一种芯片边角去料机构制造技术

本实用新型专利技术提供一种芯片边角去料机构。所述芯片边角去料机构包括支架机构；驱动机构，所述支撑顶板的顶面中部的一侧固定安装有所述驱动气缸；压板机构，所述连接杆的顶部固定连接有所述压块支座，所述压块支座的底部固定连接有所述压块；两个所述支撑杆的内壁中部固定连接有所述压板；去料机构，两个所述套接滑块相对的一端固定连接有所述去料模板，所述去料模板的底部两侧各自滑动卡合连接有一个所述按压抵块；去料板；收纳机构，所述安置底板的顶面中部安装有所述收纳盒。本实用新型专利技术提供的芯片边角去料机构具有操作方便、使用灵活，可自动对BAES芯片进行去边角料操作，减少劳动强度，提高工作效率的优点。

A chip edge and corner stripping mechanism

【技术实现步骤摘要】
一种芯片边角去料机构
本技术涉及BAES加工装置
，尤其涉及一种芯片边角去料机构。
技术介绍
芯片，就是将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路。另有一种厚膜集成电路是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。在对BASE的加工过程中，BF12575系列产品贴片后需要将磁芯从连体BASE上分离，因而需要一种专门的芯片边角去料机构来操作。然而传统的芯片边角去料机构在使用过程中，由于只能用尺子辅助手工分离，这种工艺不仅效率太低，劳动强度大，而且容易使BASE爪子变形造成不良。因此，有必要提供一种新的芯片边角去料机构解决上述技术问题。
技术实现思路
本技术解决的技术问题是提供一种操作方便、使用灵活，可自动对BAES芯片进行去边角料操作，减少劳动强度，提高工作效率的芯片边角去料机构。为解决上述技术问题，本技术提供的芯片边角去料机构包括：支架机构，所述支架机构包括支撑顶板和支撑架，所述支撑顶板的底面两侧各自固定连接有一个所述支撑架；驱动机构，所述驱动机构固定安装于所述支撑顶板的顶部，所述驱动机构包括驱动气缸，所述支撑顶板的顶面中部的一侧固定安装有所述驱动气缸；压板机构，所述压板机构安装于所述支撑顶板的底面中部，所述压板机构包括连接杆、压块支座、压块和压板，所述支撑顶板的底面中部安装有所述连接杆，所述连接杆的顶部固定连接有所述压块支座，所述压块支座的底部固定连接有所述压块；两个所述支撑架的内壁中部固定连接有所述压板；去料机构，所述去料机构滑动卡合连接于所述支撑架的外侧壁上，所述去料机构包括套接滑块、去料模板和按压抵块，两个所述支撑架的外侧壁上各自滑动卡合连接有一个所述套接滑块，两个所述套接滑块相对的一端固定连接有所述去料模板，所述去料模板的底部两侧各自滑动卡合连接有一个所述按压抵块；去料板，所述去料板固定连接于两个所述支撑架的内侧壁的底部；收纳机构，所述收纳机构固定连接于两个所述支撑架的底部，所述收纳机构包括安置底板和收纳盒，两个所述支撑架的底部固定连接有所述安置底板，所述安置底板的顶面中部安装有所述收纳盒。优选的，所述驱动机构还包括气缸开关和电性连接线，所述支撑顶板的一处拐角处固定安装有所述气缸开关，所述气缸开关固定连接有所述电性连接线，所述电性连接线与所述气缸开关电性连接。优选的，所述去料模板的顶部呈曲面的波浪状，且其顶部呈阵列式固定安装有若干个卡合凸块。优选的，所述压板的底部呈与所述去料模板顶部相对应的曲面波浪状，且所述压板的底部还设有与所述卡合凸块相对应的凹槽。优选的，所述去料板顶部一侧的中部上设有若干个安置槽。优选的，所述安置槽呈一条直线的分布于所述去料板的顶部一侧，且所述按压抵块同所述安置槽都在同一垂直面上。优选的，所述收纳盒的内部底面上设有若干个防滑小凸起。与相关技术相比较，本技术提供的芯片边角去料机构具有如下有益效果：本技术提供一种芯片边角去料机构，使用时，先将所需要去边角的BAES芯片放置于所述安置槽内部，然后将所述气缸开关打开，所述驱动气缸开始工作，则所述驱动气缸推动所述连接杆，所述连接杆推动所述压块，所述压块推动所述压板，所述压板对所述去料模板进行按压，则所述去料模板受到向下的压力，随着所述套接滑块在所述支撑架上的滑动而向下移动，随之带动所述按压抵块朝下产生位移，则所述按压抵块对放置于所述安置槽内的BAES芯片进行按压，对BAES芯片进行边角去料处理，则被截取的BAES芯片从所述安置槽中掉落至所述收纳盒中，从而本装置得以在所述驱动气缸的带动下自动对半成品的BAES芯片进行去边角料处理，使得减轻了人工的劳动强度，提高了加工的工作效率。附图说明图1为本技术提供的芯片边角去料机构的一种较佳实施例的结构示意图；图2为本技术提供的芯片边角去料机构的压板以及去料模板的结构示意图；图3为图1所示的A部放大示意图。