一种新优化面壳开机键处强度结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新优化面壳开机键处强度结构，包括手机主体、开机键、固定插块和加强块，所述手机主体的侧面安装有开机键，所述手机主体的侧面开设有侧键位槽，所述侧键位槽的内部设置有骨位连接块；所述开机键的一侧表面开设有按键槽，所述开机键的另一侧设置有卡口，所述卡口靠近开机键的一端设置，所述固定插块设置在开机键远离卡口的一端，所述固定插块的一侧连接有限位块，所述加强块固定设置在卡块和限位块的开机键表面。该新优化面壳开机键处强度结构设置有卡块、限位块和加强块，通过侧键位槽内部分割的三个空间，开机键通过三个部位会进行连接，使得开机键能够满足窄边手机边框的要求，避免开机键高频率使用发生松动或损坏。

A NEW OPTIMIZATION OF THE STRENGTH STRUCTURES AT THE START-UP KEY OF SURFACE SHELL

【技术实现步骤摘要】
一种新优化面壳开机键处强度结构
本技术涉及手机零件
，具体为一种新优化面壳开机键处强度结构。
技术介绍
手机作为生活中沟通交流重要的媒介，集生活、办公与娱乐为一体，手机的使用频率非常之高，因此，人们对手机的各方面要求也越来越高，在手机使用的过程中，使用最为频繁的当属手机侧键，每一次开关机或者调节音量都需要通过手机侧键来实现，手机侧键的稳定性保证了手机的正常的使用，随着手机行业岁手机外观要求越来越高，四周边框越做越窄，手机结构越做越极限，使得手机侧键的使用寿命及稳定性受到严重的影响。市场上的手机面壳侧键处的连接结构已经满足不了整机可靠性需求，开机侧键的连接强度在较窄边及高频率使用情况下，容易发生松动和损坏，因需要对原有的手机侧键连接结构进行适当的改进。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种新优化面壳开机键处强度结构，以解决上述
技术介绍
提出的目前市场上手机面壳侧键处的连接结构已经满足不了整机可靠性需求，开机侧键的连接强度在较窄边及高频率使用情况下，容易发生松动和损坏，因需要对原有的手机侧键连接结构进行适当的改进的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种新优化面壳开机键处强度结构，包括手机主体、开机键、固定插块和加强块，所述手机主体的侧面安装有开机键，其中，所述手机主体的侧面开设有侧键位槽，所述侧键位槽的内部设置有骨位连接块，所述开机键通过侧键位槽安装在手机主体的侧面；所述开机键的一侧表面开设有按键槽，所述开机键的另一侧设置有卡口，所述卡口靠近开机键的一端设置，所述卡口的一端连接有卡块，所述固定插块设置在开机键远离卡口的一端，所述固定插块的一侧连接有限位块，所述加强块固定设置在卡块和限位块的开机键表面。优选的，所述骨位连接块在侧键位槽内部设置有两个，且侧键位槽内部通过骨位连接块分割为三个部分。优选的，所述按键槽开设在开机键外侧表面的中心位置，且按键槽为条形结构。优选的，所述卡块通过卡口与开机键之间构成“U”型结构，且卡块的外形尺寸与其相邻的开机键外形尺寸相同。优选的，所述固定插块与限位块相连接构成“L”型结构，且固定插块的外形尺寸与开机键相一端相吻合，并且限位块相对开机键外侧端面凸出设置。优选的，所述加强块、卡块和限位块在开机键侧面的位置与侧键位槽内部骨位连接块分割的部位相吻合，且开机键与侧键位槽构成卡合结构。与现有技术相比，本技术的有益效果是：该新优化面壳开机键处强度结构：1、在侧键位槽的内部设置有两个骨位连接块，使得侧键位槽的内部被分割为三个部分，相对传统避空的侧键位槽，骨位连接块增加了侧键位槽的强度，便于开机键的稳定连接；2、设置有卡块和限位块，且限位块的长度相对开机键边缘凸出，同时卡块通过卡口与开机键构成的U型结构，使得卡块能够与侧键位槽紧密卡合，不同结构的卡块和限位块，便于将开机键安装在侧键位槽内部；3、设置有卡块、限位块和加强块，通过侧键位槽内部分割的三个空间，使得卡块、限位块和加强块能够对应卡合进侧键位槽内部，开机键通过三个部位会进行连接，使得开机键能够满足窄边手机边框的要求，避免开机键高频率使用发生松动或损坏。附图说明图1为本技术侧键位槽和手机主体连接局部结构示意图；图2为本技术开机键立体结构示意图；图3为本技术开机键右视结构示意图；图4为本技术开机键主视结构示意图；图5为本技术开机键左视结构示意图。图中：1、手机主体，2、侧键位槽，3、骨位连接块，4、开机键，5、按键槽，6、卡口，7、卡块，8、固定插块，9、限位块，10、加强块。