一种电子封装用的压力自控装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及集成电路设备技术领域，且公开了一种电子封装用的压力自控装置，包括传送装置，传送装置的顶端放置有基板，基板的顶部设有芯片，且芯片的顶端设有负压吸盘，负压吸盘的内部连通有气路接头，且气路接头的顶端通过固定连杆与自控装置的内部固定连接，自控装置外部的一侧设有驱动模块Ⅰ。该电子封装用的压力自控装置，通过自控装置的设置，利用承重砝码及其自身的重力来调整芯片与基板之间的压力，与现有的压力控制系统相比，该压力控制装置不存在反馈时间，压力的大小控制的较为精准，有效的降低了芯片在装贴时的损坏率，同时整个装置结构简单，操控灵活，降低了该贴片机压力控制装置的配置成本及日常的维护成本。

A Pressure Autocontrol Device for Electronic Packaging

【技术实现步骤摘要】
一种电子封装用的压力自控装置
本专利技术涉及集成电路设备
，具体为一种电子封装用的压力自控装置。
技术介绍
倒装芯片作为一种高精密的电子封装技术，是把裸芯片通过焊凸直接连接在有机基板上的，随着高性能芯片的尺寸不断增大，焊凸的数量不断的增多，基板的厚度越来越薄，对于其装贴的压力控制要求也愈加的严苛，在倒装芯片的过程中，压力过大极易将芯片压裂，同时也会将细小的焊凸压变形，而压力过小则会导致芯片与基板之间贴合不严密，焊接不牢固，在日后的使用过程中发生芯片脱落的现象。目前，在现有的装贴机中采用的都是压力传感器及液压控制系统来调控芯片与基板间的贴装压力，但是在压力传感器发生感应到液压装置发生动作，需要经过一系列信号的转化与传输以及设备的操控动作，反应时间较长，而在此过程中设备的压力会持续增加，进而导致压力过载，对芯片造成挤压损坏，或是造成焊凸的挤压变形，增加了芯片在装贴时的损坏率，严重的影响了该装贴机的使用效果，且整个压力控制装置的配置成本及日程维护成本较高。
技术实现思路
(一)解决的技术问题本专利技术提供了一种电子封装用的压力自控装置，具备精准调控、不存在反应时间、且整个装置的配置及维护本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子封装用的压力自控装置，包括传送装置(1)，其特征在于：所述传送装置(1)的顶端放置有基板(2)，所述基板(2)的顶部设有芯片(3)，且芯片(3)的顶端设有负压吸盘(4)，所述负压吸盘(4)的内部连通有气路接头(5)，且气路接头(5)的顶端通过固定连杆(6)与自控装置(7)的内部固定连接，所述自控装置(7)外部的一侧设有驱动模块Ⅰ(8)，且驱动模块Ⅰ(8)一侧的中部设有驱动模块Ⅱ(9)。

【技术特征摘要】
1.一种电子封装用的压力自控装置，包括传送装置(1)，其特征在于：所述传送装置(1)的顶端放置有基板(2)，所述基板(2)的顶部设有芯片(3)，且芯片(3)的顶端设有负压吸盘(4)，所述负压吸盘(4)的内部连通有气路接头(5)，且气路接头(5)的顶端通过固定连杆(6)与自控装置(7)的内部固定连接，所述自控装置(7)外部的一侧设有驱动模块Ⅰ(8)，且驱动模块Ⅰ(8)一侧的中部设有驱动模块Ⅱ(9)。2.根据权利要求1所述的一种电子封装用的压力自控装置，其特征在于：所述自控装置(7)包括固定套筒(71)、连接托板(72)、固定装置(73)和承重砝码(7...

【专利技术属性】
技术研发人员：张帆，
申请(专利权)人：张帆，
类型：发明
国别省市：湖南,43