光电传感器制造技术

本发明专利技术提供一种能够在基板上确保广的搭载区域的光电传感器。本发明专利技术的光电传感器(100)包括出射光的光投射部及检测光的光接收部的至少任一个，且包括：基板(20)，搭载有光投射部及光接收部的至少任一个；以及罩盖部，具有与基板(20)相向且保护基板(20)的保护部(10)、及从保护部(10)的周缘朝向基板(20)侧延伸的侧壁(11)，罩盖部的侧壁(11)包含以第一宽度形成的第一部分(12)、及以小于第一宽度的第二宽度形成的第二部分(13)，第一部分(12)位于保护部(10)与第二部分(13)之间，基板(20)的端部(21)中的表面(21a)抵接于第一部分(12)，基板(20)的端部(21)中的侧面(21b)与第二部分(13)相向。

Photoelectric Sensor

【技术实现步骤摘要】
光电传感器
本专利技术涉及一种光电传感器。
技术介绍
以前，为了进行检测区域内有无物体的检测而使用光电传感器(例如专利文献1等)。光电传感器中存在透射式传感器，此透射式传感器将出射光的光投射部与检测光的光接收部收容于不同框体中，以从其中一个光电传感器出射的光经另一个光电传感器接收的方式构成。若光投射部与光接收部之间存在物体，则光被遮蔽而光接收部接收的光量减少。透射式传感器通过分析其减少量而检测有无物体。而且，光电传感器中也存在反射式传感器，此反射式传感器将光投射部与光接收部收容于一体的框体中，通过使物体反射光并对反射光进行分析而检测有无物体等。光投射部或光接收部分别由发光二极管或光电二极管等光学元件所构成，且搭载于框体内部的基板。有时为了将这些光学元件密封，而在将基板配置于框体内部后向框体内部填充树脂等密封构件。但是，若密封构件附着于光学元件，则光学元件投射接收的光量减少等，有可能无法进行准确的物体检测。因此，如图5所示那样，将包含保护部41及侧壁42的罩盖覆盖在基板40上，防止密封构件44附着于光学元件45。侧壁42的端面43通过粘接剂而粘接于基板40，以使密封工序中，密封构件44不自基板40与侧壁42之间流入。[现有技术文献][专利文献][专利文献1]日本专利特开2014-107698号公报
技术实现思路
[专利技术所要解决的问题]但是，将侧壁42的整个端面43粘接于基板40的所述方法中，难以在基板上确保广的搭载区域。因此，难以将大型的封装零件等搭载于基板。因此，本专利技术的目的在于提供一种能够在基板上确保广的搭载区域的光电传感器。[解决问题的技术手段]本专利技术的一实施方式的光电传感器包括出射光的光投射部及检测光的光接收部的至少任一个，且包括：基板，搭载有光投射部及所述光接收部的至少任一个；以及罩盖部，具有与基板相向且保护基板的保护部、及从保护部的周缘朝向基板侧延伸的侧壁，罩盖部的所述侧壁包含以第一宽度形成的第一部分、及以小于第一宽度的第二宽度形成的第二部分，第一部分位于保护部与第二部分之间，基板的端部中的表面抵接于第一部分，基板的端部中的侧面与第二部分相向。根据所述实施方式，能够在不使侧壁的整个端面抵接于基板的表面的情况下，防止密封构件流入基板与罩盖部之间，因而能够在基板上确保零件的搭载区域广。因此，能够将经封装的电子零件等大型零件搭载于基板上。所述实施方式中，基板的端部中的侧面也可抵接于侧壁。根据所述实施方式，能够增大基板的端部与罩盖部的侧壁的接触面积，从而能够更可靠地防止密封构件向设于基板与罩盖部之间的中空区域渗入。而且，基板的侧面抵接于第二部分的内壁，因此能够在装配时准确地进行基板相对于罩盖部的定位。所述实施方式中，基板上也可搭载有集成电路(IntegratedCircuit，IC)封装。根据所述实施方式，将光电传感器所含的光学元件等零件以经封装化的状态搭载于基板上。因此，能够保护光学元件免受来自外部的冲击、湿度或热等。所述实施方式中，也可在保护部形成有透镜。根据所述实施方式，将透镜形成于保护部，因而无需在基板上确保搭载透镜的区域。因此，能够确保搭载透镜以外的零件的空间广，从而能够将更大型的零件搭载于基板上。[专利技术的效果]根据本专利技术，能够提供一种能在基板上确保广的搭载区域的光电传感器。附图说明图1是本专利技术的第一实施方式的光电传感器的立体图。图2是本专利技术的第一实施方式的光电传感器的截面图。图3是本专利技术的第一实施方式的光电传感器的截面的放大图。图4是本专利技术的第二实施方式的光电传感器的截面的放大图。图5是现有的光电传感器的截面图。符号的说明10：保护部11：侧壁12：第一部分12a：端面13：第二部分13a：内壁15：光接收透镜20：基板21：端部21a：表面21b：侧面22：基板23：端部23a：表面23b：侧面24：光接收元件25：密封构件30：框体31：前表面32：背面33：侧面34：侧面35：顶面36：底面37：安装孔38：窗口39：电缆40：基板41：保护部42：侧壁43：端面44：密封构件45：光学元件100：光电传感器具体实施方式参照附图对本专利技术的实施方式进行说明。