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-5，本技术提供一种技术方案：一种新优化面壳开机键处强度结构，包括手机主体1、侧键位槽2、骨位连接块3、开机键4、按键槽5、卡口6、卡块7、固定插块8、限位块9和加强块10，所述手机主体1的侧面安装有开机键4，其中，所述手机主体1的侧面开设有侧键位槽2，所述侧键位槽2的内部设置有骨位连接块3，所述骨位连接块3在侧键位槽2内部设置有两个，且侧键位槽2内部通过骨位连接块3分割为三个部分，骨位连接块3增加了侧键位槽2的连接强度，侧键位槽2内分割三个空间便于开机键4固定安装，所述开机键4通过侧键位槽2安装在手机主体1的侧面；所述开机键4的一侧表面开设有按键槽5，所述按键槽5开设在开机键4外侧表面的中心位置，且按键槽5为条形结构，中心位置的按键槽5，便于按压，提高按压的稳定性，所述开机键4的另一侧设置有卡口6，所述卡口6靠近开机键4的一端设置，所述卡口6的一端连接有卡块7，所述卡块7通过卡口6与开机键4之间构成“U”型结构，且卡块7的外形尺寸与其相邻的开机键4外形尺寸相同，“U”型结构的卡口6和卡块7，使得卡块7能够卡进侧键位槽2，达到紧密连接效果，所述固定插块8设置在开机键4远离卡口6的一端，所述固定插块8与限位块9相连接构成“L”型结构，且固定插块8的外形尺寸与开机键4相一端相吻合，并且限位块9相对开机键4外侧端面凸出设置，“L”型结构的固定插块8和限位块9，便于先将限位块9插进侧键位槽2的内部，然后再将开机键4另一端的卡块7插进侧键位槽2，使得开机键4稳定连接在侧键位槽2内部，所述固定插块8的一侧连接有限位块9，所述加强块10固定设置在卡块7和限位块9的开机键4表面，加强块10、卡块7和限位块9在开机键4侧面的位置与侧键位槽2内部骨位连接块3分割的部位相吻合，且开机键4与侧键位槽2构成卡合结构，使得卡块7、限位块9和加强块10能够对应卡合进侧键位槽2内部，开机键通过三个部位会进行连接，使得开机键能够满足窄边手机边框的要求，避免开机键高频率使用发生松动或损坏。工作原理：在使用该新优化面壳开机键处强度结构时，首先将开机键4安装到手机主体1侧面的侧键位槽2内部，在安装的过程中，先将开机键4一端的固定插块8和限位块9插进侧键位槽2的内部，然后再将开机键4另一端的卡口6和卡块7安装进侧键位槽2内部，使得卡块7、限位块9和加强块10分别卡进对应的侧键位槽2内部，侧键位槽2通过骨位连接块3分割的空间，刚好与卡块7、限位块9和加强块10卡合，达到稳定连接的作用，本说明中未作详细描述的内容属于本领域专业技术人员公知的现有技术。尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新优化面壳开机键处强度结构，包括手机主体(1)、开机键(4)、固定插块(8)和加强块(10)，其特征在于：所述手机主体(1)的侧面安装有开机键(4)，其中，所述手机主体(1)的侧面开设有侧键位槽(2)，所述侧键位槽(2)的内部设置有骨位连接块(3)，所述开机键(4)通过侧键位槽(2)安装在手机主体(1)的侧面；所述开机键(4)的一侧表面开设有按键槽(5)，所述开机键(4)的另一侧设置有卡口(6)，所述卡口(6)靠近开机键(4)的一端设置，所述卡口(6)的一端连接有卡块(7)，所述固定插块(8)设置在开机键(4)远离卡口(6)的一端，所述固定插块(8)的一侧连接有限位块(9)，所述加强块(10)固定设置在卡块(7)和限位块(9)的开机键(4)表面。

【技术特征摘要】
1.一种新优化面壳开机键处强度结构，包括手机主体(1)、开机键(4)、固定插块(8)和加强块(10)，其特征在于：所述手机主体(1)的侧面安装有开机键(4)，其中，所述手机主体(1)的侧面开设有侧键位槽(2)，所述侧键位槽(2)的内部设置有骨位连接块(3)，所述开机键(4)通过侧键位槽(2)安装在手机主体(1)的侧面；所述开机键(4)的一侧表面开设有按键槽(5)，所述开机键(4)的另一侧设置有卡口(6)，所述卡口(6)靠近开机键(4)的一端设置，所述卡口(6)的一端连接有卡块(7)，所述固定插块(8)设置在开机键(4)远离卡口(6)的一端，所述固定插块(8)的一侧连接有限位块(9)，所述加强块(10)固定设置在卡块(7)和限位块(9)的开机键(4)表面。2.根据权利要求1所述的一种新优化面壳开机键处强度结构，其特征在于：所述骨位连接块(3)在侧键位槽(2)内部设置有两个，且侧键位槽(2)内部通过骨位连接块(...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈景文，林伟怀，叶伟宏，
申请(专利权)人：深圳市冠群电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44