基于半导体晶片表面的测试装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种基于半导体晶片表面的测试装置，属于半导体技术领域，包括测试台、支架、探头组件、驱动部和柔性连接件。本发明专利技术提供的基于半导体晶片表面的测试装置，采用柔性连接件将探头组件吊装在支架上，当对半导体晶片进行测试时，驱动部通过柔性连接件带动探头组件沿竖直方向靠近固定在测试台的半导体晶片，由于探头组件与柔性连接件之间为柔性连接，探头组件可依靠自身重力绕探头组件与半导体晶片的接触端转动至探头组件的下表面与半导体晶片的上表面完全贴合，实现了探头组件的自动调节，保证了探头组件对半导体晶片的测试面积，提高了测试效率和测试精度。

Testing Device Based on Semiconductor Wafer Surface

【技术实现步骤摘要】
基于半导体晶片表面的测试装置
本专利技术属于半导体
，更具体地说，是涉及一种基于半导体晶片表面的测试装置。
技术介绍
市场上现有的测试装置是将半导体晶片放于测试台上，在测试过程中通过测试台的左右移动及水平旋转的方式，将半导体晶片的待测点置于探头的下方，机械臂与探头通过连接件固定连接，机械臂控制探头落下，使探头与半导体晶片表面接触，通过探头内含有的汞与半导体晶片表面连接完成电路回路，实现CV/IV测试(即对半导体材料载流子浓度的测量)。而其中探头与半导体晶片的接触面积是测试过程中的重要参数，探头与半导体晶片的接触面均为平面，理想状态为探头与半导体晶片的接触面保持平行。由于测试台在长期磨损和拆装以及水平和旋转运动过程中，无法保证测试台与探头保持在同一水平面上，导致探头的下表面与半导体晶片的上表面存在夹角且在不同测试点之间的夹角不同，因此需要操作人员将探头调整到合适角度，使探头与半导体晶片保持平行，严重影响测试效率，由于人工调试存在误差，导致测试精度无法保证。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种基于半导体晶片表面的测试装置，旨在解决现有的测试装置存在的测试效率和测试精度低的问题。为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是：提供一种基于半导体晶片表面的测试装置，包括：测试台，用于放置半导体晶片；支架，设置在所述测试台的一侧；探头组件，用于与半导体晶片的上表面接触；驱动部，设置在所述支架上，用于驱动所述探头组件沿竖直方向运动；和柔性连接件，用于连接所述探头组件和所述驱动部；所述探头组件凭借所述柔性连接件向下运动至与半导体晶片接触，并依靠自身重力绕所述探头组件与半导体晶片的接触端转动至所述探头组件的下表面与半导体晶片的上表面完全贴合。进一步地，所述柔性连接件为线绳。进一步地，所述柔性连接件的底端设有与所述探头组件连接的连接部，所述连接部的数量为三个，沿所述探头组件的重心均匀分布。进一步地，所述探头组件包括：探头基座；汞探针探头，固设在所述探头基座上；和支撑杆，设置在所述探头基座上，用于支撑所述探头基座。进一步地，，所述探头基座的顶部设有凹槽，所述凹槽的内部设有用于固定连接所述柔性连接件的销轴。进一步地，所述支撑杆的数量为两个，对称设置在所述汞探针探头的两侧。进一步地，所述支撑杆通过螺纹与所述探头基座连接，且具有绕自身轴线转动的自由度。进一步地，所述驱动部包括：转动轴，转动设置在所述支架上；蜗轮，固定设置在所述转动轴上，所述蜗轮的一端设有用于缠绕所述柔性连接件的轴套；和蜗杆，转动设置在所述支架上，且与所述蜗轮传动配合。进一步地，所述支架上设有导向轮，所述导向轮位于所述驱动部和所述探头组件之间，所述导向轮的外周设有导向槽，所述柔性连接件压紧在所述导向槽的侧壁上。进一步地，所述驱动部还包括：转动盘，固定在所述蜗杆的一端，且与所述蜗杆同轴转动；和把手，铰接在所述转动盘的端面上。本专利技术提供的基于半导体晶片表面的测试装置的有益效果在于：与现有技术相比，本专利技术基于半导体晶片表面的测试装置，采用柔性连接件将探头组件吊装在支架上，当对半导体晶片进行测试时，驱动部通过柔性连接件带动探头组件沿竖直方向靠近固定在测试台的半导体晶片，由于探头组件与柔性连接件之间为柔性连接，探头组件可依靠自身重力绕探头组件与半导体晶片的接触端转动至探头组件的下表面与半导体晶片的上表面完全贴合，实现了探头组件的自动调节，保证了探头组件对半导体晶片的测试面积，提高了测试效率和测试精度。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例1提供的基于半导体晶片表面的测试装置的结构示意图；图2为本专利技术实施例1提供的探头组件的结构示意图；图3为本专利技术实施例2提供的探头组件的结构示意图；图4为本专利技术实施例2提供的探头组件的剖视结构示意图；图5为本专利技术实施例1提供的驱动部的立体结构示意图；图6为本专利技术实施例1提供的蜗轮的立体结构示意图；图7为本专利技术实施例1提供的导向轮的立体结构示意图。图中：1、测试台；2、半导体晶片；3、支架；301、导向轮；302、导向槽；4、探头组件；401、探头基座；402、汞探针探头；403、支撑杆；404、凹槽；405、销轴；406、握持部；407、弹簧；408、橡胶吸盘；409、第一限位法兰；410、第二限位法兰；5、驱动部；501、转动轴；502、蜗轮；503、蜗杆；504、轴套；505、转动盘；506、把手；6、柔性连接件；601、连接部。具体实施方式为了使本专利技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。请参阅图1，现对本专利技术提供的基于半导体晶片表面的测试装置进行说明。所述基于半导体晶片表面的测试装置，包括测试台1、支架3、探头组件4、驱动部5和柔性连接件6。测试台1用于放置半导体晶片2；支架3设置在测试台1的一侧；探头组件4用于与半导体晶片2的上表面接触；驱动部5设置在支架3上，用于驱动探头组件4沿竖直方向运动；柔性连接件6用于连接探头组件4和驱动部5。驱动部5借助柔性连接件6带动探头组件4向下运动至与半导体晶片2接触，依靠探头组件4的自身重力绕探头组件4与半导体晶片2的接触端转动至探头组件4的下表面与半导体晶片2的上表面完全贴合。本专利技术提供的基于半导体晶片表面的测试装置，与现有技术相比，采用柔性连接件6将探头组件4吊装在支架3上，当对半导体晶片2进行测试时，驱动部5通过柔性连接件6带动探头组件4沿竖直方向靠近固定在测试台1的半导体晶片2，由于探头组件4与柔性连接件6之间为柔性连接，探头组件4可依靠自身重力绕探头组件4与半导体晶片2的接触端转动至探头组件4的下表面与半导体晶片2的上表面完全贴合，实现了探头组件4的自动调节，保证了探头组件4对半导体晶片2的测试面积，提高了测试效率和测试精度。作为本专利技术提供的基于半导体晶片表面的测试装置的一种具体实施方式，请参阅图1，柔性连接件6为线绳。在探头组件4沿竖直方向运动时，由于线绳不可伸缩，可有效防止探头组件4沿竖直方向的颤动，有利于找准测试点，提高测试的准确度。线绳具有成本优势且容易获得，可有效降低生产成本。当线绳吊装探头组件4时，线绳处于拉直状态；当探头组件4与半导体晶片2从开始接触至完全贴合过程中，线绳始终为探头组件4提供拉力，使探头组件4在转动过程中更加稳定。线绳的直径在1mm以下，当线绳处于松弛状态时，由于线绳质量轻便，不会对探头组件4的稳定性造成影响。线绳还可以采用玻璃丝(玻璃纤维)，玻璃丝具有良好的绝缘性和刚性，同时玻璃丝的表面光滑，自身不会产生污染物，且容易清理。玻璃丝的直径采用5-10μm，既能够保证机械强度，又能够降低占用空间和自身重量。作为本专利技术实施例的一种具体实施方式，请参阅图1，柔性连接件6的底端设有与探头组件4连接的连接部601，连接部601的数量为三个，沿探头组件4的重心均匀分布。三个连接部601为探头组件4本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.基于半导体晶片表面的测试装置，其特征在于，包括：测试台，用于放置半导体晶片；支架，设置在所述测试台的一侧；探头组件，用于与半导体晶片的上表面接触；驱动部，设置在所述支架上，用于驱动所述探头组件沿竖直方向运动；和柔性连接件，用于连接所述探头组件和所述驱动部；所述驱动部借助所述柔性连接件带动所述探头组件向下运动至与半导体晶片接触，依靠所述探头组件的自身重力绕所述探头组件与半导体晶片的接触端转动至所述探头组件的下表面与半导体晶片的上表面完全贴合。

