一种高均匀喷流VCP铜缸制造技术

本实用新型专利技术涉及电镀技术领域，具体公开了一种高均匀喷流VCP铜缸，包括铜缸，铜缸内部设有至少两个喷流装置，喷流装置包括一喷流主管，喷流主管与两个喷流分管中间位置连接，喷流分管设有八个喷嘴装置，每个喷流分管离喷流主管的距离是一致的，喷流装置采用中间进药水，药水进入喷流分管时，对喷流分管的中间位置产生冲击力，由于受力的位置为所有喷流分管中间位置，进而减少冲击力对喷流分管影响，保证喷嘴的稳定性，避免周边浮架摩擦，产生明显的擦花；增大喷嘴位置药水压强，药水循环速度加快，单个喷嘴堵塞可以从其它三个喷嘴输出，喷流均匀性有明显提高；单个喷嘴堵塞时其它三个喷嘴可以将铜离子补充进去，有利于提高板面填孔效果。

A High Uniform Jet VCP Copper Cylinder

【技术实现步骤摘要】
一种高均匀喷流VCP铜缸
本技术涉及电镀
，具体公开了一种高均匀喷流VCP铜缸。
技术介绍
目前电镀VCP由于喷流不均，导致板面在电镀时受力不均匀，使板面与周边浮架接触的力度增大，浮架上面的滚轮与板面接触后，形成一定微小的擦花。在后续的电镀过程中，由于形成电镀落差，在后续不断的电镀过程中，落差变大形成明显的铜面高低落差；同时由于喷流不均导致板面偏离铜缸中心位置，使PCB板面距离两面的距离不一致，从而导致板面电流产生差异，进而影响电镀均匀性。同时由于喷流不均的情况会导致铜缸内部分区域铜离子浓度差异较大，在填孔电镀时，会造成填孔凹陷差异，同时对镀铜均匀性产生影响。
技术实现思路
本技术针对上述现有技术的不足设计而提供一种结构合理的高均匀喷流VCP铜缸。本技术为解决上述问题所采用的技术方案如下：本技术提供一种高均匀喷流VCP铜缸，包括铜缸，铜缸内部设有至少两个喷流装置，喷流装置包括一喷流主管，喷流主管与两个喷流分管中间位置连接，喷流主管中药水进去喷流分管冲击的位置为喷流分管中间位置，防止药水的冲击力对喷流分管平衡产生影响，喷流分管设有八个喷嘴装置，喷嘴装置包括一喷嘴主管及四个喷嘴分管，喷嘴分管设有喷嘴。提高了喷嘴的数量，防止其中一个喷嘴堵塞就不能使用，每个喷嘴装置离喷流主管的距离是一致的，喷流装置采用中间进药水，药水进入喷流分管时，对喷流分管的中间位置产生冲击力，由于受力的位置为所有喷嘴中间位置，每个喷嘴受到的冲击力可以达到平衡，进而减少冲击力对喷流分管影响，保证喷嘴的稳定性，避免周边浮架摩擦，产生明显的擦花。进一步的，四个喷嘴分管之间角度互为90度，保证喷流装置的平衡性，减小药水进入管道所带来冲击力对喷流装置的影响。进一步的，喷嘴分管直径大于喷嘴直径，增加喷流分管进入喷嘴时的水压，保证药水流出的流速。进一步的，两个喷流装置上的喷流主管的接口对接到中间一个对接口，对接口与一个喷流泵连接，如此以来不会因为管道堵塞与喷流泵异常而引起的两边喷流差异。本技术有益的效果在于：本技术方案提供了一种高均匀喷流VCP铜缸，包括铜缸，铜缸内部设有至少两个喷流装置，喷流装置包括一喷流主管，喷流主管与两个喷流分管中间位置连接，喷流分管设有八个喷嘴装置，每个喷流分管离喷流主管的距离是一致的，喷流装置采用中间进药水，药水进入喷流分管时，对喷流分管的中间位置产生冲击力，由于受力的位置为所有喷流分管中间位置，进而减少冲击力对喷流分管影响，保证喷嘴的稳定性，避免周边浮架摩擦，产生明显的擦花；喷嘴直径小于喷嘴分管的直径，增大压强，故药水循环速度加快，单个喷嘴堵塞可以从其它三个喷嘴输出，喷流均匀性有明显提高；单个喷嘴堵塞时其它三个喷嘴可以将铜离子补充进去，有利于提高板面填孔效果。附图说明图1为本技术结构示意图；图2为本喷嘴装置主视图；图3为本喷嘴装置侧视图；附图中标记为：1-铜缸、2-喷流主管、3-喷流分管、4-喷嘴装置、401-喷头、402-喷嘴分管、403-喷嘴主管。