一种玻璃封装用固定机构制造技术

技术编号:22106207 阅读:35 留言:0更新日期:2019-09-14 04:49
一种玻璃封装用固定机构,包括﹕一底座、一下承载基板、一上承载基板、多个压力调整元件、多个压合元件及一盖板。该下承载基板配置于底座上,具有多个孔隙及多个螺孔,该多个孔隙配置多个弹性元件。该上承载基板位于该下承载基板上,该上承载基板具有多个支撑柱及多个贯穿孔,该多个支撑柱配于该多个孔隙中,并压掣该多个弹性元件上。该多个压力调整元件穿过该多个贯穿孔与该多个螺孔螺接。该多个压合元件位于该底座的两侧。该盖板固定于该多个压合元件上,在该压合元件带动下压合放置于该上承载基板表面上的玻璃结构。本实用新型专利技术机构可以依据预以烧结的玻璃结构的条件来调整适当的压力来压合玻璃结构。

A Fixed Mechanism for Glass Packaging

【技术实现步骤摘要】
一种玻璃封装用固定机构
本技术关于一种治具,尤其是一种用于烧结封合过程提供上下玻璃基板结合固定的封装用固定机构。
技术介绍
基于绿能与环境需求在建筑物上已开始使用所谓的中空玻璃或是真空玻璃,提供建筑物隔热、隔音及保暖的效果,该等复合玻璃的结构制作,基本上是利用上下两片玻璃的夹合,及利用玻璃周边的边框(或玻璃胶)进行封装,以于成两片玻璃间构成中空区域,在结构的制作上,首先于前述玻璃的其中一片或两片先于玻璃表面四周涂布一玻璃胶构成边框,或必要时于该玻璃中空区间内制作阻隔壁(riborspacer)提供支撑,再以低温烘烤使玻璃胶预先固化,接着再将另一片玻璃与前述固化的玻璃胶贴合进行高温烧结,使玻璃胶与两片玻璃融熔固定,其中如需制作真空玻璃时可以于封装结构间设置一抽气口以利将来抽气形成真空,进一步再对该抽气口进行真空抽气并且进行加热烧结封止,以使可以在两玻璃间形成真空区域。其中前项作业为使两片玻璃基板可以利用一外部固定治具提供一个稳固的压合力量,使得两片玻璃间可以维持一特定的压合力量,进行封装,使得玻璃基板于封装过程可以维持稳定避免结构变形。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种玻璃封装用固定机构。为达上述目的,本技术提供一种玻璃封装用固定机构,用以承载封装烧结的玻璃结构,包括有﹕一底座、一下承载基板、一上承载基板、多个压力调整元件、多个压合元件及一盖板。该下承载基板配置于该底座上,其上具有多个孔隙,该多个孔隙内配置有多个弹性元件,另于该下承载基板设有多个螺孔。该上承载基板,位于该下承载基板上,该上承载基板上具有多个支撑柱,该多个支撑柱可以均匀分布配置于垂直固定于上承载基板的底面上,且对应的配于该下承载基板的该多个孔隙中,并压掣于该多个弹性元件上﹔该上承载基板上具有对应该下承载基板的该多个螺孔的多个贯穿孔。该多个压力调整元件穿过该上承载基板的该多个贯穿孔,以该多个压力调整元件的一端与该下承载基板的该多个螺孔螺接。该多个压合元件位于该底座的两侧。该盖板配置于该多个压合元件,在该压合元件的带动下,以压合放置于该上承载基板表面上的该玻璃结构。在本技术的一实施例中,该底座配置于一机台的一进出料移载机构上。在本技术的一实施例中,该弹性元件为弹簧、弹片或橡胶体。在本技术的一实施例中,该弹簧配合玻璃结构的烧结熔合条件,选用适当弹性系数或圈数的弹簧进行调整置换,以达配合烧结过程的压合力量。在本技术的一实施例中,均匀分布配置的该多个支撑柱之间的间隔为5-20cm。在本技术的一实施例中,该压力调整元件为具有部分螺纹面的螺丝。在本技术的一实施例中,该多个压合元件配置于机台的进出料移载机构的两侧。在本技术的一实施例中,该多个压合元件上各具有一支撑臂,该支撑臂上具有一嵌合单元,该嵌合单元与该支撑臂呈垂直连接,该嵌合单元用以固定该盖板。在本技术的一实施例中,该嵌合单元上结合一汽缸,以汽缸使该嵌合单元能伸缩控制定位距离,即视需要地提供调整封装玻璃结构厚度控制之用。在本技术的一实施例中,该盖板为透明盖板。本技术的有益效果:本技术机构可以依据预以烧结的玻璃结构的条件来调整适当的压力来压合玻璃结构,使该玻璃结构能够稳固定压合在固定机构上进行烧结。附图说明图1,本技术的固定机构侧剖视示意图﹔图2,本技术的固定机构上放置中空玻璃结构的侧剖视示意图﹔图3,为图2的上视示意图﹔图4,为图3的下承载基板转向90度的上视示意图﹔图5,本技术的真空玻璃结构上视示意图﹔图6,本技术的真空玻璃结构侧视示意图。其中,附图说明:固定机构10底座1下承载基板2孔隙21弹性元件22螺孔23上承载基板3支撑柱31贯穿孔32压力调整元件4压合元件5支撑臂51嵌合单元52盖板6中空玻璃结构20第一玻璃基板201第二玻璃基板202玻璃胶203真空玻璃结构30第一玻璃基板301第二玻璃基板302边框303抽气管开口304阻隔壁305具体实施方式有关本技术的
技术实现思路
