深度信息摄像模组及其基座组件、电子设备和制备方法技术

深度信息摄像模组及其基座组件、电子设备和制备方法，该深度信息摄像模组包括：一投射组件；一接收组件；以及一基座组件，所述基座组件包括一基座主体和一线路板，所述基座主体被支持于所述线路板，其中，所述接收组件的所述感光元件贴装并电连接于所述线路板，其中，基座主体具有一通光孔，所述通光孔对应于所述感光元件，以允许被该被测目标反射的该激光藉由所述通光孔抵至所述感光元件，其中，所述基座主体具有一承载部，所述承载部位于所述基座主体的一顶侧，并被设置用以安装所述投射组件，所述投射组件电连接于所述线路板。

Depth Information Camera Module and Its Base Components, Electronic Equipment and Manufacturing Method

【技术实现步骤摘要】
深度信息摄像模组及其基座组件、电子设备和制备方法
本专利技术涉及一深度信息摄像模组
，尤其涉及一TOF深度信息摄像模组及其基座组件、电子设备和制备方法。
技术介绍
近年来，随着生物识别技术(例如，人脸识别技术，虹膜识别技术，指纹识别等)逐渐完善，其逐渐被应用于各类移动终端(例如，智能手机，平板电脑等)以实现基于生物特征的各类应用开发，常见地，包括智能解锁、移动支付等。在人脸识别技术中，基于飞行时间法则(TimeofFlight,TOF)的深度信息摄像模组是其中较为热门的产品之一。现有的TOF深度信息摄像模组，其通常包括一投射组件、一接收组件和一线路板，其中，该投射组件和该接收组件分别电连接于该线路板。在工作过程中，该投射组件发射具有特定波段的一光波，所述感光组件接收被该被测目标反射的该光波，以根据发射光波和接收光波之间的时间差或者相位差求解出该被测目标的深度信息。然而，随着各类移动终端不断朝着小型化、薄型化的方向发展，其预留给TOF深度信息摄像模组的组装空间将不断地被压缩，因此，对于能够满足移动终端组装需求的TOF深度信息摄像模组的尺寸需求是持续存在的。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一深度信息摄像模组及其基座组件、电子设备和制备方法，其中，藉由一基座组件调整所述投射组件和所述接收组件相对所述线路板的空间布局方式，以提升所述TOF深度信息摄像模组的空间利用率。本专利技术的另一目的在于提供一深度信息摄像模组及其基座组件、电子设备和制备方法，其中，藉由所述基座组件可调整所述接收组件和所述投射组件相对位置关系，优选地，在本专利技术的一实施例中，所述投射组件相对所述线路板的安装高度可藉由所述基座组件提升，以使得所述接收组件的一顶表面和所述投射组件的一顶表面高度差缩小或齐平。本专利技术的另一目的在于提供一深度信息摄像模组及其基座组件、电子设备和制备方法，其中，所述基座组件提供一位于所述基座组件顶侧的一承载部，供安装所述投射组件于其上，以使得所述投射组件位于所述线路板的上方，通过这样的方式，提升所述TOF深度信息摄像模组的空间利用率。本专利技术的另一目的在于提供一深度信息摄像模组及其基座组件、电子设备和制备方法，其中，在本专利技术的一实施例中，所述基座组件包括一基座主体，所述基座主体一体成型于所述线路板并包覆设置于所述线路板的至少一电子元器件，其中，部分至少一电子元器件位于所述投射组件的下方，通过这样的方式，提升所述TOF深度信息摄像模组的整体空间利用率，尤其是高度方向上的空间利用率并及减小所述TOF深度信息摄像模组水平方向上的尺寸。本专利技术的另一目的在于提供一深度信息摄像模组及其基座组件、电子设备和制备方法，其中，在本专利技术的一实施例中，所述基座主体模塑成型于所述线路板并包覆位于所述线路板的所述至少一电子元器件，通过这样的方式，不仅有效地隔离各电子元器件之间的电磁干扰，加强散热，而且，使得所述TOF摄像模组的整体结构更为紧凑和稳固。