传输高频信号的USB插头制造技术

本实用新型专利技术公开了传输高频信号的USB插头，包括外壳、主胶体和后塞，所述主胶体上设置有第一插槽，所述第一插槽内插接有导电引脚，所述后塞上设置有第二插槽，所述第二插槽上插接有高频信号引脚；所述主胶体靠近尾部的两侧设置有卡接部，所述后塞的底部设置有卡接组件，所述卡接组件能够与所述卡接部扣合，从而实现所述后塞与所述主胶体的连接；所述外壳套接在所述主胶体和所述后塞外部。有益效果在于：通过增加高频信号引脚，满足高频信号的传输；通过增加两侧导电引脚的宽度，避免负载大电流时，导电引脚发生热变形。

USB Plug for High Frequency Signal Transmission

【技术实现步骤摘要】
传输高频信号的USB插头
本技术涉及电子产品领域，具体涉及传输高频信号的USB插头。
技术介绍
USB插头属于一种弱电电子产品，它使一种安全节能，带USB接口的通用插座。现有的电子产品上大多带有USB插头，从而能够连接USB数据线，实现数据的传输。本申请人发现现有技术中至少存在以下技术问题：现有USB插头的数据传输速度较低，因此不适于高频信号传输，而且当USB插头的负载电流较大时，插座本身发热量也较大，容易导致内部导电引脚发生热变形，从而使数据传输信号中断。
技术实现思路
本技术的目的就在于为了解决上述问题而提供传输高频信号的USB插头，以解决现有技术中USB插头传输速度慢以及导电引脚热变形引起的传输信号中断等技术问题。本技术提供的诸多技术方案中优选的技术方案具有：能够实现高频信号传输，同时可避免导电引脚发生热变形，从而保证数据的传输等技术效果，详见下文阐述。为实现上述目的，本技术提供了以下技术方案：本技术提供了传输高频信号的USB插头，包括外壳、主胶体和后塞，所述主胶体上设置有第一插槽，所述第一插槽内插接有导电引脚，所述后塞上设置有第二插槽，所述第二插槽上插接有高频信号引脚；所述主胶体靠近尾部的两侧设置有卡接部，所述后塞的底部设置有卡接组件，所述卡接组件能够与所述卡接部扣合，从而实现所述后塞与所述主胶体的连接；所述外壳套接在所述主胶体和所述后塞外部。采用上述传输高频信号的USB插头，增加的所述高频信号引脚能够使USB插头的传输速度达到10Gbps，从而满足高频信号的传输，同时通过增加两侧所述导电引脚的宽度，既能满足大电流5A通过，同时又增加了导电引脚的散热效果，避免导电引脚过大电流时产生热变形，从而保证数据的顺利传输。作为优选，所述导电引脚共有四根，两侧的两根引脚中部宽度为中间引脚宽度的四倍，且四根引脚并列排布，并呈左右对称设置。作为优选，所述导电引脚和所述高频信号引脚的平端表面上设置有若干均匀排布的凹槽。作为优选，所述卡接部包括一个竖直向下的定位插槽和一个呈L型设置的卡接槽。作为优选，所述卡接组件包括一个竖直向下的定位块和一个呈L型与所述卡接槽配合的卡钩。作为优选，所述主胶体的头部设置有向前伸出的定位柱。有益效果：1、本技术通过增加高频信号引脚，满足高频信号的传输；2、通过增加两侧导电引脚的宽度，避免负载大电流时，导电引脚发生热变形。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术的空间立体正面图；图2是本技术的主胶体结构图；图3是本技术的导电引脚排布图；图4是本技术的高频信号引脚排布图；图5是本技术的后塞结构图。附图标记说明如下：1、外壳；2、主胶体；201、定位柱；202、第一插槽；203、卡接部；3、后塞；301、第二插槽；302、卡接组件；4、高频信号引脚；5、导电引脚。具体实施方式为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本技术的技术方案进行详细的描述。显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所得到的所有其它实施方式，都属于本技术所保护的范围。参见图1-5所示，本技术提供了传输高频信号的USB插头，包括外壳1、主胶体2和后塞3，所述主胶体2上设置有第一插槽202，所述第一插槽202内插接有导电引脚5，所述后塞3上设置有第二插槽301，所述第二插槽301上插接有高频信号引脚4；所述主胶体2靠近尾部的两侧设置有卡接部203，所述后塞3的底部设置有卡接组件302，所述卡接组件302能够与所述卡接部203扣合，从而实现所述后塞3与所述主胶体2的连接；所述外壳1套接在所述主胶体2和所述后塞3外部。作为优选，所述导电引脚5共有四根，两侧的两根引脚中部宽度为中间引脚宽度的四倍，且四根引脚并列排布，并呈左右对称设置，如此设置，便于增大导电引脚5的电流通行能力，同时通过增加导电引脚5的宽度，使其散热面积整体增加，进而提高散热效果，避免发生热变形。所述导电引脚5和所述高频信号引脚4的平端表面上设置有若干均匀排布的凹槽，如此设置，便于提高导电引脚5和高频信号引脚4接线部位的粗糙度，从而提高外部引线与引脚焊接的牢固度。所述卡接部203包括一个竖直向下的定位插槽和一个呈L型设置的卡接槽。所述卡接组件302包括一个竖直向下的定位块和一个呈L型与所述卡接槽配合的卡钩，如此设置，便于使卡钩卡入卡接槽内，实现后塞3与主胶体2的扣合，同时通过定位块插入定位插槽内，对后塞3进行限位，防止后塞3前后晃动。所述主胶体2的头部设置有向前伸出的定位柱201，如此设置，便于USB插头在与电路板插头插接时，能够通过定位柱201先行定位，从而保证USB插头与电路板插头的准确对接。采用上述结构，增加的所述高频信号引脚4能够使USB插头的传输速度达到10Gbps，从而满足高频信号的传输，同时通过增加两侧所述导电引脚5的宽度，既能满足大电流5A通过，同时又增加了导电引脚5的散热效果，避免导电引脚5过大电流时产生热变形，从而保证数据的顺利传输。以上所述，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.传输高频信号的USB插头，其特征在于：包括外壳(1)、主胶体(2)和后塞(3)，所述主胶体(2)上设置有第一插槽(202)，所述第一插槽(202)内插接有导电引脚(5)，所述后塞(3)上设置有第二插槽(301)，所述第二插槽(301)上插接有高频信号引脚(4)；所述主胶体(2)靠近尾部的两侧设置有卡接部(203)，所述后塞(3)的底部设置有卡接组件(302)，所述卡接组件(302)能够与所述卡接部(203)扣合，从而实现所述后塞(3)与所述主胶体(2)的连接；所述外壳(1)套接在所述主胶体(2)和所述后塞(3)外部。

【技术特征摘要】
1.传输高频信号的USB插头，其特征在于：包括外壳(1)、主胶体(2)和后塞(3)，所述主胶体(2)上设置有第一插槽(202)，所述第一插槽(202)内插接有导电引脚(5)，所述后塞(3)上设置有第二插槽(301)，所述第二插槽(301)上插接有高频信号引脚(4)；所述主胶体(2)靠近尾部的两侧设置有卡接部(203)，所述后塞(3)的底部设置有卡接组件(302)，所述卡接组件(302)能够与所述卡接部(203)扣合，从而实现所述后塞(3)与所述主胶体(2)的连接；所述外壳(1)套接在所述主胶体(2)和所述后塞(3)外部。2.根据权利要求1所述传输高频信号的USB插头，其特征在于：所述导电引脚(5)共有四根...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢艳华，
申请(专利权)人：东莞市兴科杰鑫电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44