图中标号：1、支架机构，11、支撑顶板，12、支撑架，2、驱动机构，21、驱动气缸，22、气缸开关，23、电性连接线，3、压板机构，31、连接杆，32、压块支座，33、压块，34、压板，4、去料机构，41、套接滑块，42、去料模板，421、卡合凸块，43、按压抵块，5、去料板，51、安置槽，6、收纳机构，61、安置底板，62、收纳盒。具体实施方式下面结合附图和实施方式对本技术作进一步说明。请结合参阅图1、图2和图3，其中，图1为本技术提供的芯片边角去料机构的一种较佳实施例的结构示意图；图2为本技术提供的芯片边角去料机构的压板以及去料模板的结构示意图；图3为图1所示的A部放大示意图。芯片边角去料机构包括：支架机构1，所述支架机构1包括支撑顶板11和支撑架12，所述支撑顶板11的底面两侧各自固定连接有一个所述支撑架12；驱动机构2，所述驱动机构2固定安装于所述支撑顶板11的顶部，所述驱动机构2包括驱动气缸21，所述支撑顶板11的顶面中部的一侧固定安装有所述驱动气缸21；压板机构3，所述压板机构3安装于所述支撑顶板11的底面中部，所述压板机构3包括连接杆31、压块支座32、压块33和压板34，所述支撑顶板11的底面中部安装有所述连接杆31，所述连接杆31的顶部固定连接有所述压块支座32，所述压块支座32的底部固定连接有所述压块33；两个所述支撑架12的内壁中部固定连接有所述压板34；去料机构4，所述去料机构4滑动卡合连接于所述支撑架12的外侧壁上，所述去料机构4包括套接滑块41、去料模板42和按压抵块43，两个所述支撑架12的外侧壁上各自滑动卡合连接有一个所述套接滑块41，两个所述套接滑块41相对的一端固定连接有所述去料模板42，所述去料模板42的底部两侧各自滑动卡合连接有一个所述按压抵块43；去料板5，所述去料板5固定连接于两个所述支撑架12的内侧壁的底部；收纳机构6，所述收纳机构6固定连接于两个所述支撑架12的底部，所述收纳机构6包括安置底板61和收纳盒62，两个所述支撑架12的底部固定连接有所述安置底板61，所述安置底板61的顶面中部安装有所述收纳盒62。所述驱动机构2还包括气缸开关22和电性连接线23，所述支撑顶板11的一处拐角处固定安装有所述气缸开关22，所述气缸开关22固定连接有所述电性连接线23，所述电性连接线23与所述气缸开关22电性连接，为了便于实现对所述气缸21的控制。所述去料模板42的顶部呈曲面的波浪状，且其顶部呈阵列式固定安装有若干个卡合凸块421，为了增大所述去料模板42与所述压板34之间的抵触面积。所述压板34的底部呈与所述去料模板42顶部相对应的曲面波浪状，且所述压板34的底部还设有与所述卡合凸块421相对应的凹槽，为了使得所述压板34能够完美的配合所述去料模板42，同所述去料模板42之间能够实现更加紧密的扣合。所述去料板5顶部一侧的中部上设有若干个安置槽51，为了便于半成品BAES芯片合理的放置。所述安置槽51呈一条直线的分布于所述去料板5的顶部一侧，且所述按压抵块43同所述安置槽51都在同一垂直面上，为了便于所述按压抵块43能够实现在工作时对安置槽51内放置的BAES芯片进行抵压。所述收纳盒62的内部底面上设有若干个防滑小凸起，为了更加方便BAES芯片放置于所述收纳盒62内本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片边角去料机构，其特征在于，包括：支架机构，所述支架机构包括支撑顶板和支撑架，所述支撑顶板的底面两侧各自固定连接有一个所述支撑架；驱动机构，所述驱动机构固定安装于所述支撑顶板的顶部，所述驱动机构包括驱动气缸，所述支撑顶板的顶面中部的一侧固定安装有所述驱动气缸；压板机构，所述压板机构安装于所述支撑顶板的底面中部，所述压板机构包括连接杆、压块支座、压块和压板，所述支撑顶板的底面中部安装有所述连接杆，所述连接杆的顶部固定连接有所述压块支座，所述压块支座的底部固定连接有所述压块；两个所述支撑架的内壁中部固定连接有所述压板；去料机构，所述去料机构滑动卡合连接于所述支撑架的外侧壁上，所述去料机构包括套接滑块、去料模板和按压抵块，两个所述支撑架的外侧壁上各自滑动卡合连接有一个所述套接滑块，两个所述套接滑块相对的一端固定连接有所述去料模板，所述去料模板的底部两侧各自滑动卡合连接有一个所述按压抵块；去料板，所述去料板固定连接于两个所述支撑架的内侧壁的底部；收纳机构，所述收纳机构固定连接于两个所述支撑架的底部，所述收纳机构包括安置底板和收纳盒，两个所述支撑架的底部固定连接有所述安置底板，所述安置底板的顶面中部安装有所述收纳盒。...

【技术特征摘要】
1.一种芯片边角去料机构，其特征在于，包括：支架机构，所述支架机构包括支撑顶板和支撑架，所述支撑顶板的底面两侧各自固定连接有一个所述支撑架；驱动机构，所述驱动机构固定安装于所述支撑顶板的顶部，所述驱动机构包括驱动气缸，所述支撑顶板的顶面中部的一侧固定安装有所述驱动气缸；压板机构，所述压板机构安装于所述支撑顶板的底面中部，所述压板机构包括连接杆、压块支座、压块和压板，所述支撑顶板的底面中部安装有所述连接杆，所述连接杆的顶部固定连接有所述压块支座，所述压块支座的底部固定连接有所述压块；两个所述支撑架的内壁中部固定连接有所述压板；去料机构，所述去料机构滑动卡合连接于所述支撑架的外侧壁上，所述去料机构包括套接滑块、去料模板和按压抵块，两个所述支撑架的外侧壁上各自滑动卡合连接有一个所述套接滑块，两个所述套接滑块相对的一端固定连接有所述去料模板，所述去料模板的底部两侧各自滑动卡合连接有一个所述按压抵块；去料板，所述去料板固定连接于两个所述支撑架的内侧壁的底部；收纳机构，所述收纳机构固定连接于两个所述支撑架的底部，所述收纳机构包括安置底板和...

【专利技术属性】
技术研发人员：任新玉，
申请(专利权)人：淮安市文善电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32