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本实用新型公开了一种软土地基的装配式地基处理装置，包括地基本体，地基本体包括混凝土框架、加强组件以及连接组件，地基本体上开有地基凹槽且地基凹槽内填充有砾石层，地基本体设在地基凹槽内且混凝土框架压在所述砾石层上，混凝土框架呈长方体结构且所述混...
该专利属于赵连平所有，仅供学习研究参考，未经过赵连平授权不得商用。

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