一种本征型热塑性导热聚酯材料及其制备方法和应用技术

本发明专利技术属于导热高分子材料领域，公开了一种本征型热塑性导热聚酯材料及其制备方法和应用。该本征型热塑性导热聚酯材料由以下两种结构单元[I]、[II]按一定的比例无规共聚得到，结构单元[I]和[II]的结构如下所示，其中m＝1～11，n＝0～5，p＝0～5。本发明专利技术将联苯二元醇中较强的分子间作用力引入聚酯体系中，制备出的热塑性聚酯材料导热性能优于一般热塑性聚合物，且制备的材料缺陷较少，力学性能均衡稳定。

An intrinsic thermoplastic thermal conductive polyester material and its preparation method and Application

【技术实现步骤摘要】
一种本征型热塑性导热聚酯材料及其制备方法和应用
本专利技术属于导热高分子材料领域，特别涉及一种本征型热塑性导热聚酯材料及其制备方法和应用。
技术介绍
随着高集成技术的快速发展，微电子器件体积持续缩小与及时散热之间的矛盾日益突出，使用导热聚合物(Thermalconductivepolymers)作为封装材料是有效解决上述矛盾的一个行之有效方案。目前工业广泛使用的填充导热聚合物存在的问题是：无机导热粒子在提高聚合物导热性的同时，也降低了自身固有的高绝缘电阻和击穿强度，力学强度、韧性及加工性能下降。而本征型导热聚合物则克服了上述诸多缺陷，同时拥有良好导热、高绝缘电阻及击穿强度、力学强度及韧性、优良的加工性能，是导热聚合物性能发展的最终目标。相比填充导热聚合物，本征导热聚合物的研究才刚刚起步，由于热固性聚合物自身的三维交联结构，很容易通过引入局域的微观有序结构，降低结构缺陷和声子界面散射，构筑利于声子传递通道来提高导热。但相比热塑性导热聚合物，热固性导热聚合物聚合过程繁琐且苛刻，成型后也不能反复加工成型。目前，热塑性导热聚合物的制备主要采用单向力学拉伸、溶液和静电纺丝等手段使聚合物分子链发本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种本征型热塑性导热聚酯材料，其特征在于由以下两种结构单元[I]、[II]无规共聚得到，结构单元[I]和[II]的结构如下所示：

【技术特征摘要】
1.一种本征型热塑性导热聚酯材料，其特征在于由以下两种结构单元[I]、[II]无规共聚得到，结构单元[I]和[II]的结构如下所示：其中m＝1～11，n＝0～5，p＝0～5。2.根据权利要求1所述的本征型热塑性导热聚酯材料，其特征在于：结构单元[I]和[II]的比例为1～9:9～1。3.一种根据权利要求1或2所述的本征型热塑性导热聚酯材料的制备方法，其特征在于包括以下步骤：将联苯二元醇、苯基二元酸、脂肪族二元酸、金属氧化物、乙酸盐混合，然后在氮气或惰性气体保护下进行预聚反应，预聚反应结束后除去反应体系中的副产物水，再继续进行聚合反应，反应结束后即得到目标产物本征型热塑性导热聚酯材料。4.根据权利要求3所述的本征型热塑性导热聚酯材料的制备方法，其特征在于：所述的联苯二元醇由以下方法制备得到：将联苯二酚、含卤素长链醇、碳酸盐和溶剂混合，然后在氮气保护下加热回流12～36h，回流反应结束后将所得反应液纯化即得联苯二元醇；所述的含卤素长链醇为含有1～11个碳原子的含卤素长链醇。5.根据权利要求4所述的本征型热塑性导热聚酯材料的制备方法，其特征在于：所述的含卤素长链醇为6-氯-1-己醇、3-氯-1-丙醇、9-氯-1-壬醇中的一种；所述的碳酸盐为碳酸钾、碳酸钙、碳酸钠中的一种；所述的溶剂为N，N-二甲基甲酰胺、乙酸乙酯、甲苯中的一种；所述的联苯二酚、含卤素长链醇、...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴昆，陈威龙，
申请(专利权)人：中科广化重庆新材料研究院有限公司，广州中科检测技术服务有限公司，中科院广州化学有限公司，
类型：发明
国别省市：重庆,50