本专利技术的另一目的在于提供一深度信息摄像模组及其基座组件、电子设备和制备方法，其中，在本专利技术的一实施例中，所述基座主体模塑成型于所述线路板并包覆位于所述线路板的所述至少一电子元器件，以藉由所述基座主体加强所述线路板的结构强度以有效地防止所述线路板被弯曲或变形，提升所述TOF深度信息摄像模组的可靠性。本专利技术的另一目的在于提供一深度信息摄像模组及其基座组件、电子设备和制备方法，其中，在本专利技术的一实施例中，所述基座组件包括一基座主体，所述基座主体通过注塑工艺单独成型并贴装于所述线路板，其中，部分至少一电子元器件位于所述投射组件的下方以占据原本预设用以安装所述投射组件的空间，通过这样的方式，提升所述TOF深度信息摄像模组的整体空间利用率，尤其是高度方向上的空间利用率，并减小所述TOF深度信息摄像模组水平方向上的尺寸。本专利技术的另一目的在于提供一深度信息摄像模组及其基座组件、电子设备和制备方法，其中，所述导电元件与所述基座主体一体成型，并按照一预设方式延伸于所述基座主体内，以当所述投射组件安装于所述基座主体时构建所述投射组件和所述线路板之间的连接电路。本专利技术的另一目的在于提供一深度信息摄像模组及其基座组件、电子设备和制备方法，由于所述导电元件内嵌于所述基座主体，从而各所述导电元件被所述基座主体有效地物理隔离，通过这样的方式，可有效地避免导电元件之间发生短路等电路故障。本专利技术的另一目的在于提供一深度信息摄像模组及其基座组件、电子设备和制备方法，由于所述导电元件内埋于所述基座主体，从而所述导电元件被所述基座主体有效地保护并隔离，可避免所述导电元件被氧化耗损，以提升所述导电元件的使用寿命。本专利技术的另一目的在于提供一深度信息摄像模组及其基座组件、电子设备和制造方法，其中，所述TOF深度信息摄像模组满足小型化的尺寸需求。本专利技术的另一目的在于提供一深度信息摄像模组及其基座组件、电子设备和制造方法，其中，在本专利技术的一实施例中，所述基座主体一体成型于所述线路板，以使得所述基座主体和所述线路板具有一体式结构，即，所述基座组件还包括所述线路板，其中，所述基座主体同时承载一接收组件和一投射组件，所述接收组件的所述感光元件和所述投射组件被分别安装于所述基座组件的不同高度的安装位置，使TOF深度信息摄像模组尺寸减少。本专利技术的另一目的在于提供一深度信息摄像模组及其基座组件、电子设备和制造方法，其中，其中，在本专利技术的一实施例中，所述基座主体一体成型于所述线路板，以使得所述基座主体和所述线路板具有一体式结构，即，所述基座组件还包括所述线路板，其中，所述基座组件可以使投射组件的投射单元堆叠地设置于电子元器件上方，从而使得所述TOF深度信息摄像模组尺寸减少。本专利技术的另一目的在于提供一深度信息摄像模组及其基座组件、电子设备和制造方法，其中，在本专利技术的一实施例中，所述基座主体一体成型于所述线路板，以使得所述基座主体和所述线路板具有一体式结构，即，所述基座组件还包括所述线路板，其中，所述基座主体包裹电子元器件，并设有一承载部，所述投射单元被设置于所述承载部，所述投射单元位于所述电子元器件上端，从而使得TOF深度信息摄像模组尺寸减少。本专利技术的另一目的在于提供一深度信息摄像模组及其基座组件、电子设备和制造方法，其中，其中，在本专利技术的一实施例中，所述基座主体一体成型于所述线路板，以使得所述基座主体和所述线路板具有一体式结构，即，所述基座组件还包括所述线路板，其中，所述投射组件和所述接收组件被设置于所述基座组件形成所述TOF深度信息摄像模组，无需传统TOF深度信息摄像模组中的支撑支架，故无需在线路板上设置预留区域，从而减少尺寸。本专利技术的另一目的在于提供一深度信息摄像模组及其基座组件、电子设备和制造方法，其中，所述基座组件具有极高的稳定性，可以防止所述线路板发生弯曲或变形。通过下面的描述，本专利技术的其它优势和特征将会变得显而易见，并可以通过权利要求书中特别指出的手段和组合得到实现。