一种集成电路板固定去胶设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种集成电路板固定去胶装置及使用方法，主要解决了现有技术中集成电路板没有固定在水平中心，去胶时部分胶没有一次性去除的问题。该一种集成电路板固定去胶装置包括：机床；移动部，所述移动部安装在所述机床上方；固定装置，所述固定装置安装在所述移动部内，所述固定装置具有撑板；侧板，所述侧板设置在所述撑板两侧；底板，所述底板设置在所述撑板底部；移动板，所述移动板设置在所述撑板后部；涂抹装置，所述涂抹装置安装在所述机床后部；及去胶装置，所述涂抹装置安装在所述机床后部。本实用新型专利技术是一种集成电路板固定去胶装置，能将集成电路板固定在水平中心，使在水平中心的去胶件一次性去除集成电路板上的胶，提高工作效率。

A Fixed Degumming Equipment for Integrated Circuit Board

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路板固定去胶设备
本技术涉及集成电路板领域，特别涉及一种集成电路板固定去胶设备。
技术介绍
集成电路板是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。通过回收利用集成电路板，将没用的集成电路板重新排布，又可以使用在各个电子产品中，其中，在回收拆除集成电路板上的元器件后，需要对集成电路板上的胶进行去除。现有技术中，通过人工手动进行去胶时不仅效率不高，而且还浪费人力；通过机器设备进行去胶时，通常会将集成电路板先固定，然后利用去胶片进行去胶，但由于人工固定集成电路板时往往会存在位置固定的偏差，不在正中间，在去胶时会导致部分胶没有去除，又要重新再来一遍，使得去胶效率低下。
技术实现思路
本技术目的在于提供一种集成电路板固定去胶设备，以解决现有技术中集成电路板没有固定在中间位置，导致去胶时部分没有去除的问题。为达到上述目的，本技术实施例采用以下方案：一种集成电路板固定去胶设备，包括：机床；移动部，所述移动部安装在所述机床上方；固定装置，所述固定装置安装在所述移动部内，所述固定装置具有撑板；侧本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集成电路板固定去胶设备，包括：机床；移动部，所述移动部安装在所述机床上方；固定装置，所述固定装置安装在所述移动部内，所述固定装置具有撑板；侧板，所述侧板设置在所述撑板两侧；底板，所述底板设置在所述撑板底部；移动板，所述移动板设置在所述撑板后部；涂抹装置，所述涂抹装置安装在所述机床后部；及去胶装置；所述涂抹装置下设有滚筒；所述去胶装置下设有刮条。

【技术特征摘要】
1.一种集成电路板固定去胶设备，包括：机床；移动部，所述移动部安装在所述机床上方；固定装置，所述固定装置安装在所述移动部内，所述固定装置具有撑板；侧板，所述侧板设置在所述撑板两侧；底板，所述底板设置在所述撑板底部；移动板，所述移动板设置在所述撑板后部；涂抹装置，所述涂抹装置安装在所述机床后部；及去胶装置；所述涂抹装置下设有滚筒；所述去胶装置下设有刮条。2.根据权利要求1所述的一种集成电路板固定去胶设备，其中，所述滚筒与所述刮条两侧设有第七弹簧。3.根据权利要求1所述的一种集成电路板固定去胶设备，其中，所述撑板前斜向设有第一斜面。4.根据权利要求3所述的一种集成电路板固定去胶设备，其中，所述撑板上表面与所述第一斜面交界处形成抵条。5.根据权利要求1所述的一种集成电路板固定去胶设备，其中，所述撑板底部两边设有第二斜面。6.根据权利要求1所述的一种集成电路板固定去胶设备，其中，所述撑板底部四周设有柱条。7.根据权利要求1所述的一种集成电路板固定去胶设备，其中，所述撑板后端两边设有深孔。8.根据权利要求1所述的一种集成电路板固定去胶设备，其中，所述撑板底部设有固定块。9.根据权利要求8所述的一种集成电路板固定去胶设备，其中，所述固定装置还包括：圆轴，所述圆轴穿过固定块；第一弹簧，所述第一弹簧套在所述圆轴上；及第一卡件，所述第一卡件套在所述圆轴上，并抵在所述第一弹簧一端上。10.根据权利要求1所述的一种集成电路板固定去胶设备，其中，所述侧板底部设有第一滑槽。11.根据权利要求1所述的一种集成电路板固定去胶设备，其中，所述侧板下一端设有第三斜面。12.根据权利要求1所述的一种集成电路板固定去胶设备，其中，所述固定装置还包括：平板，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：伍志军，
申请(专利权)人：苏州赛森电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32