此外，各附图中标注相同符号的部分具有相同或同样的结构。[第一实施方式]图1是本专利技术的第一实施方式的光电传感器100的立体图。光电传感器使用光来进行检测区域内有无物体或物体的表面状态等的检测。使用光电传感器的检测方法存在多种。例如，准备两个光电传感器，将其中一个光电传感器用作出射光的光投射器，将另一个光电传感器用作检测光的光接收器。若光投射器与光接收器之间存在物体，则光接收器接收的光量减少。光电传感器分析其减少量而检测有无物体等。将此检测方法中使用的光电传感器称为透射式。而且，作为其他检测方法，也存在使用光投射器及光接收器成一体的光电传感器来进行检测的方法。从光电传感器向反射板或检测物体等出射光，且同一光电传感器接收经反射的光并进行分析，由此检测有无物体等。将这种发挥光投射器及光接收器两者的功能的光电传感器称为反射式。参照图1对光电传感器100的结构进行说明。本说明书中，以透射式光电传感器中作为光接收器而动作的光电传感器100为例来进行说明，但应用本专利技术的光电传感器也可为作为光投射器而动作的光电传感器或反射式光电传感器。光电传感器100包括框体30、保护部10、窗口38及电缆39。而且，在保护部10中形成有光接收透镜15。框体30保护光电传感器100内部所含的光接收元件等各种零件免受来自外部的冲击或沾污。框体30例如是由金属或树脂形成。框体30具有前表面31、背面32、侧面33、侧面34、顶面35及底面36。将来自检测区域的光入射的面设为前表面31，背面32位于隔着框体30内部而与前表面31相向的位置。而且，侧面33及侧面34位于隔着框体30内部而彼此相向的位置。同样地，顶面35及底面36也位于隔着框体30内部而彼此相向的位置。框体30中设有安装孔37，能够在安装孔37中插入螺杆等而将光电传感器100安装于墙壁或地面、天花板等。前表面31与背面32的间隔较侧面33与侧面34的间隔更窄，以侧视时光电传感器100的厚度变小的方式构成。因此，即便安装光电传感器100的空间窄时，也能够容易地设置光电传感器100。此外，前表面31与背面32的间隔也可未必较侧面33与侧面34的间隔更窄。在框体30的内部收容有光接收部的一部分或全部。光接收部是检测从检测区域入射而来的光的部分，包括光接收元件及光接收透镜15。光接收元件例如也可为光电二极管或位置检测元件。光接收透镜15是使从检测区域入射而来的光在光接收元件上成像的透镜。光接收透镜15既可收容在框体30内部，也可如图1所示那样形成于保护部10，而一部分在框体30的外部露出。若如本例那样将透镜形成于保护部10，则无需在基板上确保搭载透镜的区域。因此，能够确保透镜以外的零件的搭载空间广，从而能够将更大型的零件搭载于基板上。此外，作为光投射器而动作的光电传感器具有用于出射光的光投射部，此光投射部是由光投射元件及光投射透镜等所构成。光投射元件例如也可为发光二极管(LightEmittingDiode，LED)等。光投射透镜既可收容于框体内部，也可与图1所示的光电传感器100同样地，与保护部一体形成而一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光电传感器，包括出射光的光投射部及检测光的光接收部的至少任一个，其特征在于，包括：基板，搭载有所述光投射部及所述光接收部的至少任一个；以及罩盖部，具有与所述基板相向且保护所述基板的保护部、及从所述保护部的周缘朝向所述基板侧延伸的侧壁，所述罩盖部的所述侧壁包含以第一宽度形成的第一部分、及以小于所述第一宽度的第二宽度形成的第二部分，所述第一部分位于所述保护部与所述第二部分之间，所述基板的端部中的表面抵接于所述第一部分，所述基板的端部中的侧面与所述第二部分相向。

【技术特征摘要】
2018.03.15 JP 2018-0480301.一种光电传感器，包括出射光的光投射部及检测光的光接收部的至少任一个，其特征在于，包括：基板，搭载有所述光投射部及所述光接收部的至少任一个；以及罩盖部，具有与所述基板相向且保护所述基板的保护部、及从所述保护部的周缘朝向所述基板侧延伸的侧壁，所述罩盖部的所述侧壁包含以第一宽度形成的第一部分、及以小于所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：水崎纮行，中村润平，辻智宏，杉本诚，
申请(专利权)人：欧姆龙株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP