压配端子及用于制造压配端子的方法技术

本发明专利技术涉及压配端子及用于制造压配端子的方法。压配端子(10)包括外侧端部(15)、压配侧端部(20)、一对弹性部分(25)和(26)以及电镀层(301)和(311)。所述一对弹性部分(25)和(26)被形成为使得弹性部分各自均连接至外侧端部(15)的压配侧端部侧的端部和压配侧端部(20)的外侧端部侧的端部且同时彼此间隔开。所述一对弹性部分(25)和(26)可以被压配到通孔中。电镀层(301)和(311)设置在位于弹性部分(25)和(26)的当从压配端子(10)的中心轴线(CA10)观察时的径向外侧的相应的外壁表面(253)和(263)上。电镀层(301)和(311)形成在与弹性部分(25)和(26)相比距中心轴线(CA10)更远的距离处。

Pressure-fit terminals and methods for manufacturing pressure-fit terminals

【技术实现步骤摘要】
压配端子及用于制造压配端子的方法
本专利技术涉及压配端子及用于制造该压配端子的方法。
技术介绍
已知一种在将电子部件连接至基板的通孔时所使用的压配端子。压配端子消除了对焊接的需要，并且利用工件的弹性力使电子部件能够与通孔接触。压配端子包括：外侧端部，该外侧端部用于与基板外部的部件的电连接；压配侧端部，该压配侧端部形成在压配端子的待被压配到基板的通孔中的一侧；以及一对弹性部分，所述一对弹性部分被形成为使得所述弹性部分各自均连接至外侧端部的压配侧端部侧的端部和压配侧端部的外侧端部侧的端部且同时彼此间隔开。例如，JP-Y-3199961公开了一种用于制造压配端子的方法，该方法涉及通过对经冲压形成的金属线材进行切割来成形压配端子。在已知的用于压配端子的使用金属线材的制造方法中，金属板的待冲压的表面被电镀以防止金属线材被氧化。在JP-Y-3199961中公开的用于压配端子的制造方法中，金属线材的通过冲压所得到的拔模表面形成与基板的通孔的内壁表面接触的接触表面。然而，拔模表面没有被电镀，并且因此，在将金属线材成形为压配端子的形状之后，需要执行对拔模表面进行电镀的步骤，以实现与通孔的内壁表面的电连接。这增加了用于压配端子的制造过程的步骤的数量。
技术实现思路
鉴于这一问题，本专利技术的一个目的是提供一种压配端子，该压配端子在实现与基板的电连接的同时使得能够减少制造步骤的数量。本专利技术的一个方面包括一种压配端子，该压配端子能够通过被压配到基板的通孔中而电连接至该基板；该压配端子包括外侧端部、压配侧端部、一对弹性部分和电镀层。外侧端部能够电连接至基板外部的部件。压配侧端部可以被压配到通孔中。所述一对弹性部分被形成为使得弹性部分各自均连接至外侧端部的压配侧端部侧的端部和压配侧端部的外侧端部侧的端部且同时彼此间隔开。该对弹性部分可以被压配到通孔中。电镀层设置在位于弹性部分的当从压配端子的中心轴线观察时的径向外侧的相应的外壁表面上，该压配端子的中心轴线是穿过外侧端部和压配侧端部的虚拟线。电镀层形成在与弹性部分相比距中心轴线更远的距离处。在根据本专利技术的该方面的压配端子中，电镀层设置在位于弹性部分的径向最外侧的外壁表面上且形成在与弹性部分相比距中心轴线更远的距离处。因此，当根据本专利技术的该方面的压配端子被压配到基板的通孔中时，电镀层与通孔的内壁表面可靠地接触。这允许可靠地获得基板与压配端子之间的电连接。本专利技术的另一方面提供了一种用于制造压配端子的方法，该压配端子能够通过被压配到基板的通孔中而电连接至该基板；该方法包括分割步骤和变形步骤。分割步骤包括：提供工件，该工件通过由导电性的材料形成的导电性的弹性构件形成，并且该工件包括第一端部、第二端部和安置在第一端部与第二端部之间的连接部分，连接部分包括位于连接部分的第一表面上的第一电镀层和位于连接部分的与第一表面相对的第二表面上的第二电镀层；以及沿着穿过第一端部和第二端部的分模线将连接部分分割成第一连接部分和第二连接部分，第一连接部分和第二连接部分与分模线间隔开。变形步骤包括在分割步骤之后使第一连接部分和第二连接部分变形，以将第一连接部分的第一电镀层定位在第一连接部分的当从工件的中心轴线观察时的径向最外侧，并且将第二连接部分的第二电镀层定位在第二连接部分的当从工件的中心轴线观察时的径向最外侧。在根据本专利技术的该方面的用于制造压配端子的方法中，变形步骤包括使第一连接部分变形，以将第一电镀层定位在第一连接部分的当从工件的中心轴线观察时的径向最外侧。变形步骤还包括使第二连接部分变形，以将第二电镀层定位在第二连接部分的当从工件的中心轴线观察时的径向最外侧。因此，当通过根据本专利技术的该方面的用于制造压配端子的方法制造的压配端子被压配到通孔中时，设置在工件中的第一电镀层和第二电镀层可以与通孔的内壁表面接触。因此，可以省去所谓的对第一连接部分和第二连接部分进行电镀的后电镀步骤。因此，根据本专利技术的该方面的用于制造压配端子的方法使得能够减少用于压配端子的制造步骤的数量。此外，在根据本专利技术的该方面的用于制造压配端子的方法中，例如，通过对具有预电镀的相对表面的平板状构件进行冲压而形成的棒被用作工件以允许制造具有电镀层的压配端子，其中，电镀层与通孔的内壁表面接触。这使得能够降低用于压配端子的制造成本。附图说明在附图中：图1是根据一个实施方式的压配端子的示意图；图2是从图1中的箭头II的方向观察的压配端子的图；图3是图1中的部分III的放大图；图4是沿着图3中的线VI-VI截取的横截面图；图5是根据该实施方式的制造压配端子的压制装置的局部横截面图；图6是根据该实施方式的用于制造压配端子的方法的工件的立体图；图7是示出了根据该实施方式的用于制造压配端子的方法的示意图；图8是示出了根据该实施方式的用于制造压配端子的方法并且还示出图7中的状态之后的状态的示意图；图9是示出了根据该实施方式的用于制造压配端子的方法并且还示出图8中的状态之后的状态的示意图；图10是示出了根据该实施方式的用于制造压配端子的方法并且还示出图9中的状态之后的状态的示意图；以及图11是示出了根据该实施方式的压配端子的功能的示意图。具体实施方式下面将参照附图对实施方式进行描述。(实施方式)将基于图1至图4对根据一个实施方式的压配端子进行描述。根据该实施方式的压配端子10是可以被压配到基板8的通孔80(参见图11)中的构件。压配端子10能够将基板8电连接至例如设置在基板8外部的电子部件。如图1和图2中所示，压配端子10包括外侧端部15、压配侧端部20、弹性部分25和26、以及电镀层30(参见图4)。外侧端部15、压配侧端部20以及弹性部分25和26由导电性的且弹性的金属材料一体地形成。外侧端部15是在图1和图2的纸张中被定位在压配端子10的上侧的部分，并且外侧端部15连接至弹性部分25和26。外侧端部15包括平板部分16和小直径部分17。平板部分16形成为平板。平板部分16形成为能够电连接至基板外部的部件。在本实施方式中，平板部分16包括大致形成在平板部分16的中央的孔160，并且外部电线可以被插入穿过该孔160。小直径部分17是与弹性部分25和26相对地设置在平板部分16上并且具有相对小的外径的部分。例如，小直径部分17被用于抓握压配端子10。压配侧端部20是在图1和图2的纸张中被定位在压配端子10的下侧的部分，并且压配侧端部20连接至弹性部分25和26。压配侧端部20形成为能够被插入穿过通孔80。压配侧端部20形成为具有随着距弹性部分25和26的距离的增加而减小的外径。弹性部分25和26定位在外侧端部15与压配侧端部20之间。弹性部分25和弹性部分26各自均连接至外侧端部15和压配侧端部20且彼此间隔开。为了便于描述，弹性部分25定位在图1的纸张的左侧，并且弹性部分26定位在图1的纸张的右侧。如图4中所示，弹性部分25和弹性部分26形成为将压配端子10的中心轴线CA10置于其间，该中心轴线CA10是穿过外侧端部15和压配侧端部20的虚拟线。弹性部分25包括连接至外侧端部15的压配侧端部20侧的第一端部251和连接至压配侧端部20的外侧端部15侧的第二端部252。弹性部分25形成为相对于中心轴线CA10在压配端子10的径向向外方向上为凸形的且弯曲的。如在本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种压配端子，所述压配端子能够通过被压配到基板(8)的通孔(80)中而电连接至所述基板(8)，所述压配端子包括：外侧端部(15)，所述外侧端部(15)能够电连接至所述基板的外部的部件；压配侧端部(20)，所述压配侧端部(20)能够插入穿过所述通孔；一对弹性部分(25、26)，所述一对弹性部分(25、26)被形成为使得所述弹性部分各自均连接至所述外侧端部的压配侧端部侧的端部和所述压配侧端部的外侧端部侧的端部且同时彼此间隔开；以及电镀层(301、311)，所述电镀层(301、311)设置在位于所述弹性部分的当从所述压配端子的中心轴线(CA10)观察时的径向外侧的相应的外壁表面(253、263)上，所述中心轴线(CA10)是穿过所述外侧端部和所述压配侧端部的虚拟线，所述电镀层形成在与所述弹性部分相比距所述中心轴线更远的距离处。

