各向异性导电膜制造技术

本发明专利技术提供一种各向异性导电膜，其是在绝缘性粘接基层上导电粒子被配置于平面格子图案的格点的结构的各向异性导电膜，其基准区域中所假定的平面格子图案中存在未配置导电粒子的格点并且未配置导电粒子的格点相对于全部格点的比例为小于20％，平面格子图案中多个导电粒子凝聚而配置的格点相对于全部格点的比例为15％以下，缺失和凝聚的合计为25％以下。

Anisotropic conductive film

【技术实现步骤摘要】
各向异性导电膜本申请是原申请的申请日为2015年10月28日、申请号为201580055638.8、专利技术名称为《各向异性导电膜、其制造方法、及连接结构体》的中国专利申请的分案申请。
本专利技术涉及各向异性导电膜。
技术介绍
已知绝缘性树脂粘合剂中分散有导电粒子而成的各向异性导电膜在将IC芯片等电子部件安装于配线基板等时被广泛使用，但这样的各向异性导电膜中，导电粒子彼此以连结或凝聚的状态存在。因此，将各向异性导电膜应用于伴随电子设备的轻量小型化而窄间距化的IC芯片的端子与配线基板的端子之间的连接的情况下，有时会因各向异性导电膜中以连结或凝聚的状态存在的导电粒子而在相邻的端子间发生短路。以往，作为应对这样的窄间距化的各向异性导电膜，提案了膜中使导电粒子规则排列的各向异性导电膜。例如，提案了如下得到各向异性导电膜：在可拉伸的膜上形成粘着层，在该粘着层表面以单层密集填充导电粒子后，将该膜进行2轴拉伸处理直至导电粒子间距离达到期望的距离，使导电粒子规则排列，之后，对导电粒子按压作为各向异性导电膜的构成要素的绝缘性粘接基层，使导电粒子转印于绝缘性粘接基层(专利文献1)。此外，还提案了如下得到的各向异性导电膜：将导电粒子散布于表面具有凹部的转印模具的凹部形成面上，刮扫凹部形成面使导电粒子保持于凹部，在其上按压形成有转印用粘着层的粘着膜，使导电粒子一次转印于粘着层上，接着，对附着于粘着层的导电粒子按压作为各向异性导电膜的构成要素的绝缘性粘接基层，使导电粒子转印于绝缘性粘接基层(专利文献2)。关于这些各向异性导电膜，一般在导电粒子侧的表面层叠绝缘性粘接覆盖层以便覆盖导电粒子。现有技术文献专利文献专利文献1：WO2005/054388号专利文献2：日本特开2010-33793号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题然而，导电粒子因静电等而凝聚，易于发生二次粒子化，因此难以使导电粒子一直作为一次粒子单独存在。因此，专利文献1、专利文献2的技术会出现如下问题。即，专利文献1的情况下，存在如下问题：难以将导电粒子无缺陷地以单层密集填充于可拉伸的膜的整面，导电粒子以凝聚状态被填充于可拉伸膜，成为短路的原因；或者出现未被填充的区域(所谓“缺失”)，成为导通不良的原因。此外，专利文献2的情况下，存在如下问题：如果转印模具的凹部被粒径大的导电粒子覆盖，则会通过之后的刮扫去除，出现没有保持导电粒子的凹部，在各向异性导电膜中产生导电粒子的“缺失”而成为导通不良的原因；相反，如果凹部中挤入多个小的导电粒子，则转印于绝缘性粘接基层时，会发生导电粒子的凝聚；此外，位于凹部的底部侧的导电粒子未与绝缘性粘接基层接触，因此在绝缘性粘接基层的表面分散，破坏规则排列，成为短路、导通不良的原因。这样，专利文献1、2的实际情况是，对于应当如何控制各向异性导电膜中本应以规则图案排列的导电粒子的“缺失”和“凝聚”，没有进行充分考虑。本专利技术的目的是解决以上的以往技术的问题，从本应以规则图案排列的导电粒子的“缺失”和“凝聚”的观点出发，提供短路、导通不良的发生被大幅抑制的各向异性导电膜。用于解决课题的方法本专利技术人发现，通过在将导电粒子配置于平面格子的格点时，控制各向异性导电膜的基准区域中所假定的平面格子图案中相对于全部格点的“未配置导电粒子的格点的比例”和“多个导电粒子凝聚而配置的格点的比例”以及视需要的“凝聚的导电粒子的凝聚方向”，能够达成上述目的。