【技术特征摘要】
1.基于半导体晶片表面的测试装置，其特征在于，包括：测试台，用于放置半导体晶片；支架，设置在所述测试台的一侧；探头组件，用于与半导体晶片的上表面接触；驱动部，设置在所述支架上，用于驱动所述探头组件沿竖直方向运动；和柔性连接件，用于连接所述探头组件和所述驱动部；所述驱动部借助所述柔性连接件带动所述探头组件向下运动至与半导体晶片接触，依靠所述探头组件的自身重力绕所述探头组件与半导体晶片的接触端转动至所述探头组件的下表面与半导体晶片的上表面完全贴合。2.如权利要求1所述的基于半导体晶片表面的测试装置，其特征在于，所述柔性连接件为线绳。3.如权利要求1所述的基于半导体晶片表面的测试装置，其特征在于，所述柔性连接件的底端设有与所述探头组件连接的连接部，所述连接部的数量为三个，沿所述探头组件的重心均匀分布。4.如权利要求1所述的基于半导体晶片表面的测试装置，其特征在于，所述探头组件包括：探头基座；汞探针探头，固设在所述探头基座上；和支撑杆，设置在所述探头基座上，用于支撑所述探头基座。5.如权利要求4所述的基于半导体晶片表面的测试装置，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖凌，陈秉克，吴会旺，赵丽霞，
申请(专利权)人：河北普兴电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：河北,13