一种计算机CPU散热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术属于计算机技术领域，尤其为一种计算机CPU散热装置，包括平面板，所述平面板上表面的两侧位置处一体成型有传热片，所述传热片的一侧转动连接有衔接板片，本实用新型专利技术在使用的过程中，CPU本体底部的会积聚有一定程度的热量，可通过传热片、衔接板片和传热杆将CPU本体表面的热量吸收并带入硅脂导热层内，利用连接壳内的冷却液以及翅片对热量进行一轮的冷却，在CPU本体的上下方还分别设置有第一风扇和第二风扇可对凹槽周围以及上方的部分热量进行一定的排出，完成对CPU本体产生热量的二轮冷却散热，从而解决原有计算机CPU散热装置不能够较好的将CPU本体底部的热量排出以及散热不充分的问题。

A Computer CPU Heat Dissipator

【技术实现步骤摘要】
一种计算机CPU散热装置
本技术属于计算机
，具体涉及一种计算机CPU散热装置。
技术介绍
计算机俗称电脑，是一种用于高速计算的电子计算机器，可以进行数值计算，又可以进行逻辑计算，还具有存储记忆功能，是能够按照程序运行，自动、高速处理海量数据的现代化智能电子设备，由硬件系统和软件系统所组成，没有安装任何软件的计算机称为裸机，中央处理器（CPU），是电子计算机的主要设备之一，电脑中的核心配件，其功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据，电脑中所有操作都由CPU负责读取指令，对指令译码并执行指令的核心部件，在计算机长时间的工作之中，计算机CPU会产生大量的热量，此时就需要用到计算机CPU散热装置对产生的热量进行相应的处理，而现有的计算机CPU散热装置多半为单个风扇的形式对计算机CPU进行有限的散热，散热效果并不是很好并且有限，在计算机CPU的底部常常会堆积有热量不能够随着上方的风扇排出，令现有的计算机CPU散热装置在使用的过程中具有一定的局限性。
技术实现思路
为解决上述
技术介绍
中提出的问题。本技术提供了一种计算机CPU散热装置，具有令CPU产生的热量被充分吸收和除去的特点。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种计算机CPU散热装置，包括平面板，所述平面板上表面的两侧位置处一体成型有传热片，所述传热片的一侧转动连接有衔接板片，所述衔接板片的表面上开设有滑槽，所述滑槽的内部卡合连接有拉块，所述衔接板片的内部滑动连接有传热杆，所述传热杆与所述拉块为一体式构件，所述传热片共设置有两个，两个所述传热片之间卡放有CPU本体，所述CPU本体的上表面通过胶水粘合有硅脂导热层，所述CPU本体的上方设置有第一风扇，所述第一风扇的下表面设置有套杆，所述平面板上表面与所述套杆相对应的位置处设置有连接杆，所述第一风扇和所述平面板通过所述套杆和所述连接杆固定连接，所述第一风扇的下表面上焊接有连接壳，所述连接壳靠近所述硅脂导热层一侧的表面上转接有翅片。优选的，所述平面板的内部开设有凹槽，凹槽的内部转动连接有第二风扇，所述平面板上表面与所述第二风扇相对应的位置处开设有通风槽，所述CPU本体的下表面与所述平面板的上表面不相互接触。优选的，所述套杆的内壁上一体成型有多个夹块，两个所述夹块之间卡合连接有陶瓷片，陶瓷片的一侧表面通过胶水与所述套杆的内壁粘合在一起。优选的，所述衔接板片与所述传热片之间通过螺纹旋合连接有螺栓，所述衔接板片表面上的两侧位置处开设有螺纹槽且螺纹槽的半径与所述螺栓上螺杆的截面半径相匹配。优选的，所述传热杆与所述衔接板片的内壁之间设置有弹簧，弹簧的一端镶入所述衔接板片的内壁中，弹簧的另一端镶入所述传热杆的内部。优选的，所述拉块的一侧一体成型有方形块，方形块的上方设置有旋钮，旋所述滑槽内部的底面上分布有若干个圆孔。优选的，所述翅片异于所述连接壳的一端穿接进所述硅脂导热层的内部。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术在使用的过程中，CPU本体底部的会积聚有一定程度的热量，可通过传热片、衔接板片和传热杆将CPU本体表面的热量吸收并带入硅脂导热层内，利用连接壳内的冷却液以及翅片对热量进行一轮的冷却，在CPU本体的上下方还分别设置有第一风扇和第二风扇可对凹槽周围以及上方的部分热量进行一定的排出，完成对CPU本体产生热量的二轮冷却散热，从而解决原有计算机CPU散热装置不能够较好的将CPU本体底部的热量排出以及散热不充分的问题，增加了计算机CPU散热装置的实用性。附图说明附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：图1为本技术的结构示意图；图2为本技术中衔接板片顶面的结构示意图；图3为图1中A处放大的结构示意图；图4为本技术中通风槽的结构示意图；图5为本技术中夹块的结构示意图。图中：1、凹槽；2、平面板；3、第一风扇；4、套杆；5、连接杆；6、传热片；7、衔接板片；8、拉块；9、CPU本体；10、硅脂导热层；11、螺栓；12、第二风扇；13、陶瓷片；14、传热杆；15、滑槽；16、弹簧；17、连接壳；18、翅片；19、通风槽；20、夹块。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。实施例1请参阅图1-5，本技术提供以下技术方案：一种计算机CPU散热装置，包括平面板2，平面板2上表面的两侧位置处一体成型有传热片6，传热片6的一侧转动连接有衔接板片7，衔接板片7的表面上开设有滑槽15，滑槽15的内部卡合连接有拉块8，衔接板片7的内部滑动连接有传热杆14，传热杆14与拉块8为一体式构件，传热片6共设置有两个，两个传热片6之间卡放有CPU本体9，CPU本体9的上表面通过胶水粘合有硅脂导热层10，CPU本体9的上方设置有第一风扇3，第一风扇3的下表面设置有套杆4，平面板2上表面与套杆4相对应的位置处设置有连接杆5，第一风扇3和平面板2通过套杆4和连接杆5固定连接，第一风扇3的下表面上焊接有连接壳17，连接壳17靠近硅脂导热层10一侧的表面上转接有翅片18，通过令CPU本体9底部热量较好的传出以及CPU本体9上下两侧充分的散热作用，从而解决原有计算机CPU散热装置不能够较好的将CPU本体9底部的热量排出以及散热不充分的问题，增加了计算机CPU散热装置的实用性。具体的，平面板2的内部开设有凹槽1，凹槽1的内部转动连接有第二风扇12，平面板2上表面与第二风扇12相对应的位置处开设有通风槽19，CPU本体9的下表面与平面板2的上表面不相互接触，第二风扇12可将底部的热量向上吹除，配合第一风扇3将CPU本体9周围的热量进行一定的排出处理，增加了传热散热的效率。具体的，套杆4的内壁上一体成型有多个夹块20，两个夹块20之间卡合连接有陶瓷片13，陶瓷片13的一侧表面通过胶水与套杆4的内壁粘合在一起，陶瓷片13可有效的阻绝CPU本体9产生的热量向计算机内部的周围扩散，使得热量指向性的向上传递。具体的，衔接板片7与传热片6之间通过螺纹旋合连接有螺栓11，衔接板片7表面上的两侧位置处开设有螺纹槽且螺纹槽的半径与螺栓11上螺杆的截面半径相匹配，利用螺栓11将CPU本体9较好的固定在一定的位置处，将衔接板片7与传热片6连接在一起对CPU本体9实行加固作用，衔接板片7与传热片6均为铝制构件，有较好的导热性。具体的，传热杆14与衔接板片7的内壁之间设置有弹簧16，弹簧16的一端镶入衔接板片7的内壁中，弹簧16的另一端镶入传热杆14的内部，弹簧16的存在可使得传热杆14可快速的回收至衔接板片7的内部，方便对CPU本体9的取出和查看。具体的，拉块8的一侧一体成型有方形块，方形块的上方设置有旋钮，旋滑槽15内部的底面上分布有若干个圆孔，将旋钮转接进滑槽15内的圆孔之中完成对传热杆14的移动固定，使得传热杆14稳固的穿接于硅脂导热层10的内部。具体的，翅片18本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种计算机CPU散热装置，包括平面板（2），其特征在于：所述平面板（2）上表面的两侧位置处一体成型有传热片（6），所述传热片（6）的一侧转动连接有衔接板片（7），所述衔接板片（7）的表面上开设有滑槽（15），所述滑槽（15）的内部卡合连接有拉块（8），所述衔接板片（7）的内部滑动连接有传热杆（14），所述传热杆（14）与所述拉块（8）为一体式构件，所述传热片（6）共设置有两个，两个所述传热片（6）之间卡放有CPU本体（9），所述CPU本体（9）的上表面通过胶水粘合有硅脂导热层（10），所述CPU本体（9）的上方设置有第一风扇（3），所述第一风扇（3）的下表面设置有套杆（4），所述平面板（2）上表面与所述套杆（4）相对应的位置处设置有连接杆（5），所述第一风扇（3）和所述平面板（2）通过所述套杆（4）和所述连接杆（5）固定连接，所述第一风扇（3）的下表面上焊接有连接壳（17），所述连接壳（17）靠近所述硅脂导热层（10）一侧的表面上转接有翅片（18）。