此外，本专利技术人发现，通过控制各向异性导电膜的基准区域中所假定的平面格子图案中相对于全部格点的“未配置导电粒子的格点的比例”和“多个导电粒子凝聚而配置的格点的比例”，并且使凝聚的至少一部分导电粒子彼此在各向异性导电膜的厚度方向上偏离而配置，也能够达成上述目的。然后，基于所获得的见解，完成了本专利技术。此外，发现不将导电粒子配置于转印体的凹部，而是使导电粒子附着于在表面形成有柱状凸部的转印体的该凸部的顶端并进行转印，从而能够制造那样的各向异性导电膜，完成了本专利技术的制造方法。即，本专利技术提供一种各向异性导电膜，其是在绝缘性粘接基层上导电粒子配置于平面格子图案的格点的结构的各向异性导电膜，各向异性导电膜的基准区域中所假定的平面格子图案中，未配置导电粒子的格点相对于全部格点的比例(导电粒子“缺失”了的格子的比例)为小于20％，该平面格子图案中，多个导电粒子凝聚而配置的格点相对于全部格点的比例(导电粒子“凝聚”了的格子的比例)为15％以下，缺失和凝聚的合计为25％以下。关于本专利技术的各向异性导电膜，更具体而言，提供以下第一～第四方式的各向异性导电膜。即，作为第一方式，本专利技术提供一种各向异性导电膜，其是层叠有绝缘性粘接基层和绝缘性粘接覆盖层、且在它们的界面附近导电粒子被配置于平面格子图案的格点的结构的各向异性导电膜，各向异性导电膜的基准区域中所假定的平面格子图案中，未配置导电粒子的格点相对于全部格点的比例为小于20％，该平面格子图案中，多个导电粒子凝聚而配置的格点相对于全部格点的比例为5％以下。该第一方式中，缺失和凝聚的合计优选为小于25％。此外，作为第二方式，本专利技术提供一种各向异性导电膜，其是层叠有绝缘性粘接基层和绝缘性粘接覆盖层、且在它们的界面附近导电粒子被配置于平面格子图案的格点的结构的各向异性导电膜，各向异性导电膜的基准区域中所假定的平面格子图案中，未配置导电粒子的格点相对于全部格点的比例为小于5％，该平面格子图案中，多个导电粒子凝聚而配置的格点相对于全部格点的比例为大于10％且小于15％。该第二方式中，缺失和凝聚的合计优选为小于20％。此外，作为第三方式，本专利技术提供一种各向异性导电膜，其是层叠有绝缘性粘接基层和绝缘性粘接覆盖层、且在它们的界面附近导电粒子被配置于平面格子图案的格点的结构的各向异性导电膜，各向异性导电膜的基准区域中所假定的平面格子图案中，未配置导电粒子的格点相对于全部格点的比例为15％以下，该平面格子图案中，多个导电粒子凝聚而配置的格点相对于全部格点的比例为10％以下，凝聚而配置的导电粒子彼此在各向异性导电膜的面方向上凝聚。该第三方式中，缺失和凝聚的合计优选为25％以下。即，作为第四方式，本专利技术提供一种各向异性导电膜，其是层叠有绝缘性粘接基层和绝缘性粘接覆盖层、且在它们的界面附近导电粒子被配置于平面格子图案的格点的结构的各向异性导电膜，各向异性导电膜的基准区域中所假定的平面格子图案中，未配置导电粒子的格点相对于全部格点的比例为小于10％，该平面格子图案中，多个导电粒子凝聚而配置的格点相对于全部格点的比例为15％以下，凝聚而配置的至少一部分导电粒子彼此在各向异性导电膜的厚度方向上倾斜偏离而配置。该第四方式中，缺失和凝聚的合计优选为小于25％。此外，本专利技术提供一种制造方法，其是层叠有绝缘性粘接基层和绝缘性粘接覆盖层、且在它们的界面附近导电粒子被配置于平面格子图案的格点的结构的上述各向异性导电膜，具体为第一、第二、第三或第四方式的各向异性导电膜的制造方法，具有以下工序(I)～(V)：<工序(I)>准备转印体的工序，该转印体在表面形成有相当于平面格子图案的格点的柱状凸部；<工序(II)>将该转印体的凸部的至少顶面制成微粘着层的工序；<工序(III)>使导电粒子附着于该转印体的凸部的微本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种各向异性导电膜，其是在绝缘性粘接基层上导电粒子被配置于平面格子图案的格点的结构的各向异性导电膜，各向异性导电膜的基准区域中所假定的平面格子图案中存在未配置导电粒子的格点并且未配置导电粒子的格点相对于全部格点的比例为小于20％，该平面格子图案中多个导电粒子凝聚而配置的格点相对于全部格点的比例为15％以下，缺失和凝聚的合计为25％以下。

