管
本技术涉及电子设备的散热配件，具体涉及了一种用于超薄电子产品的热导管。
技术介绍
现今用于超薄电子产品的热导管，都是用烧结后的铜粉层做为冷却液流动载体，冷却液在受热端受热后蒸发为气体，气体迅速充分整个热导管内部，在散热端气体重新凝结成冷却液，气体凝结的冷却液沿着烧结后的铜粉层润湿至受热端内，使气体凝结的冷却液再次受热蒸发为气体，通过上述过程，热导管实现了对电子部件散热过程，并且改变了电子部件和散热部件的相对位置，从而实现电子产品的超薄化，其中，用烧结后的铜粉层做为冷却液流动载体有两个问题，一是铜粉层在烧结过程中会形成空隙率不均的情况，导热效率低，严重时部分铜粉层会烧结成一个硬块，热导管在弯折时常常因铜粉烧结成的硬块阻挡出现弯折不合格的现象，造成废品；二是烧结后的铜粉层的厚度不均匀，现今的热导管只能打扁至2mm厚度，当强行将热导管打扁市场要求的1mm厚度时，会发生热导管内壁与烧结后的铜粉层相互挤压的情况，具体言之，烧结后的铜粉层割伤热导管内壁，热导管内壁会挤压烧结后的铜粉层发生形变降低烧结后的铜粉层的空隙率，直接致使热导管的导热速度下降。
技术实现思路
为解决上述技术问题，我们提出了一种用于超薄电子产品的热导管，其目的：冷却液流动载体的空隙率均一，冷却液流动载体的厚度均一，在热导管打扁至1mm厚度时不会发生热导管内壁与冷却液流动载体相互挤压的情况，提高导热效率。为达到上述目的，本技术的技术方案如下：一种用于超薄电子产品的热导管，包括两端均密封的管体，管体的一端为散热端，管体的另一端为受热端，散热端和受热端的管体之间为弯折部，管体内侧面电镀有银质层，银质层局部内侧上烧结有铜线层；散热端和受热端内的银质层上烧结有与铜线层相接触的铜网层；散热端和受热端的厚度为0.5mm至1.5mm。优选的，铜线层由直径相同的铜线烧结而成。优选的，散热端和受热端的厚度为1mm。通过上述技术方案，铜线层和铜网相接触烧结成了一个冷却液流动载体，其中铜线层由直径相同的铜线烧结而成，确保了冷却液流动载体的空隙率均一，确保了冷却液流动载体的厚度均一，确保了在热导管打扁至1mm厚度时不会发生热导管内壁与冷却液流动载体相互挤压的情况，管体内侧面电镀有银质层，银质层加快了热导管内腔的热循环速度，提高了导热效率，银质层局部内侧上烧结有铜线层，确保了铜线层不会与该热导管内壁相互挤压。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术所公开的一种用于超薄电子产品的热导管的俯视示意图；图2为图1的A处放大示意图；图3为图2的B-B的剖视示意图；图4为图3的C处放大示意图。图中数字和字母所表示的相应部件名称：1.散热端2.受热端3.弯折部4.银质层41.铜线层42.铜网层。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。下面结合示意图对本技术的具体实施方式作进一步详细的说明。如图1、图2、图3和图4所示，一种用于超薄电子产品的热导管，包括两端均密封的管体，管体的一端为散热端1，管体的另一端为受热端2，散热端1和受热端2的管体之间为弯折部3，弯折部3能使该热导管适应多种超薄电子产品的安装，还可以根据情况调整弯折部3的形状。管体内侧面电镀有银质层4，银质层4加快了热导管内腔的热循环速度，提高了导热效率。银质层4局部内侧上烧结有铜线层41，确保了铜线层41不会与该热导管内壁相互挤压。散热端1和受热端2内的银质层4上烧结有与铜线层41相接触的铜网层42，铜线层41和铜网42相接触烧结成了一个冷却液流动载体，铜线层41由五十六根直径相同的铜线烧结而成，确保了冷却液流动载体的空隙率均一，确保了冷却液流动载体的厚度均一，确保了在该热导管打扁至1mm厚度时不会发生热导管内壁与冷却液流动载体相互挤压的情况。散热端1和受热端2的厚度为1mm，使该热导管符合市场的要求。以上就是一种用于超薄电子产品的热导管的结构特点和作用效果，其优点：冷却液流动载体的空隙率均一，冷却液流动载体的厚度均一，在热导管打扁至1mm厚度时不会发生热导管内壁与冷却液流动载体相互挤压的情况，提高了导热效率。以上所述的仅是本技术的优选实施方式，应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于超薄电子产品的热导管，其特征在于，包括两端均密封的管体，管体的一端为散热端(1)，管体的另一端为受热端(2)，散热端(1)和受热端(2)的管体之间为弯折部(3)，管体内侧面电镀有银质层(4)，银质层(4)局部内侧上烧结有铜线层(41)；散热端(1)和受热端(2)内的银质层(4)上烧结有与铜线层(41)相接触的铜网层(42)；散热端(1)和受热端(2)的厚度为0.5mm至1.5mm。

【技术特征摘要】
1.一种用于超薄电子产品的热导管，其特征在于，包括两端均密封的管体，管体的一端为散热端(1)，管体的另一端为受热端(2)，散热端(1)和受热端(2)的管体之间为弯折部(3)，管体内侧面电镀有银质层(4)，银质层(4)局部内侧上烧结有铜线层(41)；散热端(1)和受热端(2)内的银质层(4)上烧结有与铜线...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔健，
申请(专利权)人：昆山奢茂电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32