及详细说明,现配合图式说明如下:请参阅图1,本技术的固定机构侧剖视示意图。如图所示:本技术的一种玻璃封装用固定机构,该固定机构10包括有:一底座1、一下承载基板2、一上承载基板3、多个压力调整元件4、多个定位元件5及一盖板6,在烧结封合过程中,以提供玻璃结构(图中未示)适当压合力量进行烧结结合的封装用固定机构。该底座1,配置于机台(图中未示)的进出料移载机构上,用以承载该下承载基板2、该上承载基板3及该压力调整元件4。该下承载基板2,位于该底座1上,其上具有多个孔隙(槽)21,该多个孔隙21内配置有多个弹性元件22。于该下承载机板2的四角处上各具有一螺孔23,该多个螺孔23用以螺接该多个压力调整元件4。在本图式中,该多个弹性元件22为弹簧、弹片或橡胶体,该弹簧可以配合中空玻璃结构(图中未示)的烧结熔合条件,并选用适当弹性系数或圈数的弹簧进行调整置换,以提供最佳配合烧结过程的压合力量。该上承载基板3,位于该下承载基板2上,该上承载基板3上具有多个支撑柱31,该多个支撑柱31可以均匀分布配置于垂直固定于上承载基板3的底面上,且对应的配于该下承载基板2的该多个孔隙21中,并压掣于该多个弹性元件22上。另,该上承载基板3的四角处具有对应该下承载基板2的该多个螺孔23的多个贯穿孔32。在本图式中,该多个均匀分布配置的支撑柱31之间的间隔为5-20cm。该多个压力调整元件4,穿过该上承载基板3的贯穿孔32,以该多个压力调整元件4的一端与该下承载基板2的该多个螺孔23螺接,可以调整该上承载基板3与该下承载基板2之间的压力。在本图式中,该压力调整元件4为具有部分螺纹面的螺丝。该多个压合元件5,位于该底座1的两侧,且配置于机台(图中未示)的进出料移载机构两侧上,其上具有一支撑臂51,该支撑臂51上具有一呈U形的嵌合单元52,该嵌合单元52与该支撑臂51呈垂直连接。在本图式中,该嵌合单元52可结合一汽缸,以汽缸使该嵌合单元52能伸缩控制该盖板6压合玻璃结构的距离,即视需要地提供调整封装玻璃结构厚度控制之用。该盖板6,该盖板6固定该多个嵌合单元52上,在该压合元件5的带动下,以该盖板6压合放置于该上承载基板3表面(压合区)上的封装玻璃(图中未示)。在本图式中,该盖板为透明盖板。请参阅图2-4,本技术的固定机构上放置中空玻璃结构的侧剖视、图2的上视及图3的下承载基板转向90度的上视示意图。如图所示﹕本技术利用该上承载基板3及以多个平面均匀分布配置在上承载基板3的该多个支撑柱31支撑,各该支撑柱31下均配置特定位于该下承载基板2该多个孔隙21中的该多个弹性元件(弹簧)22,以提供该上承载基板3一向上的均匀支撑力;另外以多个压力调整元件4限制该上承载基板3的上移压力并配置于该上承载基板3的四周,该多个压力调整元件4并与该下承载基板2形成可调整固定连接(螺接)后,可以调整该上承载基板3及该下承载基板2间的压力,并以控制上承载基板3对应待封装烧结玻璃的压合力量。再于机构上方提供可以以嵌合单元52在汽缸的控制下可以控制该盖板6高度,以提供控制待压合封装的中空玻璃结构20或真空玻璃结构(图中未示)。借此机构可将第一玻璃基板201经预先涂覆玻璃胶2本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种玻璃封装用固定机构,其特征在于,该固定机构用以承载封装烧结的玻璃结构,包括有﹕一底座﹔一下承载基板,配置于该底座上,其上具有多个孔隙,该多个孔隙内配置有多个弹性元件,另于该下承载基板设有多个螺孔﹔一上承载基板,位于该下承载基板上,该上承载基板上具有多个支撑柱,该多个支撑柱可以均匀分布配置于垂直固定于上承载基板的底面上,且对应的配于该下承载基板的该多个孔隙中,并压掣于该多个弹性元件上﹔该上承载基板上具有对应该下承载基板的该多个螺孔的多个贯穿孔﹔多个压力调整元件,穿过该上承载基板的该多个贯穿孔,以该多个压力调整元件的一端与该下承载基板的该多个螺孔螺接﹔多个压合元件,位于该底座的两侧﹔一盖板,配置于该多个压合元件,在该压合元件的带动下,以压合放置于该上承载基板表面上的该玻璃结构。

【技术特征摘要】
2018.10.30 TW 1072147421.一种玻璃封装用固定机构,其特征在于,该固定机构用以承载封装烧结的玻璃结构,包括有﹕一底座﹔一下承载基板,配置于该底座上,其上具有多个孔隙,该多个孔隙内配置有多个弹性元件,另于该下承载基板设有多个螺孔﹔一上承载基板,位于该下承载基板上,该上承载基板上具有多个支撑柱,该多个支撑柱可以均匀分布配置于垂直固定于上承载基板的底面上,且对应的配于该下承载基板的该多个孔隙中,并压掣于该多个弹性元件上﹔该上承载基板上具有对应该下承载基板的该多个螺孔的多个贯穿孔﹔多个压力调整元件,穿过该上承载基板的该多个贯穿孔,以该多个压力调整元件的一端与该下承载基板的该多个螺孔螺接﹔多个压合元件,位于该底座的两侧﹔一盖板,配置于该多个压合元件,在该压合元件的带动下,以压合放置于该...

【专利技术属性】
技术研发人员:王水泉刘修铭张裕洋
申请(专利权)人:位元奈米科技股份有限公司
类型:新型
国别省市:中国台湾,71

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