【技术特征摘要】
2014.10.28 JP 2014-219789;2014.10.28 JP 2014-219791.一种各向异性导电膜，其是在绝缘性粘接基层上导电粒子被配置于平面格子图案的格点的结构的各向异性导电膜，各向异性导电膜的基准区域中所假定的平面格子图案中存在未配置导电粒子的格点并且未配置导电粒子的格点相对于全部格点的比例为小于20％，该平面格子图案中多个导电粒子凝聚而配置的格点相对于全部格点的比例为15％以下，缺失和凝聚的合计为25％以下。2.根据权利要求1所述的各向异性导电膜，基准区域是各向异性导电膜的平面中央部中的由满足以下关系式(A)、(2)以及(3)的边X和边Y构成的大致方形的区域，100D≤X+Y≤400D(A)X≥5D(2)Y≥5D(3)这里，D是导电粒子的平均粒径，边Y是相对于各向异性导电膜的长度方向小于±45°的范围的直线，边X是与边Y垂直的直线。3.根据权利要求1所述的各向异性导电膜，其是层叠有绝缘性粘接基层和绝缘性粘接覆盖层、且在它们的界面附近导电粒子被配置于平面格子图案的格点的结构的各向异性导电膜，各向异性导电膜的基准区域中所假定的平面格子图案中未配置导电粒子的格点相对于全部格点的比例为小于20％，该平面格子图案中多个导电粒子凝聚而配置的格点相对于全部格点的比例为5％以下。4.根据权利要求3所述的各向异性导电膜，基准区域是各向异性导电膜的平面中央部中的由满足以下关系式(1)～(3)的边X和边Y构成的大致方形的区域，X+Y＝100D(1)X≥5D(2)Y≥5D(3)这里，D是导电粒子的平均粒径，边Y是相对于各向异性导电膜的长度方向小于±45°的范围的直线，边X是与边Y垂直的直线。5.根据权利要求3所述的各向异性导电膜，相对于各向异性导电膜的基准区域的面积，存在于该面积中的全部导电粒子的粒子面积占有率为15～35％。6.根据权利要求3～5中任一项所述的各向异性导电膜，导电粒子的平均粒径为1～10μm，平面格子图案的相邻格点间距离大于导电粒子的平均粒径的0.5倍。7.根据权利要求1所述的各向异性导电膜，其是层叠有绝缘性粘接基层和绝缘性粘接覆盖层、且在它们的界面附近导电粒子被配置于平面格子图案的格点的结构的各向异性导电膜，各向异性导电膜的任意基准区域中所假定的平面格子图案中未配置导电粒子的格点相对于全部格点的比例为小于5％，该平面格子图案中多个导电粒子凝聚而配置的格点相对于全部格点的比例为大于10％且小于15％。8.根据权利要求7所述的各向异性导电膜，基准区域是各向异性导电膜的平面中央部中的由满足以下关系式(1)～(3)的边X和边Y构成的大致方形的区域，X+Y＝100D(1)X≥5D(2)Y≥5D(3)这里，D是导电粒子的平均粒径，边Y是相对于各向异性导电膜的长度方向小于±45°的范围的直线，边X是与边Y垂直的直线。9.根据权利要求7所述的各向异性导电膜，相对于各向异性导电膜的任意基准区域的面积，存在于该面积中的全部导电粒子的粒子面积占有率为15～35％。10.根据权利要求7所述的各向异性导电膜，导电粒子的平均粒径为1～10μm，平面格子图案的相邻格点间距离大于导电粒子的平均粒径的0.5倍。11.根据权利要求7所述的各向异性导电膜，凝聚配置的导电粒子的凝聚方向相对于各向异性导电膜的平面方向倾斜。12.根据权利要求7～11...

【专利技术属性】
技术研发人员：石松朋之，塚尾怜司，
申请(专利权)人：迪睿合株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP