【技术实现步骤摘要】
一种聚碳酸酯薄膜的RFID标签天线
本技术涉及RFID标签天线
，具体为一种聚碳酸酯薄膜的RFID标签天线。
技术介绍
目前RFID聚碳酸酯标签通常采用50um～150um厚的聚碳酸酯(PC)薄膜作为主基材。通过胶水、压辊热压将不同厚度铝箔粘合于pc薄膜表面，再经过印刷、蚀刻等工艺制做成RFID标签天线。但是目前市场上的pc薄膜由于材料本身的固有属性，分子链中是极性酯基团，极性偏弱，所以pc薄膜表面都难于上胶，胶水附着力较弱，导致铝箔与pc薄膜之间剥离力较小，将导致复合膜百格合格率低，印刷后蚀刻过后，天线图案容易出现锯齿、断线、针孔、容易脱落等情况。为此，我们推出一种聚碳酸酯薄膜的RFID标签天线。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种聚碳酸酯薄膜的RFID标签天线，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种聚碳酸酯薄膜的RFID标签天线，包括基材层，所述基材层上表面和下表面均涂覆有底涂胶层，上端所述底涂胶层上表面和下端所述底涂胶层下表面均涂覆有胶水层，上端所述胶水层上表面和下端所述胶水层下表面分别复合连接有第一天线层和第二天线层，所述第一天线层上端面和第二天线层下端面印刷有油墨层。优选的，所述基材层为透明的本色pc薄膜层，所述基材层的厚度为100微米。优选的，所述第一天线层和第二天线层均为铝箔蚀刻而成的线圈。优选的，所述第一天线层的厚度为10微米，所述第二天线层的厚度为30微米。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术通过底涂胶层的设置可以提升基材层表面胶水层的粘结力，进而提升了标签天线的百格合格率和剥离力，有效的防止...
【技术保护点】
1.一种聚碳酸酯薄膜的RFID标签天线，包括基材层(1)，其特征在于：所述基材层(1)上表面和下表面均涂覆有底涂胶层(2)，上端所述底涂胶层(2)上表面和下端所述底涂胶层(2)下表面均涂覆有胶水层(3)，上端所述胶水层(3)上表面和下端所述胶水层(3)下表面分别复合连接有第一天线层(4)和第二天线层(5)，所述第一天线层(4)上端面和第二天线层(5)下端面印刷有油墨层(6)。
【技术特征摘要】
1.一种聚碳酸酯薄膜的RFID标签天线，包括基材层(1)，其特征在于：所述基材层(1)上表面和下表面均涂覆有底涂胶层(2)，上端所述底涂胶层(2)上表面和下端所述底涂胶层(2)下表面均涂覆有胶水层(3)，上端所述胶水层(3)上表面和下端所述胶水层(3)下表面分别复合连接有第一天线层(4)和第二天线层(5)，所述第一天线层(4)上端面和第二天线层(5)下端面印刷有油墨层(6)。2.根据权利要求1所述的一...
【专利技术属性】
技术研发人员：孙斌，何健，徐明，
申请(专利权)人：江苏科睿坦电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32
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