一种电子封装用的压力自控装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及集成电路设备技术领域，且公开了一种电子封装用的压力自控装置，包括传送装置，传送装置的顶端放置有基板，基板的顶部设有芯片，且芯片的顶端设有负压吸盘，负压吸盘的内部连通有气路接头，且气路接头的顶端通过固定连杆与自控装置的内部固定连接，自控装置外部的一侧设有驱动模块Ⅰ。该电子封装用的压力自控装置，通过自控装置的设置，利用承重砝码及其自身的重力来调整芯片与基板之间的压力，与现有的压力控制系统相比，该压力控制装置不存在反馈时间，压力的大小控制的较为精准，有效的降低了芯片在装贴时的损坏率，同时整个装置结构简单，操控灵活，降低了该贴片机压力控制装置的配置成本及日常的维护成本。

A Pressure Autocontrol Device for Electronic Packaging

【技术实现步骤摘要】
一种电子封装用的压力自控装置
本专利技术涉及集成电路设备
，具体为一种电子封装用的压力自控装置。
技术介绍
倒装芯片作为一种高精密的电子封装技术，是把裸芯片通过焊凸直接连接在有机基板上的，随着高性能芯片的尺寸不断增大，焊凸的数量不断的增多，基板的厚度越来越薄，对于其装贴的压力控制要求也愈加的严苛，在倒装芯片的过程中，压力过大极易将芯片压裂，同时也会将细小的焊凸压变形，而压力过小则会导致芯片与基板之间贴合不严密，焊接不牢固，在日后的使用过程中发生芯片脱落的现象。目前，在现有的装贴机中采用的都是压力传感器及液压控制系统来调控芯片与基板间的贴装压力，但是在压力传感器发生感应到液压装置发生动作，需要经过一系列信号的转化与传输以及设备的操控动作，反应时间较长，而在此过程中设备的压力会持续增加，进而导致压力过载，对芯片造成挤压损坏，或是造成焊凸的挤压变形，增加了芯片在装贴时的损坏率，严重的影响了该装贴机的使用效果，且整个压力控制装置的配置成本及日程维护成本较高。
技术实现思路
(一)解决的技术问题本专利技术提供了一种电子封装用的压力自控装置，具备精准调控、不存在反应时间、且整个装置的配置及维护成本较低的优点，解决了在现有的装贴机中采用的都是压力传感器及液压控制系统来调控芯片与基板间的贴装压力，但是在压力传感器发生感应到液压装置发生动作，需要经过一系列信号的转化与传输以及设备的操控动作，反应时间较长，而在此过程中设备的压力会持续增加，进而导致压力过载，对芯片造成挤压损坏，或是造成焊凸的挤压变形，增加了芯片在装贴时的损坏率，严重的影响了该装贴机的使用效果，且整个压力控制装置的配置成本及日程维护成本较高的问题。(二)技术方案本专利技术提供如下技术方案：一种电子封装用的压力自控装置，包括传送装置，所述传送装置的顶端放置有基板，所述基板的顶部设有芯片，且芯片的顶端设有负压吸盘，所述负压吸盘的内部连通有气路接头，且气路接头的顶端通过固定连杆与自控装置的内部固定连接，所述自控装置外部的一侧设有驱动模块Ⅰ，且驱动模块Ⅰ一侧的中部设有驱动模块Ⅱ。优选的，所述自控装置包括固定套筒、连接托板、固定装置和承重砝码，所述固定套筒外部的一侧与驱动模块Ⅰ的内部活动连接，所述固定套筒的内部设有连接托板，且连接托板的底端与固定连杆的顶端固定连接，所述连接托板的顶端固定安装有固定装置，且连接托板的顶部与固定装置的底端之间设有承重砝码。优选的，所述固定套筒内腔的底部设有橡胶材质的缓冲块。优选的，所述固定装置设为螺纹弹簧卡套结构，且在其外表面套装有活动压板。(三)有益效果本专利技术具备以下有益效果：该电子封装用的压力自控装置，通过自控装置的设置，利用承重砝码及其自身的重力来调整芯片与基板之间的压力，与现有的压力控制系统相比，该压力控制装置不存在反馈时间，压力的大小控制的较为精准，有效的降低了芯片在装贴时的损坏率，同时整个装置结构简单，操控灵活，降低了该贴片机压力控制装置的配置成本及日常的维护成本。附图说明图1为本专利技术结构示意图；图2为本专利技术自控装置的结构示意图；图3为本专利技术固定装置的结构示意图。图中：1、传送装置；2、基板；3、芯片；4、负压吸盘；5、气路接头；6、固定连杆；7、自控装置；71、固定套筒；72、连接托板；73、固定装置；74、承重砝码；8、驱动模块Ⅰ；9、驱动模块Ⅱ。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1-3，一种电子封装用的压力自控装置，包括传送装置1，传送装置1的顶端放置有基板2，基板2的顶部设有芯片3，芯片3的顶端设有负压吸盘4，负压吸盘4的内部螺纹连接有气路接头5，且气路接头5的顶端通过固定连杆6与自控装置7的内部固定连接，自控装置7外部的一侧设有驱动模块Ⅰ8，且驱动模块Ⅰ8一侧的中部设有驱动模块Ⅱ9。本技术方案中，自控装置7包括固定套筒71、连接托板72、固定装置73和承重砝码74，固定套筒71外部的一侧与驱动模块Ⅰ8的内部活动连接，固定套筒71的内部设有连接托板72，且连接托板72的底端与固定连杆6的顶端固定连接，连接托板72的顶端固定安装有固定装置73，且连接托板72的顶部与固定装置73的底端之间设有承重砝码74。其中，对于自控装置7的设置，在自控装置7下落时利用其自身的重力来调节芯片3与基板2之间的压力大小，其调控精准，不需要反应时间，有效的提高了该贴片机工作时的可靠性。本技术方案中，固定套筒71内腔的底部设有橡胶材质的缓冲块。其中，对于缓冲块的设置，可以减缓连接托板72在下落时的造成的冲击力，提高了连接托板72在重力的作用下向下运动时的稳定性。本技术方案中，固定装置73设为螺纹弹簧卡套结构，且在其外表面套装有活动压板。其中，对于固定装置73的设置，用以固定承重砝码74确保承重砝码74在上下运动的过程中，不会发生晃动的现象，进一步提高自控装置7在运动过程中的稳定性，同时在装贴不同大小类型的芯片时，可以方便灵活的增减承重砝码74，以精准的调控芯片3与基板2之间的受力。其中，对于驱动模块Ⅰ8和驱动模块Ⅱ9的设置，可以带动负压吸盘4作上下左右运动，用以移动负压吸盘4的位置坐标来吸取芯片3。本实施例的使用方法和工作原理：首先根据基板2与芯片3的型号大小，松动固定装置73上的螺母取出其中的弹簧及活动压板，增减合适数目的承重砝码74，以调节整个自控装置7的压力大小，然后启动该装贴机，在驱动模块Ⅰ8和驱动模块Ⅱ9的作用下，先带动负压吸盘4移动至合适的位置吸取芯片3，然后在回归到初始位置上，同时在传送装置1的传动作用下，将其上的基板2移动到芯片3的正下方位置，而且在重力的作用下，连接托板72一直处于最底端的位置，之后再驱动模块Ⅰ8的作用下，带动自控装置7、负压吸盘4及负压吸盘4上的芯片3向下一端距离，当负压吸盘4上的芯片3与基板2发生接触时，在基板2与芯片3间的反作用力下，从而顶住固定连杆6及连接托板72，带动固定装置73和承重砝码74向上移动，进而将自控装置7及其自身的重力全部施加在基板2与芯片3之间，利用重力来对基板2与芯片3施加压力，而且即使驱动模块Ⅰ8带动自控装置7向下移动的距离过大，自控装置7对于基板2与芯片3之间的压力也不会发生改变，整个装置结构简单、操控灵活，而且没有反馈的时间，可以精准的调控基板2与芯片3之间的压力，不会对基板2或芯片3造成挤压损坏的情况。需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。尽管已经示出和描述了本专利技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本专利技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子封装用的压力自控装置，包括传送装置(1)，其特征在于：所述传送装置(1)的顶端放置有基板(2)，所述基板(2)的顶部设有芯片(3)，且芯片(3)的顶端设有负压吸盘(4)，所述负压吸盘(4)的内部连通有气路接头(5)，且气路接头(5)的顶端通过固定连杆(6)与自控装置(7)的内部固定连接，所述自控装置(7)外部的一侧设有驱动模块Ⅰ(8)，且驱动模块Ⅰ(8)一侧的中部设有驱动模块Ⅱ(9)。

【技术特征摘要】
1.一种电子封装用的压力自控装置，包括传送装置(1)，其特征在于：所述传送装置(1)的顶端放置有基板(2)，所述基板(2)的顶部设有芯片(3)，且芯片(3)的顶端设有负压吸盘(4)，所述负压吸盘(4)的内部连通有气路接头(5)，且气路接头(5)的顶端通过固定连杆(6)与自控装置(7)的内部固定连接，所述自控装置(7)外部的一侧设有驱动模块Ⅰ(8)，且驱动模块Ⅰ(8)一侧的中部设有驱动模块Ⅱ(9)。2.根据权利要求1所述的一种电子封装用的压力自控装置，其特征在于：所述自控装置(7)包括固定套筒(71)、连接托板(72)、固定装置(73)和承重砝码(7...

【专利技术属性】
技术研发人员：张帆，
申请(专利权)人：张帆，
类型：发明
国别省市：湖南,43