发光芯片以及显示屏制造技术

本实用新型专利技术提供发光芯片以及显示屏，所述发光芯片包括陶瓷基板；发光模块，集成于所述陶瓷基板上，用于发光显示；驱动模块，集成于所述陶瓷基板上，并电性连接所述发光模块，以用于根据加载的驱动电源驱动所述发光模块发光显示。本实用新型专利技术将发光模组器件集成于陶瓷基板上的技术方案，不仅省去了传统SMD封装方式中的回流焊环节，避免产生虚焊问题，提高产品可靠性，而且还因器件直接集成于基板上而大大提升了防碰撞能力。另外，基于发光芯片的显示屏因各发光组件之间相互独立，故避免发生基板与基板之间的拼缝处产生光学差异，相邻像素间不窜光，明暗像素边界过渡清晰，且图像锐度更高。

Luminescent chips and display screens

【技术实现步骤摘要】
发光芯片以及显示屏
本技术涉及显示
，特别是涉及发光芯片以及显示屏。
技术介绍
LED显示屏是一种平板显示器，由一个个小的LED模块面板组成，用来显示文字、图像、视频、录像信号等各种信息的设备。现有的LED显示屏中，发光器件通常采用SMD封装方式。所谓SMD封装方式，即SurfaceMountedDevices方式，是一种将器件贴装于PCB板表面的封装方式。但是，SMD封装方式的SMT回流焊环节容易有虚焊问题，影响产品可靠性，且由于SMD封装方式通过器件支架将器件焊接于PCB板表面，故发光器件能够承受的推力有限，防碰撞能力弱。另外，现有的LED显示屏中，发光器件也采用COB封装方式，即ChipOnBoard，板上芯片封装。但是，COB封装方式存在着散热效率低等问题。上述种种问题业已成为本领域亟需解决的技术问题。
技术实现思路
鉴于以上所述现有技术的缺点，本技术要解决的技术问题在于提供发光芯片以及显示屏，用于解决现有技术中基于SMD封装方式的发光器件因SMT回流焊环节容易有虚焊问题，影响产品可靠性。为实现上述目的，本技术的第一方面提供一种适用于显示屏的发光芯片，其包括：陶瓷基板；发光模块，集成于所述陶瓷基板上，用于发光显示；驱动模块，集成于所述陶瓷基板上，并电性连接所述发光模块，以用于根据加载的驱动电源驱动所述发光模块发光显示；其中，所述陶瓷基板及其上集成的所述发光模块和驱动模块装于显示屏。于本技术第一方面的一些实施方式中，所述发光模块和驱动模块分别集成于基板正面和基板背面中的一者及另一者。于本技术第一方面的一些实施方式中，所述发光模块包括一或多个经封装的发光组件；所述发光组件包括由封装胶封装的发光芯片以及多根金线。于本技术第一方面的一些实施方式中，各所述发光组件间隙排布并封装于不同的封装胶层中，且各经封装的发光组件之间相互独立。于本技术第一方面的一些实施方式中，各所述发光组件间隙排布并封装于同一封装胶层中。于本技术第一方面的一些实施方式中，各所述发光组件还包括包裹于所述发光芯片和金线两侧且与相邻发光组件相接触的保护支架。于本技术第一方面的一些实施方式中，所述封装胶的材料包括环氧树脂。于本技术第一方面的一些实施方式中，所述陶瓷基板包括防水表面层。于本技术第一方面的一些实施方式中，所述陶瓷基板的外表面涂有胶水，以形成防水表面层。为实现上述目的，本技术的第二方面提供一种显示屏，包括所述发光芯片。如上所述，本技术涉及的发光芯片以及显示屏，具有以下有益效果：本技术将发光模组器件集成于陶瓷基板上的技术方案，不仅省去了传统SMD封装方式中的回流焊环节，避免产生虚焊问题，提高产品可靠性，而且还因器件直接集成于基板上而大大提升了防碰撞能力。另外，基于本申请的发光芯片的显示屏因各发光组件之间相互独立，故避免发生基板与基板之间的拼缝处产生光学差异，相邻像素间不窜光，明暗像素边界过渡清晰，且图像锐度更高。附图说明图1显示为现有技术中的SMD封装结构的示意图。图2A显示为本技术一实施例中发光芯片的结构示意图。图2B显示为本技术一实施例中两块陶瓷基板的拼接效果的示意图。图3显示为本技术一实施例中发光芯片的结构示意图。图4显示为本技术一实施例中发光芯片的结构示意图。具体实施方式以下由特定的具体实施例说明本技术的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本技术的其他优点及功效。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。下面的详细描述不应该被认为是限制性的，并且本技术的实施例的范围仅由公布的专利的权利要求书所限定。这里使用的术语仅是为了描述特定实施例，而并非旨在限制本技术。