【技术特征摘要】
2018.03.09 JP 2018-0428521.一种压配端子，所述压配端子能够通过被压配到基板(8)的通孔(80)中而电连接至所述基板(8)，所述压配端子包括：外侧端部(15)，所述外侧端部(15)能够电连接至所述基板的外部的部件；压配侧端部(20)，所述压配侧端部(20)能够插入穿过所述通孔；一对弹性部分(25、26)，所述一对弹性部分(25、26)被形成为使得所述弹性部分各自均连接至所述外侧端部的压配侧端部侧的端部和所述压配侧端部的外侧端部侧的端部且同时彼此间隔开；以及电镀层(301、311)，所述电镀层(301、311)设置在位于所述弹性部分的当从所述压配端子的中心轴线(CA10)观察时的径向外侧的相应的外壁表面(253、263)上，所述中心轴线(CA10)是穿过所述外侧端部和所述压配侧端部的虚拟线，所述电镀层形成在与所述弹性部分相比距所述中心轴线更远的距离处。2.根据权利要求1所述的压配端子，其中，所述一对弹性部分被形成为相对于所述中心轴线为凸形的。3.根据权利要求2所述的压配端子，其中，所述一对弹性部分被形成为弯曲的。4.根据权利要求1至3中的任一项所述的压配端子，其中，所述一对弹性部分被形成为将所述中心轴线置于所述弹性部分之间。5.根据权利要求1至4中的任一项所述的压配端子，其中，所述一对弹性部分包括裸露的周向外壁表面(255、256、265、266)。6.一种用于制造压配端子的方法，所述压配端子能够通过被压配到基板(8)的通孔(80)中而电连接至所述基板(8)，所述方法包括：...

【专利技术属性】
技术研发人员：石本祐介，大坪秀正，柴田健司，吉田贵章，三富将敬，佐佐木千明，
申请(专利权)人：株式会社电装，
类型：发明
国别省市：日本,JP