【技术特征摘要】
1.一种计算机CPU散热装置，包括平面板（2），其特征在于：所述平面板（2）上表面的两侧位置处一体成型有传热片（6），所述传热片（6）的一侧转动连接有衔接板片（7），所述衔接板片（7）的表面上开设有滑槽（15），所述滑槽（15）的内部卡合连接有拉块（8），所述衔接板片（7）的内部滑动连接有传热杆（14），所述传热杆（14）与所述拉块（8）为一体式构件，所述传热片（6）共设置有两个，两个所述传热片（6）之间卡放有CPU本体（9），所述CPU本体（9）的上表面通过胶水粘合有硅脂导热层（10），所述CPU本体（9）的上方设置有第一风扇（3），所述第一风扇（3）的下表面设置有套杆（4），所述平面板（2）上表面与所述套杆（4）相对应的位置处设置有连接杆（5），所述第一风扇（3）和所述平面板（2）通过所述套杆（4）和所述连接杆（5）固定连接，所述第一风扇（3）的下表面上焊接有连接壳（17），所述连接壳（17）靠近所述硅脂导热层（10）一侧的表面上转接有翅片（18）。2.根据权利要求1所述的一种计算机CPU散热装置，其特征在于：所述平面板（2）的内部开设有凹槽（1），凹槽（1）的内部转动连接有第二风扇（12），所述平面板（2）上表面与所述第二风扇（12）相对应的位置处开设有通风槽（...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯现永，
申请(专利权)人：西安航空学院，
类型：新型
国别省市：陕西,61