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一种软土地基的装配式地基处理装置制造方法及图纸

技术编号:22280496 阅读:70 留言:0更新日期:2019-10-14 02:58
本实用新型专利技术公开了一种软土地基的装配式地基处理装置,包括地基本体,地基本体包括混凝土框架、加强组件以及连接组件,地基本体上开有地基凹槽且地基凹槽内填充有砾石层,地基本体设在地基凹槽内且混凝土框架压在所述砾石层上,混凝土框架呈长方体结构且所述混凝土框架的内部设有加强组件,所述混凝土框架内填充有混凝土且所述混凝土框架外均向外延伸有一延伸板,连接组件包括混凝土桩以及限位凹槽,所述地基凹槽的两端分别浇筑有所述混凝土桩且所述混凝土桩的表面沿其高度方向开有限位凹槽,所述混凝土框架的两端固定在所述限位凹槽内且所述混凝土框架与所述限位凹槽之间还填充有混凝土。本实用新型专利技术有效降低地基沉降速度且减少其施工时间。

An Assembled Foundation Treatment Device for Soft Soil Foundation

【技术实现步骤摘要】
一种软土地基的装配式地基处理装置
本技术涉及地基处理装置,具体为一种软土地基的装配式地基处理装置。
技术介绍
软土地基主要是指:地下水高,其上的填方及构造物稳定性差且容易发生沉降的地基。目前软土地基处理常用的方法主要有以下几种:开挖换填法、垫层法、抛石挤淤法、排水固结法、加固土桩、袋装砂井、7.强夯法。对于目前沼泽,滩涂地带层的淤泥质土(流塑-软塑)浅层地基的处理方法主要有:1.开挖换填法;2.垫层法;3.抛石挤淤法;4.排水固结法。除去方法2,其它方法都存在:施工周期长,成本高等问题。而方法2施工快捷,简单,但不能用于垫层下地基持力层压缩模量<2.5MPa的地基,存在使用条件限制。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足,本技术提供了一种软土地基的装配式地基处理装置解决了现有的软土地基处理存在施工时间长且地基容易沉降的问题。(二)技术方案为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种软土地基的装配式地基处理装置,包括地基本体,所述地基本体包括混凝土框架、加强组件以及连接组件,地基本体上开有地基凹槽且地基凹槽内填充有砾石层,地基本体设在地基凹槽内且混凝土框架压在所述砾石层上本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种软土地基的装配式地基处理装置,包括地基本体(1),其特征在于:所述地基本体(1)包括混凝土框架(6)、加强组件(13)以及连接组件(14),地基本体(1)上开有地基凹槽(2)且地基凹槽(2)内填充有砾石层(3),地基本体(1)设在地基凹槽(2)内且混凝土框架(6)压在所述砾石层(3)上,所述混凝土框架(6)呈长方体结构且所述混凝土框架(6)的内部设有加强组件,加强组件包括加强筋A(7)和加强筋B(8),所述加强筋A(7)和加强筋B(8)呈X型交错结构且所述加强筋A(7)和加强筋B(8)的两端分别延伸到所述混凝土框架(6)的两侧外,所述混凝土框架(6)内填充有混凝土(12)且所述混凝土框...

【技术特征摘要】
1.一种软土地基的装配式地基处理装置,包括地基本体(1),其特征在于:所述地基本体(1)包括混凝土框架(6)、加强组件(13)以及连接组件(14),地基本体(1)上开有地基凹槽(2)且地基凹槽(2)内填充有砾石层(3),地基本体(1)设在地基凹槽(2)内且混凝土框架(6)压在所述砾石层(3)上,所述混凝土框架(6)呈长方体结构且所述混凝土框架(6)的内部设有加强组件,加强组件包括加强筋A(7)和加强筋B(8),所述加强筋A(7)和加强筋B(8)呈X型交错结构且所述加强筋A(7)和加强筋B(8)的两端分别延伸到所述混凝土框架(6)的两侧外,所述混凝土框架(6)内填充有混凝土(12)且所述混凝土框架(6)外均向外延伸有一延伸板,分别为延伸板A(9)和延伸板B(10),所述延伸板A(9)和延伸板B(10)设在所述地基凹槽(2)的两侧表面,所述连接组件包括混凝土桩(4)以及限位凹槽(5),所述地基凹槽(2)的两端分别浇筑有所述混凝土桩(4)且所述混凝土桩(4)的表面沿其高度方向开有限位凹槽(5),所述混凝土框架(6)的两端固定在...

【专利技术属性】
技术研发人员:赵连平
申请(专利权)人:赵连平
类型:新型
国别省市:山西,14

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