【技术实现步骤摘要】
一种用于电子元件的快速冷热冲击实验装置及方法
本专利技术涉及电子元件的可靠性检测，具体涉及一种用于电子元件的快速冷热冲击实验装置及方法。
技术介绍
随着GTO、GTR和IGBT等功率器件的全面盛行和人们对微小化产品的需求，高密度的三维封装早已经成为硬性的需求。越来越密集的三维封装密度，使得更多的微小焊点被运用，而人们对功率器件的功率也日益剧增，其内部集成电路IC所承受的功率也越来越大，三维封装微小焊点所承受的电流密度成倍剧增。为了让三维封装微小焊点在服役过程能够更好地发挥其功能，必须对其进行冷却降温，因此，三维封装微小焊点在实际工作过程中，会受到高频率的冷热冲击。研究表明，在GTO、GTR和IGBT等功率器件服役过程中，多孔焊点的机械性能和导热系数在冷热冲击的次数增加的情况下会发生剧大的变化。在空隙的边界处存在大量的应力集中，在冷热冲击的次数增加的情况下空隙也会进一步扩大和集聚。不同的电子器件存在不同的热膨胀系数，其产生的热机械应力导致了多样化的失效模式。根据现有文献可知，GTO、GTR和IGBT等功率器件退化的根本原因是电子系统中的冷热冲击，而其中电力电子系统中...
【技术保护点】
1.一种用于电子元件的快速冷热冲击实验装置，包括往复运动组件以及上下布置的制热组件和制冷组件，其特征在于：所述制热组件包括线圈（1）和防护罩（2），所述防护罩（2）内壁设有用于安装线圈（1）的容置槽（21），轴向设有容往复运动组件穿过的通孔（22）；所述制冷组件包括箱体（3）和冷却液（31），所述箱体（3）上表面与通孔（22）对应的位置上设有能够开合的隔热板（4），箱体（3）内装有冷却液（31）；所述往复运动组件包括升降杆（5）、载物台（6）和加热盘（7），所述升降杆（5）与制热组件的通孔（22）间隙配合，载物台（6）固定于升降杆（5）的下端且载物台（6）中部设有容纳腔（6...
【技术特征摘要】
1.一种用于电子元件的快速冷热冲击实验装置，包括往复运动组件以及上下布置的制热组件和制冷组件，其特征在于：所述制热组件包括线圈（1）和防护罩（2），所述防护罩（2）内壁设有用于安装线圈（1）的容置槽（21），轴向设有容往复运动组件穿过的通孔（22）；所述制冷组件包括箱体（3）和冷却液（31），所述箱体（3）上表面与通孔（22）对应的位置上设有能够开合的隔热板（4），箱体（3）内装有冷却液（31）；所述往复运动组件包括升降杆（5）、载物台（6）和加热盘（7），所述升降杆（5）与制热组件的通孔（22）间隙配合，载物台（6）固定于升降杆（5）的下端且载物台（6）中部设有容纳腔（6），加热盘（7）固定于容纳腔（61）中，所述加热盘（7）上表面用于放置试样（10），当线圈（1）通入电流，加热盘（7）位于防护罩（2）内时，由于电磁效应加热盘（7）发热对试样（10）进行加热；试样（10）在升降杆（5）的带动下在制热组件和制冷组件之间进行往复移动。2.根据权利要求1所述的用于电子元件的快速冷热冲击实验装置，其特征在于：所述加热盘（7）中心设有第一温度采集组件（8），线圈（1）和第一温度采集组件（8）均与控制系统连接，所述控制系统获取由第一温度采集组件（8）得到的温度信号，根据该温度信号调节线圈（1）的通入电流。3.根据权利要求2所述的用于电子元件的快速冷热冲击实验装置，其特征在于：所述制冷组件还包括制冷压缩机（13）和泵体（14），所述制冷压缩机（13）的进液口与箱体（3）内的冷却液（31）管路连接，出液口与泵体（14）的进液口管路连接，泵体（14）的出液口与箱体（3）内的冷却液（31）管路连接；所述冷却液（31...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨栋华，杜飞，田将，谭乾坤，黄宏，陈新年，甘贵生，夏大权，
申请(专利权)人：重庆理工大学，
类型：发明
国别省市：重庆,50
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