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本发明涉及集成电路设备技术领域，且公开了一种电子封装用的压力自控装置，包括传送装置，传送装置的顶端放置有基板，基板的顶部设有芯片，且芯片的顶端设有负压吸盘，负压吸盘的内部连通有气路接头，且气路接头的顶端通过固定连杆与自控装置的内部固定连接，...
该专利属于张帆所有，仅供学习研究参考，未经过张帆授权不得商用。

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