一种声响器及终端制造技术

本实用新型专利技术公开了一种声响器及终端，该声响器包括壳体和压电振动板，压电振动板设于壳体内，压电振动板包括金属板、与金属板下表面贴合的压电元件，金属板与壳体配合形成上部腔体，壳体上设有与上部腔体连通的发音孔；PCB板，PCB板、金属板、壳体配合形成下部腔体，PCB板通过第一引线与金属板连接，通过第二引线与压电元件连接，PCB板上设有与下部腔体连通的通气孔，PCB板与外部信号连接。本声响器通过在PCB上设置通气孔，使得焊接时，下部腔体内受热膨胀的气体可以通过通气孔排出，始终保持上部腔体和下部腔体内的气体压强相等，从而避免由于压强不同导致的压电振动板弯曲变形，同时便于高温气体排出，避免压电振动板的损坏。

A Sound Device and Terminal

【技术实现步骤摘要】
一种声响器及终端
本技术涉及声响器
，特别涉及一种声响器及终端。
技术介绍
传统的声响器结构产品内部被压电振动板分成上下两部分，在过波峰焊或回流焊过程中，内部气体由于受热迅速膨胀。上部空间由于存在发音孔，气体得以排泄，而下部空间由于是密闭空间，内部气体压强迅速变大，导致上下部存在较大压强差，直接引起压电振动板变形，再加上处于高温环境，极易导致产品机械损坏。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术目的之一在于提供一种的声响器。其采用如下技术方案：一种声响器，包括：壳体；压电振动板，所述压电振动板设于所述壳体内，所述压电振动板包括金属板、与金属板下表面贴合的压电元件，所述金属板与壳体配合形成上部腔体，所述壳体上设有与上部腔体连通的发音孔；PCB板，所述PCB板、金属板、壳体配合形成下部腔体，所述PCB板通过第一引线与金属板连接，通过第二引线与压电元件连接，所述PCB板上设有与下部腔体连通的通气孔，所述PCB板与外部信号连接。作为本技术的进一步改进，所述PCB板通过PIN脚与外部信号连接。作为本技术的进一步改进，所述PIN脚通过焊盘固定于所述PCB板上。作为本技术的进一步改进，所述PCB板通过PAD与外部信号连接。作为本技术的进一步改进，所述壳体内设有与所述金属板配合的环状支撑部。作为本技术的进一步改进，所述金属板通过胶水与所述环状支撑部粘合。作为本技术的进一步改进，所述发音孔的直径为6-8mm。本技术目的之二在于提供一种终端，其包括上述声响器。本技术的有益效果：本技术的声响器通过在PCB板上设置与下部腔体连通的通气孔，使得在进行波峰焊或回流焊时，下部腔体内受热膨胀的气体可以通过通气孔排出，始终保持上部腔体和下部腔体内的气体压强相等，从而避免由于压强不同导致的压电振动板弯曲变形，同时便于高温气体排出，避免压电振动板的损坏，降低产品不良率。上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本技术的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。附图说明图1是本技术实施例一中声响器的结构示意图；图2是本技术实施例一中声响器的局部结构示意图；图3是本技术实施例二中声响器的结构示意图。标记说明：10、壳体；11、放音孔；12、环状支撑部；20、金属板；30、压电元件；40、上部腔体；50、PCB板；51、通气孔；60、下部腔体；71、第一引线；72、第二引线；80、焊盘；90、PIN脚；91、PAD。具体实施方式下面结合附图和具体实施例对本技术作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好地理解本技术并能予以实施，但所举实施例不作为对本技术的限定。一种声响器，该声响器包括壳体10和压电振动板，压电振动板设于壳体10内，压电振动板包括金属板20、与金属板20下表面贴合的压电元件30，金属板20与壳体10配合形成上部腔体40，壳体10上设有放音孔11。该声响器还包括PCB板50，PCB板50、金属板20、壳体10配合形成下部腔体60，PCB板50通过第一引线71与金属板20连接，PCB板50通过第二引线72与压电元件30连接，PCB板50上设有与下部腔体60连通的通气孔51，PCB板50与外部信号连接。在本技术的另一实施例中，第一引线71的一端通过焊盘80与金属板20连接，另一端通过焊盘80与PCB板50连接，第二引线72的一端通过焊盘80与PCB板50连接，另一端通过焊盘80与压电元件30连接。如图1和2所示，在本技术的实施例一中，PCB板50通过PIN脚90与外部信号连接，PIN脚90通过焊盘80固定于PCB板50上。具体的，PIN脚90的数量为二。在本技术的另一实施例中，壳体10内设有与金属板20配合的环状支撑部12。在本实施例中，金属板20通过胶水与环状支撑部12粘合。在本技术的另一实施例中，壳体10为圆柱形，放音孔11的直径为6-8mm。如图3所示，在本技术的实施例二中，PCB板50通过自带的PAD91与外部信号连接，PAD91与PCB板50上的焊盘80电连接。实施例三一种终端，该终端包括任一所述的声响器。本技术的声响器通过在PCB上设置与下部腔体连通的通气孔，使得在进行波峰焊或回流焊时，下部腔体内受热膨胀的气体可以通过通气孔排出，始终保持上部腔体和下部腔体内的气体压强相等，从而避免由于压强不同导致的压电振动板弯曲变形，同时便于高温气体排出，避免压电振动板的损坏，降低产品不良率。以上实施例仅是为充分说明本技术而所举的较佳的实施例，本技术的保护范围不限于此。本
的技术人员在本技术基础上所作的等同替代或变换，均在本技术的保护范围之内。本技术的保护范围以权利要求书为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种声响器，其特征在于，包括：壳体；压电振动板，所述压电振动板设于所述壳体内，所述压电振动板包括金属板、与金属板下表面贴合的压电元件，所述金属板与壳体配合形成上部腔体，所述壳体上设有与上部腔体连通的发音孔；PCB板，所述PCB板、金属板、壳体配合形成下部腔体，所述PCB板通过第一引线与金属板连接，通过第二引线与压电元件连接，所述PCB板上设有与下部腔体连通的通气孔，所述PCB板与外部信号连接。

【技术特征摘要】
1.一种声响器，其特征在于，包括：壳体；压电振动板，所述压电振动板设于所述壳体内，所述压电振动板包括金属板、与金属板下表面贴合的压电元件，所述金属板与壳体配合形成上部腔体，所述壳体上设有与上部腔体连通的发音孔；PCB板，所述PCB板、金属板、壳体配合形成下部腔体，所述PCB板通过第一引线与金属板连接，通过第二引线与压电元件连接，所述PCB板上设有与下部腔体连通的通气孔，所述PCB板与外部信号连接。2.如权利要求1所述的声响器，其特征在于，所述PCB板通过PIN脚与外部信...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈利，晋学贵，李定为，
申请(专利权)人：苏州百丰电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32