一种轻量化BMS壳体制造技术

本实用新型专利技术涉及一种轻量化BMS壳体，用于封装电池包BMS的PCB板(6)，其特征在于，该BMS壳体包括塑料外壳本体、第一散热件(3)和第二散热件(4)，所述塑料外壳本体设有挖空部位，所述第一散热件(3)和第二散热件(4)通过过盈配合安装于所述挖空部位，且所述第一散热件(3)和第二散热件(4)之间形成安装所述PCB板(6)的容置空间。与现有技术相比，本实用新型专利技术满足电池包BMS壳体的轻量化要求并且不影响其壳体的散热需求，具有质量轻、成本低等优点。

A Lightweight BMS Shell

【技术实现步骤摘要】
一种轻量化BMS壳体
本技术涉及一种电池包BMS壳体，尤其是涉及一种轻量化BMS壳体。
技术介绍
随着电动汽车技术的发展，电池管理系统(BatteryManagementSystem，简称BMS)作为电动汽车电池包的核心部件，可以实时监测电池包的电压、电流、温度情况，实现漏电检测、热管理、电池均衡管理、电池剩余容量计算、放电功率计算等功能。通常，BMS的壳体由压铸成型的前壳体、后壳体组成，在前壳体与后壳体形成的容置空间内设置线路板(PCB板)从而实现BMS的功能。由于目前对电动汽车电池包能量密度的要求越来越高，如何有效提高并满足电池包内部各零件的轻量化要求是目前亟需解决的问题。作为电池包的心脏，BMS壳体如果能在满足各方面性能的条件下选用质量更轻，成本优势更高的材质则更能迎合市场需求。
技术实现思路
本技术的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种轻量化BMS壳体，满足电池包BMS壳体的轻量化要求并且不影响其壳体的散热需求。本技术的目的可以通过以下技术方案来实现：一种轻量化BMS壳体，用于封装电池包BMS的PCB板，该BMS壳体包括塑料外壳本体、第一散热件和第二散热件，所述塑料外壳本体设有挖空部位，所述第一散热件和第二散热件通过过盈配合安装于所述挖空部位，且所述第一散热件和第二散热件之间形成安装所述PCB板的容置空间。进一步地，所述PCB板安装入所述BMS壳体时，所述第一散热件和第二散热件通过压力压在塑料外壳本体与PCB板之间实现固定。进一步地，所述塑料外壳本体包括通过螺栓连接的壳体上盖和壳体下盖。进一步地，所述壳体上盖和壳体下盖边沿设置有用于安装所述螺栓的连接件。进一步地，所述连接件边沿设置有加劲板。进一步地，所述第一散热件与壳体上盖过盈配合连接，壳体上盖上设有与所述第一散热件匹配的第一开口。进一步地，所述第二散热件与和壳体下盖过盈配合连接，壳体下盖上设有与所述第二散热件匹配的第二开口。进一步地，所述第一散热件与PCB板之间以及第二散热件与PCB板之间均设置有硅胶导热垫。进一步地，所述第一散热件和第二散热件均包括多个散热片。进一步地，所述第一散热件和第二散热件均为铝型材散热件。与现有技术相比，本技术具有以如下有益效果：1、本技术采用塑料壳体，减轻了控制器的重量，实现了轻量化的要求。2、本技术壳体内通过局部挖空设置散热件，不增加重量的同时，提高PCB板发热区域的散热效果，保证元器件能够在安全温度下工作，提高了元器件的安全使用寿命。3、本技术上下盖体间的连接件上设置有加劲板，提高连接可靠性。4、本技术散热件通过压力固定即可实现稳固安装，无需增加胶粘或螺栓固定，不会增加额外的安装工时。5、本技术设置有硅胶导热垫，一方面可以提高导热效率，增强散热片的散热能力，另一方面可以有效绝缘，提高安全性。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为本技术的剖视图；其中，1-壳体上盖，2-壳体下盖，3-第一散热件，4-第二散热件，5-硅胶导热垫，6-PCB板，7-连接件，8-加劲板。具体实施方式下面结合附图和具体实施例对本技术进行详细说明。本实施例以本技术技术方案为前提进行实施，给出了详细的实施方式和具体的操作过程，但本技术的保护范围不限于下述的实施例。本实施例提供一种轻量化BMS壳体，用于封装电池包BMS的PCB板6，该BMS壳体包括塑料外壳本体、第一散热件3和第二散热件4，塑料外壳本体设有挖空部位，第一散热件3和第二散热件4通过过盈配合安装于挖空部位，且第一散热件3和第二散热件4之间形成安装PCB板6的容置空间。PCB板6安装入BMS壳体时，第一散热件3和第二散热件4通过压力压在塑料外壳本体与PCB板6之间实现固定，无需增加胶粘或螺栓固定，不会增加额外的安装工时。塑料外壳本体包括通过螺栓连接的壳体上盖1和壳体下盖2。在某些实施例中，壳体上盖1和壳体下盖2边沿设置有用于安装螺栓的连接件7，连接件7可在边沿设置加劲板8，以提高连接可靠性。第一散热件3与壳体上盖1过盈配合连接，壳体上盖1上设有与第一散热件3匹配的第一开口。第二散热件4与和壳体下盖2过盈配合连接，壳体下盖2上设有与第二散热件4匹配的第二开口。在某些实施例中，第一散热件3与PCB板6之间以及第二散热件4与PCB板6之间均设置有硅胶导热垫5，一方面可以提高导热效率，增强散热片的散热能力，另一方面可以有效绝缘，提高安全性。硅胶导热垫5可根据散热件的大小设置多个。本实施例中，第一散热件3的长度大于第二散热件4的长度，则第一散热件3对应设置两个硅胶导热垫5，第二散热件4对应设置一个硅胶导热垫5。第一散热件3和第二散热件4均包括多个散热片，可为铝型材散热片。利用上述BMS壳体进行PCB板封装时，首先将散热件与上下盖通过过盈配合安装在一起，然后将硅胶导热垫平整的覆于散热件底部表面，将PCB板安装于下盖后，安装上盖，并用螺栓锁紧，则塑料外壳本体内各部件由上至下依次为第一散热件3、硅胶导热垫5、PCB板6、硅胶导热垫5和第二散热件4。以上详细描述了本技术的较佳具体实施例。应当理解，本领域的普通技术人员无需创造性劳动就可以根据本技术的构思作出诸多修改和变化。因此，凡本
中技术人员依本技术的构思在现有技术的基础上通过逻辑分析、推理或者有限的实验可以得到的技术方案，皆应在由权利要求书所确定的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种轻量化BMS壳体，用于封装电池包BMS的PCB板(6)，其特征在于，该BMS壳体包括塑料外壳本体、第一散热件(3)和第二散热件(4)，所述塑料外壳本体设有挖空部位，所述第一散热件(3)和第二散热件(4)通过过盈配合安装于所述挖空部位，且所述第一散热件(3)和第二散热件(4)之间形成安装所述PCB板(6)的容置空间。

【技术特征摘要】
1.一种轻量化BMS壳体，用于封装电池包BMS的PCB板(6)，其特征在于，该BMS壳体包括塑料外壳本体、第一散热件(3)和第二散热件(4)，所述塑料外壳本体设有挖空部位，所述第一散热件(3)和第二散热件(4)通过过盈配合安装于所述挖空部位，且所述第一散热件(3)和第二散热件(4)之间形成安装所述PCB板(6)的容置空间。2.根据权利要求1所述的轻量化BMS壳体，其特征在于，所述PCB板(6)安装入所述BMS壳体时，所述第一散热件(3)和第二散热件(4)通过压力压在塑料外壳本体与PCB板(6)之间实现固定。3.根据权利要求1所述的轻量化BMS壳体，其特征在于，所述塑料外壳本体包括通过螺栓连接的壳体上盖(1)和壳体下盖(2)。4.根据权利要求3所述的轻量化BMS壳体，其特征在于，所述壳体上盖(1)和壳体下盖(2)边沿设置有用于安装所述螺栓的连接件(7)。5.根据权利要求4所...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱维，曾凡帅，谢佳平，曾群欣，顾园园，王荔，解鹏，孙顺亚，王海军，
申请(专利权)人：上海松岳电源科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31