空间相关的术语，例如“上”、“下”、“左”、“右”、“下面”、“下方”、“下部”、“上方”、“上部”等，可在文中使用以便于说明图中所示的一个元件或特征与另一元件或特征的关系。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”、“固持”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。再者，如同在本文中所使用的，单数形式“一”、“一个”和“该”旨在也包括复数形式，除非上下文中有相反的指示。应当进一步理解，术语“包含”、“包括”表明存在所述的特征、操作、元件、组件、项目、种类、和/或组，但不排除一个或多个其他特征、操作、元件、组件、项目、种类、和/或组的存在、出现或添加。此处使用的术语“或”和“和/或”被解释为包括性的，或意味着任一个或任何组合。因此，“A、B或C”或者“A、B和/或C”意味着“以下任一个：A；B；C；A和B；A和C；B和C；A、B和C”。仅当元件、功能或操作的组合在某些方式下内在地互相排斥时，才会出现该定义的例外。LED显示屏是一种平板显示器，由一个个小的LED模块面板组成，用来显示文字、图像、视频、录像信号等各种信息的设备。现有的LED显示屏中，发光器件通常采用SMD封装方式。所谓SMD封装方式，即SurfaceMountedDevices方式，是一种将器件贴装于PCB板表面的封装方式。但是，SMD封装方式的SMT回流焊环节容易有虚焊问题，影响产品可靠性，且由于SMD封装方式通过器件支架将器件焊接于PCB板表面，故发光器件能够承受的推力有限，防碰撞能力弱。鉴于上述种种问题，本技术提供发光芯片以及显示屏，来有效解决这些技术问题。本技术的主要思想旨在提供将发光模组器件集成于陶瓷基板上的技术方案，不仅省去了传统SMD封装方式中的回流焊环节，避免产生虚焊问题，提高产品可靠性，而且还因器件直接集成于基板上而大大提升了防碰撞能力。为便于理解，现结合图1对传统SMD封装方式做相应的解释说明。在图1中，LED芯片11和金线12通过环氧树脂13进行封装，外部包裹有支架14，并通过SMD的支架14与PCB基板15进行焊接连接。这种SMD封装方式需要回流焊环节，存在虚焊风险，可靠性受影响；另外，由于LED芯片与PCB基板通过SMD的支架相连，而非直接集成于基板上，导致防撞能力差。上文，就现有技术中的SMD封装方式做了相应的阐述。下文，将结合具体的实施例对发光芯片的结构做详细的解释说明。本领域技术人员在知晓发光芯片的工作原理的基础上，可同样知晓本技术提供的显示屏的工作原理。如图2A所示，展示本技术一实施例中发光芯片的结构示意图。所述发光芯片的结构包括陶瓷基板21、发光模块、以及驱动模块。所述发光模块集成于所述陶瓷基板21上，用于发光显示；所述驱动模块集成于所述陶瓷基板上，并电性连接所述发光模块，以用于根据加载的驱本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种适用于显示屏的发光芯片，其特征在于，包括：陶瓷基板；发光模块，集成于所述陶瓷基板上，用于发光显示；驱动模块，集成于所述陶瓷基板上，并电性连接所述发光模块，以用于根据加载的驱动电源驱动所述发光模块发光显示；其中，所述陶瓷基板及其上集成的所述发光模块和驱动模块装于显示屏。

【技术特征摘要】
1.一种适用于显示屏的发光芯片，其特征在于，包括：陶瓷基板；发光模块，集成于所述陶瓷基板上，用于发光显示；驱动模块，集成于所述陶瓷基板上，并电性连接所述发光模块，以用于根据加载的驱动电源驱动所述发光模块发光显示；其中，所述陶瓷基板及其上集成的所述发光模块和驱动模块装于显示屏。2.根据权利要求1所述的适用于显示屏的发光芯片，其特征在于，所述发光模块和驱动模块分别集成于基板正面和基板背面中的一者及另一者。3.根据权利要求1所述的适用于显示屏的发光芯片，其特征在于，所述发光模块包括一或多个经封装的发光组件；所述发光组件包括由封装胶封装的发光芯片以及多根金线。4.根据权利要求3所述的适用于显示屏的发光芯片，其特征在于，各所述发光组件间隙排布并封装于不同的...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈必寿，葛立斌，林聪毅，文星，
申请(专利权)人：上海三思电子工程有限公司，三思光电科技上海有限公司，上海三思科技发展有限公司，嘉善三思光电技术有限公司，浦江三思光电技术有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31