依本专利技术，前述以及其它目的和优势可以通过一种TOF深度信息摄像模组被实现，其包括：一投射组件，所述投射组件包括一激光投射单元，供被激发后投射一激光至一被测目标；一接收组件，所述接收组件包括一感光元件，供接收自被该被测目标反射的该激光；和一基座组件，所述基座组件包括一基座主体和一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一深度信息摄像模组，其特征在于，包括：一投射组件，所述投射组件包括一激光投射单元，供被激发后投射一激光至一被测目标；一接收组件，所述接收组件包括一感光元件，供接收自被该被测目标反射的该激光；和一基座组件，所述基座组件包括一基座主体和一线路板，所述基座主体被支持于所述线路板，其中，所述接收组件的所述感光元件贴装并电连接于所述线路板，其中，基座主体具有一通光孔，所述通光孔对应于所述感光元件，以允许被该被测目标反射的该激光藉由所述通光孔抵至所述感光元件，其中，所述基座主体具有一承载部，所述承载部位于所述基座主体的一顶侧，并被设置用以安装所述投射组件，并且所述投射组件电连接于所述线路板。

【技术特征摘要】
2018.03.18 CN 20181022193461.一深度信息摄像模组，其特征在于，包括：一投射组件，所述投射组件包括一激光投射单元，供被激发后投射一激光至一被测目标；一接收组件，所述接收组件包括一感光元件，供接收自被该被测目标反射的该激光；和一基座组件，所述基座组件包括一基座主体和一线路板，所述基座主体被支持于所述线路板，其中，所述接收组件的所述感光元件贴装并电连接于所述线路板，其中，基座主体具有一通光孔，所述通光孔对应于所述感光元件，以允许被该被测目标反射的该激光藉由所述通光孔抵至所述感光元件，其中，所述基座主体具有一承载部，所述承载部位于所述基座主体的一顶侧，并被设置用以安装所述投射组件，并且所述投射组件电连接于所述线路板。2.如权利要求1所述的深度信息摄像模组，还包括至少一电子元器件，其中，所述至少一电子元器件贴装并电连接于所述线路板，其中，至少一部分所述至少一电子元器件位于所述承载部的下方。3.如权利要求1所述的深度信息摄像模组，其中，所述基座主体一体成型于所述线路板。4.如权利要求2所述的深度信息摄像模组，其中，所述基座主体通过模塑工艺一体成型于所述线路板，并包覆所述至少一电子元器件。5.如权利要求2所述的深度信息摄像模组，其中，所述基座主体通过注塑工艺单独成型，并贴装于所述线路板。6.如权利要求5所述的深度信息摄像模组，其中，所述基座主体具有一收容腔，其中，当所述基座主体贴装于所述线路板时，贴装于所述线路板的所述至少一电子元器件被收容于所述收容腔，其中，至少一部分所述至少一电子元器件位于所述基座主体的所述承载部的下方。7.如权利要求1至4任一所述的深度信息摄像模组，其中，所述基座组件还包括一导电元件，其中，所述导电元件延伸于投射组件和所述线路板之间，供导通所述投射组件至所述线路板。8.如权利要求7所述的深度信息摄像模组，其中，所述导电元件一体成型于所述基座主体并延伸于所述基座主体内，其中，所述导电元件具有一第一电接端和一第二电接端，所述第一电接端裸露于所述基座主体的所述承载部，所述第二电接端接触并电连接于所述线路板。9.如权利要求7所述的深度信息摄像模组，其中，所述导电元件被实施为一软板，所述软板具有一第一电接端和一第二电接端，其中，所述第一电接端电连接于所述投射组件，所述第二电接端翻折地延伸并电连接于所述线路板。10.如权利要求6所述的深度信息摄像模组，其中，所述导电元件一体成型于所述基座主体并延伸于所述基座主体内，其中，所述导电元件具有一第一电接端和一第二电接端，所述第一电接端裸露于所述基座主体的所述承载部，所述第二电接端自所述第一电接端纵向地...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈飞帆，曾俊杰，戴蓓蓓，魏罕钢，王晓锋，
申请(专利权)人：宁波舜宇光电信息有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33