具体实施方式下面结合附图具体阐明本技术的实施方式，附图仅供参考和说明使用，不构成对本技术专利保护范围的限制。如图1至图3所示，本技术提供一种高均匀喷流VCP铜缸，包括铜缸1，铜缸1内部设有至少两个喷流装置，喷流装置包括一喷流主管2，喷流主管2采用塑料材质，管径2.5cm，壁厚3mm，喷流主管2与两个喷流分管3中间位置连接，喷流主管2中药水进去喷流分管冲击的位置为喷流分管3中间位置，防止药水的冲击力对喷流分管3平衡产生影响，喷流分管3设有八个喷嘴装置4，喷嘴装置4包括一喷嘴主管403及四个喷嘴分管402，喷嘴分管402设有喷嘴401，喷嘴401口径2mm，采用敞口形状。本实施列中采用一分四喷头，提高了喷嘴401的数量，防止其中一个喷嘴401堵塞就不能使用；每个喷流分管3长度离喷流主管2的距离是一致的，喷流装置采用中间进药水，药水进入喷流分管3时，对喷流分管3的中间位置产生冲击力，由于受力的位置为所有喷流分管3中间位置，进而减少冲击力对喷流分管3影响，保证喷嘴装置4的稳定性，避免周边浮架摩擦，产生明显的擦花。具体的，四个喷嘴分管402之间角度互为90度，长度为2cm，保证喷流装置4的平衡性，减小药水进入管道所带来冲击力对喷流装置4的影响。具体的，喷嘴分管402直径大于喷嘴直径401，主要是为了减小喷嘴401有效面积，增加喷流分管402进入喷嘴401时的压强，保证药水流出的流速。具体的，两个喷流装置上的喷流主管2的接口对接到中间一个对接口，对接口与一个喷流泵连接，如此以来不会因为管道堵塞与喷流泵异常而引起的两边喷流差异。本技术方案提供了一种高均匀喷流VCP铜缸，包括铜缸，铜缸内部设有至少两个喷流装置，喷流装置包括一喷流主管，喷流主管与两个喷流分管中间位置连接，喷流分管设有八个喷嘴装置，每个喷流分管离喷流主管的距离是一致的，喷流装置采用中间进药水，药水进入喷流分管时，对喷流分管的中间位置产生冲击力，由于受力的位置为所有喷流分管中间位置，进而减少冲击力对喷流分管影响，保证喷嘴的稳定性，避免周边浮架摩擦，产生明显的擦花；喷嘴直径小于喷流分管直径，增大了喷嘴位置药水压强，故药水循环速度加快，单个喷嘴堵塞可以从其它三个喷嘴输出，喷流均匀性有明显提高；单个喷嘴堵塞时其它三个喷嘴可以将铜离子补充进去，有利于提高板面填孔效果。上述实施例为本技术较佳的实施方式，但本技术的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未违背本技术的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包括在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高均匀喷流VCP铜缸，包括铜缸，其特征在于：所述铜缸内部设有喷流装置，所述喷流装置包括一喷流主管，所述喷流主管连接有喷流分管，所述喷流主管与所述喷流分管的中部连接，所述喷流分管设有喷嘴装置，所述喷嘴装置包括一喷嘴主管及至少两个喷嘴分管，所述喷嘴分管设有喷嘴。

【技术特征摘要】
1.一种高均匀喷流VCP铜缸，包括铜缸，其特征在于：所述铜缸内部设有喷流装置，所述喷流装置包括一喷流主管，所述喷流主管连接有喷流分管，所述喷流主管与所述喷流分管的中部连接，所述喷流分管设有喷嘴装置，所述喷嘴装置包括一喷嘴主管及至少两个喷嘴分管，所述喷嘴分管设有喷嘴。2.根据权利要求1所述的一种高均匀喷流VCP铜缸，其特征在于：所述铜缸内部设在至少两个喷流装置，...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑晓蓉，王欣，曾祥福，
申请(专利权)人：广东科翔电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44