一种IC卡天线制造技术

本实用新型专利技术公开了一种IC卡天线，包括：至少一层基板，以及布设在所述基板表面的天线线圈；所述天线线圈被绕制为至少两圈，具体为互不平行的波动形线圈；并且，所述基板的相同表面上的线圈不相交，不同表面上的线圈呈绞合状。本实用新型专利技术的有益效果在于降低了IC卡天线的寄生电容，IC卡天线的自谐振频率得以提升，IC卡的通信质量和非接取电的能力增强，适应频率范围大，并且不会增加天线的占用面积。进一步地，若要达到相同的谐振频率，本实用新型专利技术提供的IC卡天线相较于环绕平行线圈的天线，天线所占面积更小，IC卡上可布置电子元器件的空间更大。

【技术实现步骤摘要】
一种IC卡天线
本技术涉及无线传输
，特别涉及一种IC卡天线。
技术介绍
在无线传输系统中，天线的设计尤为重要，天线部分的优劣将直接影响传输质量的好坏，若天线设计不当，则会使得整个系统都无法正常工作。由麦克斯韦理论可知，通过天线耦合的能量，可以提供给系统工作电压。当射频IC卡进入射频读写器产生的磁场时，IC卡的天线上产生驱动IC卡芯片工作的感应电压。目前大多数IC卡天线被设计为环绕平行线圈，为了降低这种天线的寄生电容，通常采用的方法是增大线圈间距，这种方法的缺陷是天线占用面积大。
技术实现思路
本技术提供了一种IC卡天线，以克服现有技术的缺陷。本技术是通过以下技术方案实现的：本技术提供一种IC卡天线，包括至少一层基板，以及布设在所述基板表面的天线线圈；所述天线线圈被绕制为至少两圈，具体为互不平行的波动形线圈；并且，所述基板的相同表面上的线圈不相交，不同表面上的线圈呈绞合状。根据本技术提供的一种具体实施方式，所述IC卡天线包括一层基板；所述天线线圈具体布设于该层基板的一个表面上，且所述天线线圈被绕制为两圈。根据本技术提供的又一种具体实施方式，所述IC卡天线包括一层基板；所述天线线圈被绕制为两圈，包括布设于该层基板的第一表面上的一圈和布设于该层基板的第二表面上的一圈。根据本技术提供的又一种具体实施方式，所述IC卡天线包括一层基板；所述天线线圈被绕制为三圈，包括布设于该层基板的第一表面上的两圈和布设于该层基板的第二表面上的一圈。根据本技术提供的又一种具体实施方式，所述IC卡天线包括一层基板；所述天线线圈被绕制为四圈，包括布设于该层基板的第一表面上的两圈和布设于该层基板的第二表面上的两圈。根据本技术提供的又一种具体实施方式，所述IC卡天线包括上层基板、中层基板和下层基板；所述天线线圈被绕制为四圈，包括布设于所述上层基板的第一表面上的一圈、布设于所述中层基板的第一表面上的一圈、布设于所述中层基板的第二表面上的一圈和布设于所述下层基板的第二表面上的一圈。进一步地，在上述具体实施方式中：布设于所述基板的同一表面上的两圈线圈可成中心对称；所述IC卡天线还可以包括一层或多层表面未布设线圈的基板；所述波动形线圈包括正弦波形线圈和/或三角波形线圈和/或梯形波形线圈。本技术技术方案带来的有益效果是：降低了IC卡天线的寄生电容，IC卡天线的自谐振频率得以提升，IC卡的通信质量和非接取电的能力增强，适应频率范围大，并且不会增加天线的占用面积。进一步地，若要达到相同的谐振频率，本技术提供的IC卡天线相较于环绕平行线圈的天线，天线所占面积更小，IC卡上可布置电子元器件的空间更大。附图说明图1为本技术实施例二提供的一种IC卡天线的结构示意图；图2为本技术实施例三提供的一种IC卡天线的结构示意图；图3为本技术实施例四提供的一种IC卡天线的结构示意图；图4为本技术实施例五提供的一种IC卡天线的结构示意图；图5为本技术实施例五提供的又一种IC卡天线的结构示意图；图6-1至6-4为本技术实施例六提供的一种IC卡天线的结构示意图；图7-1至7-3为本技术实施例六提供的又一种IC卡天线的结构示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。实施例一本实施例提供一种IC卡天线，包括至少一层基板，以及布设在基板表面的天线线圈，其中，天线线圈具体为波动形线圈且被绕制为至少两圈，线圈与线圈之间互不平行。并且，基板的相同表面上的线圈不相交；当基板的不同表面上布设线圈时，不同表面上的线圈呈绞合状。具体地，在本实施例中，IC卡天线包括的至少一层基板中除了表面布设线圈的基板外，还可以有表面未布设线圈的基板；所述波动形线圈包括正弦波形线圈和/或三角波形线圈和/或梯形波形线圈。