一种导热材料的制备方法技术

本发明专利技术实施例提供一种导热材料的制备方法，涉及材料制备技术领域。方法包括：将MAX相材料或Mxene相材料研磨为粒径不高于40μm的粉末，将质量分数为2.5％的粉末、40％的固化剂、40％的聚合物及50％的N,N‑二甲基苄胺混合，将混合后的浆料涂覆于基底上，依次在120℃下固化1h，160℃固化1h，200℃固化2h，冷却，除去基底，得到导热材料。添加导热性能良好的MAX相材料或Mxene相材料，得到的复合材料导热性能和弯折性好，不易折断，在室温条件下在基底表面涂覆，避免了高温引起的缺陷对导热性的影响，以及气体引起的缺陷和界面反应对导热性的影响。该方法操作简单，适合大规模的使用。

Preparation of a Thermal Conductive Material

【技术实现步骤摘要】
一种导热材料的制备方法
本专利技术属于材料制备
，尤其涉及一种导热材料的制备方法。
技术介绍
随着微电子集成电路产业的快速发展，电子元器件和逻辑电路的体积越来越小，工作频率急剧增加，工作温度趋向高温，为保证电子元器件长时间可靠的正常工作，散热能力成为使用寿命的制约因素。传统的导热材料多为金属及其氧化物、氮化物陶瓷及碳材料。其中，金属及其氧化物不耐化学腐蚀、绝缘性能及加工性能较差，无法满足工业生产和科学发展的需求。氮化物陶瓷等无机材料具有优异的导热性能和电绝缘性能，但其原料匮乏、加工成型困难等缺点制约着其发展和应用。由于聚合物基复合材料易加工成型、耐化学腐蚀、质轻、电绝缘性能优异、力学及抗疲劳性能优良等特点，逐步向导热领域渗透并发挥着重要作用。目前，作为导热用的聚合物复合材料主要有以下几种：1、纤维增强聚合物基复合材料，包括：连续纤维、长纤维和短切纤维，按纤维材料又可分为金属纤维、陶瓷纤维和聚合物纤维。2、晶须增强聚合物基复合材料，即晶须为微米级的单晶纤维材料。3、颗粒增强聚合物基复合材料：该类复合材料主要是通过添加BN、C等颗粒增强体的添加，改善复合材料的耐磨性、硬度和耐蚀性等本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导热材料的制备方法，其特征在于，所述方法包括：将MAX相材料或Mxene相材料研磨为粒径不高于40μm的粉末；将质量分数为2.5～20％的所述粉末、20～40％的固化剂、20～40％的聚合物及2.5～50％的N,N‑二甲基苄胺混合；将混合后的浆料涂覆于基底上，依次在100～120℃下固化0.5～1h，140～160℃固化1～2h，180～200℃固化1～2h，冷却，除去基底，得到所述导热材料。

【技术特征摘要】
1.一种导热材料的制备方法，其特征在于，所述方法包括：将MAX相材料或Mxene相材料研磨为粒径不高于40μm的粉末；将质量分数为2.5～20％的所述粉末、20～40％的固化剂、20～40％的聚合物及2.5～50％的N,N-二甲基苄胺混合；将混合后的浆料涂覆于基底上，依次在100～120℃下固化0.5～1h，140～160℃固化1～2h，180～200℃固化1～2h，冷却，除去基底，得到所述导热材料。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，将MAX相材料或Mxene相材料研磨之前，还包括：将MAX相材料或Mxene相材料中各元素的单质混合，球磨至少10h；将球磨后的混合物与MAX相材料或Mxene相材料混合，并以5～10℃/min的升温速率加热至1400～1800℃，在惰性气体氛围下保温至少4h，冷却。3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，MAX相材料为Mo2Ti2AlC3、Ti3SiC2、Ti3AlCN、Ta4AlC3、Ti4AlN3、Mo2Ti2AlC3、Ti3SiC2、Ti4SiC3、V3AlC2、Nb4AlC3、Ti3GeC2、Ti3SnC2、Ti4AlN3、V4AlC3、Ti4GaC3、Ti4GeC3、(V0.5Cr0.5)3AlC2、(Ti0.5Nb0.5)2AlC和Ta3(Al0.6Sn0.4)C2中的至少一种。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，Mxene相材料为Ti3C2、T...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙蓉，闫长增，纪超，
申请(专利权)人：中国科学院深圳先进技术研究院，
类型：发明
国别省市：广东,44