电子设备及其组装方法技术

本申请提供了一种电子设备及其组装方法，该电子设备包括散热装置，散热装置包括第一盖板、第二盖板、支撑件、散热介质、及毛细结构层，第一盖板由电子装置中的至少部分中框构成，第一盖板上设有凹槽，第二盖板盖合在第一盖板上以形成密闭的收容空间。支撑件设于收容空间内并用于支撑第一盖板与第二盖板，散热介质与毛细结构层设于收容空间内，且毛细结构层用于引流散热介质以控制散热介质的走向。通过使至少部分中框构成第一盖板，从而省略了相关技术中额外增设的第一盖板，降低了电子设备整机的厚度。另外，由于使至少部分中框构成第一盖板，因此省略了相关技术中的粘结层，进一步降低了电子设备整机的厚度，提高了电子设备的散热性能。

Electronic Equipment and Its Assembly Method

【技术实现步骤摘要】
电子设备及其组装方法
本申请属于电子产品
，具体涉及电子设备及其组装方法。
技术介绍
随着电子设备的不断发展，由于电子设备的便携性、以及丰富多样的操作性，现已备受广大用户的喜赖，但同时用户对电子设备的期望值与要求也越来越高。在目前的电子设备中，均热板通常是通过胶层粘结在中框上。但胶层不仅会增加电子设备整机的厚度，同时胶层的引入也会增大热阻，影响均热板的散热效果。
技术实现思路
鉴于此，本申请提供了一种电子设备，通过使至少部分中框构成第一盖板，从而省略了相关技术中额外增设的第一盖板，降低了电子设备整机的厚度。另外，由于使至少部分中框构成第一盖板，因此省略了相关技术中将第一盖板粘结在中框上的粘结层，进一步降低了电子设备整机的厚度，提高了电子设备的散热性能。本申请第一方面提供了一种电子设备，所述电子设备包括散热装置，所述散热装置包括第一盖板、第二盖板、支撑件、散热介质、及毛细结构层，所述第一盖板由所述电子装置中的至少部分中框构成，所述第一盖板上设有凹槽，所述第二盖板盖合在所述第一盖板上以形成密闭的收容空间；所述支撑件设于所述收容空间内并用于支撑所述第一盖板与所述第二盖板，所述散热介质与所述毛细结构层设于所述收容空间内，且所述毛细结构层用于引流所述散热介质以控制所述散热介质的走向。本申请第一方面提供的电子设备，通过使至少部分中框构成第一盖板，从而省略了相关技术中额外增设的第一盖板，降低了电子设备整机的厚度。另外，由于使至少部分中框构成第一盖板，因此省略了相关技术中将第一盖板粘结在中框上的粘结层，进一步降低了电子设备整机的厚度，提高了电子设备的散热性能。本申请第二方面提供了一种电子设备的组装方法，所述组装方法包括：提供中框，至少部分所述中框构成第一盖板；在所述第一盖板上形成凹槽、支撑件、及毛细结构层，以使所述支撑件及所述毛细结构层设于所述凹槽内；及提供第二盖板，将所述第二盖板盖合在所述第一盖板上并形成密闭的收容空间。本申请第二方面提供的组装方法，工艺简单，成本低廉，通过使至少部分中框构成第一盖板，从而省略了相关技术中额外增设的第一盖板，降低了电子设备整机的厚度。另外，由于使至少部分中框构成第一盖板，因此省略了相关技术中将第一盖板粘结在中框上的粘结层，进一步降低了电子设备整机的厚度，提高了电子设备的散热性能。附图说明为了更清楚地说明本申请实施方式中的技术方案，下面将对本申请实施方式中所需要使用的附图进行说明。图1为本申请第一实施方式电子设备的结构示意图。图2为本申请第一实施方式电子设备的具体结构示意图。图3为图1的爆炸图。图4为本申请第二实施方式电子设备中散热装置与中框的俯视图。图5为图4中沿A-A方向的剖视图。图6为本申请第三实施方式电子设备的结构示意图。图7为本申请第四实施方式电子设备的结构示意图。图8为本申请第五实施方式电子设备的结构示意图。图9为图8中B处的局部放大图。图10为本申请第六实施方式电子设备的结构示意图。图11为本申请第七实施方式电子设备的结构示意图。图12为本申请一实施方式电子设备的组装方法的工艺流程图。图13为图12中S200所包括的工艺流程图。图14为图12中S200所包括的工艺流程图。图15为图12中S300所包括的工艺流程图。图16为图15中S320所包括的工艺流程图。附图说明：电子设备-1，显示屏-2，主板-3，电池盖-4，散热装置-10，第一盖板-11，凹槽-110，底壁-1100，侧壁-1101，收容空间-111，第二盖板-12，浇注口-120，支撑件-13，支撑柱-130，毛细结构层-14，散热介质-15，中框-20，保护层-30，密封件-40。具体实施方式以下是本申请的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本申请的保护范围。在介绍本申请的技术方案之前，再详细介绍下相关技术中的技术问题。目前电子设备内的主板在工作时会产生大量的热量，需要将主板的热量散出至电子设备外。因此通常在电子设备内设置散热装置(例如均热板)，使散热装置通过导热材料连接主板，而散热装置粘结于中框上，使主板上的热量可传导至散热装置上，散热装置再将热量传导至中框上，由中框将热量传导至电子设备外。从上述内容可知，散热装置通常通过粘结层粘结于中框上，但粘结层的引入不仅会增加电子设备整机的厚度，同时还会增大热阻，影响散热装置及电子设备的散热效果。鉴于此，本申请为了解决上述问题，提供了一种电子设备，通过使至少部分中框构成第一盖板，从而降低电子设备整机的厚度，提高电子设备的散热效果。请参考图1及图2，图1为本申请第一实施方式电子设备的结构示意图。图2为本申请第一实施方式电子设备的具体结构示意图。本实施方式提供了一种电子设备1，所述电子设备1包括散热装置10，所述散热装置10包括第一盖板11、第二盖板12、支撑件13、散热介质15、及毛细结构层14。所述第一盖板11由所述电子装置中的至少部分中框20构成，所述第一盖板11上设有凹槽110，所述第二盖板12盖合在所述第一盖板11上以形成密闭的收容空间111。所述支撑件13设于所述收容空间111内并用于支撑所述第一盖板11与所述第二盖板12。所述散热介质15与所述毛细结构层14设于所述收容空间111内，且所述毛细结构层14用于引流所述散热介质15以控制所述散热介质15的走向。本申请提供的电子设备1包括但不限于手机、平板电脑、笔记本电脑、掌上电脑、个人计算机(PersonalComputer，PC)、个人数字助理(PersonalDigitalAssistant，PDA)、便携式媒体播放器(PortableMediaPlayer，PMP)、导航装置、可穿戴设备、智能手环、计步器等移动终端，以及诸如数字TV、台式计算机等固定终端。请参考图2，本申请的电子设备1还包括显示屏2、主板3、以及电池盖4。显示屏2设于中框20的一侧，而电池盖4设于中框20的另一侧。主板3及散热装置10设置在中框20的一侧。可以理解的，主板3及散热装置10可设于中框20靠近显示屏2的一侧，也可设于中框20靠近电池盖4的一侧，本申请以散热装置10设于中框20靠近显示屏2的一侧进行示意。散热装置10与主板3通过导热材料(例如导线)进行连接，从而主板3将热量传导至散热装置10上。本申请散热装置10的第一盖板11由所述电子装置中的至少部分中框20构成。本申请的中框20包括本体及自本体周缘弯折延伸的延伸部，第一盖板11由所述电子装置中的至少部分中框20构成即第一盖板11由至少部分本体构成。可以理解为第二盖板12在中框20上的正投影位于第一盖板11内。或者，也可以理解为与第二盖板12连接中框20的部分即为第一盖板11。第一盖板11上设有凹槽110，即中框20的本体上设有凹槽110，所述第二盖板12盖合在所述第一盖板11上以形成密闭的收容空间111，支撑件13、散热介质15及毛细结构层14设于收容空间111内。对于支撑件13以及毛细结构层14的具体结构，本申请会在下文进行详细描述。本申请通过使至少部分中框20构成第一盖板11，因此只需要将第二盖板12盖合在中框20上，从而省略了相关技术中额外增设的第一盖板11，降低本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括散热装置，所述散热装置包括第一盖板、第二盖板、支撑件、散热介质、及毛细结构层，所述第一盖板由所述电子装置中的至少部分中框构成，所述第一盖板上设有凹槽，所述第二盖板盖合在所述第一盖板上以形成密闭的收容空间；所述支撑件设于所述收容空间内并用于支撑所述第一盖板与所述第二盖板，所述散热介质与所述毛细结构层设于所述收容空间内，且所述毛细结构层用于引流所述散热介质以控制所述散热介质的走向。

【技术特征摘要】
1.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括散热装置，所述散热装置包括第一盖板、第二盖板、支撑件、散热介质、及毛细结构层，所述第一盖板由所述电子装置中的至少部分中框构成，所述第一盖板上设有凹槽，所述第二盖板盖合在所述第一盖板上以形成密闭的收容空间；所述支撑件设于所述收容空间内并用于支撑所述第一盖板与所述第二盖板，所述散热介质与所述毛细结构层设于所述收容空间内，且所述毛细结构层用于引流所述散热介质以控制所述散热介质的走向。2.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述支撑件固定连接于所述第一盖板上，且所述支撑件与所述第一盖板为一体化设置。3.如权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述支撑件包括多个阵列排布的支撑柱，所述凹槽包括底壁及自所述底壁周缘弯折延伸的侧壁，所述支撑柱设于所述底壁上，且所述支撑柱与所述侧壁具有间隙以在所述收容空间内形成连通的散热通道。4.如权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述毛细结构层设于所述底壁及所述侧壁上，且所述毛细结构层与所述第一盖板为一体化设置。5.如权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述毛细结构层还设于所述支撑柱上，且所述毛细结构层与所述支撑柱为一体化设置。6.如权利要求5所述的电...

【专利技术属性】
技术研发人员：王雪锋，
申请(专利权)人：OPPO重庆智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：重庆,50