需要说明的是，本实施例中，天线线圈采用一圈波动形线圈时，也能够达到在相同谐振频率情况下，相较于环绕平行线圈的天线，天线所占面积更小，IC卡上可布置电子元器件的空间更大的技术效果。实施例二本实施例提供一种IC卡天线，包括至少一层基板和布设在该层基板表面的天线线圈，天线线圈具体布设于该层基板的上下两个表面上，且被绕制为两圈波动形线圈；波形为正弦波、三角波、梯形波等，该层基板的上表面上的线圈与该层基板的下表面上的线圈的波形可不相同；该层基板的上表面上的线圈与该层基板的下表面上的线圈呈绞合状；天线线宽0.13毫米至1.27毫米。在一具体实施方式中，如图1所示，包括基板1-0，基板1-0的上表面上布设一圈线圈1-1，基板1-0的下表面上布设一圈线圈1-2，线圈波形为正弦波，线圈1-1与线圈1-2呈绞合状。根据本领域的公知常识，基板上表面上的线圈与基板下表面上的线圈通过基板上的过孔相连，在此不再赘述；进一步地，在上述具体实施方式的基础上，还可以增加一层或多层表面不布设线圈的基板(图中未示出)；优选地，在上述具体实施方式中，天线线宽0.65毫米。实施例三本实施例提供一种IC卡天线，包含至少一层基板和布设在该层基板表面的天线线圈，天线线圈具体布设于该层基板的一个表面上，且被绕制为两圈波动形线圈；波形为正弦波、三角波、梯形波等，内侧线圈和外侧线圈的波形可不相同；天线线宽0.13毫米至1.27毫米；内侧线圈和外侧线圈间的最近处的距离为0.04毫米至11.43毫米。在一具体实施方式中，如图2所示，包括基板2-0，基板2-0的上表面上布设两圈线圈——内侧线圈2-1和外侧线圈2-2，线圈波形为正弦波；具体地，线圈2-1和线圈2-2成中心对称，并借助基板2-0的下表面避免相交。根据本领域的公知常识，为避免天线线圈相交，可利用基板上的过孔在基板的相对表面上布设一段天线，在此不再赘述；进一步地，在上述具体实施方式的基础上，还可以增加一层或多层表面不布设线圈的基板(图中未示出)；优选地，在上述具体实施方式中，天线线宽0.65毫米；线圈2-1和线圈2-2间的最近处的距离为0.22毫米。实施例四本实施例提供一种IC卡天线，包含至少一层基板和布设在该层基板表面的天线线圈，天线线圈具体布设于该层基板的上下两个表面上，且被绕制为三圈波动形线圈；波形为正弦波、三角波、梯形波等。其中，该层基板的第一表面上布设两圈线圈，第二表面上布设一圈线圈，且该层基板的第二表面上的线圈与该层基板的第一表面上的内侧线圈或外侧线圈呈绞合状；该层基板的第一表面上的内侧线圈、外侧线圈与基板的第二表面上的线圈的波形可不相同；天线线宽0.13毫米至1.27毫米；该层基板的第一表面上的内侧线圈和外侧线圈间的的最近处的距离为0.04毫米至11.43毫米。在一具体实施方式中，如图3所示，包括基板3-0，基板3-0的上表面上布设两圈线圈——内侧线圈3-1和外侧线圈3-2，线圈3-1和线圈3-2成中心对称；基板3-0的下表面上布设一圈线圈3-3，线圈3-3与线圈3-2呈绞合状；线圈波形为正弦波。根据本领域的公知常识，基板上表面上的线圈与基板下本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种IC卡天线，其特征在于，包括至少一层基板，以及布设在所述基板表面的天线线圈；所述天线线圈被绕制为至少两圈，具体为互不平行的波动形线圈；并且，所述基板的相同表面上的线圈不相交，不同表面上的线圈呈绞合状。

【技术特征摘要】
1.一种IC卡天线，其特征在于，包括至少一层基板，以及布设在所述基板表面的天线线圈；所述天线线圈被绕制为至少两圈，具体为互不平行的波动形线圈；并且，所述基板的相同表面上的线圈不相交，不同表面上的线圈呈绞合状。2.如权利要求1所述的IC卡天线，其特征在于，包括一层基板；所述天线线圈具体布设于该层基板的一个表面上，且所述天线线圈被绕制为两圈。3.如权利要求1所述的IC卡天线，其特征在于，包括一层基板；所述天线线圈被绕制为两圈，包括布设于该层基板的第一表面上的一圈和布设于该层基板的第二表面上的一圈。4.如权利要求1所述的IC卡天线，其特征在于，包括一层基板；所述天线线圈被绕制为三圈，包括布设于该层基板的第一表面上的两圈和布设于该层基板的第二表面上的一圈。5.如权利要求1所述的IC卡天线，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：陆舟，于华章，
申请(专利权)人：飞天诚信科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：北京,11