音圈及扬声器制造技术

本实用新型专利技术提供一种音圈及扬声器，该音圈包括本体及环形的增强骨架，所述本体包括环形的第一绕制部及第二绕制部，所述第二绕制部的厚度小于所述第一绕制部的厚度，且所述第二绕制部由所述第一绕制部的顶部内缘向外延伸而成，以使所述第二绕制部的外侧面与所述第一绕制部的顶部之间形成一台阶，所述增强骨架胶设在所述台阶上，并紧贴所述第二绕制部的外侧面环绕布置在所述第二绕制部的外围，所述增强骨架与所述台阶相契合。本实用新型专利技术中的音圈，通过在音圈上部的台阶处设置一增强骨架，该增强骨架与该台阶相契合，以填充该音圈在该台阶处缺少的部位，从而使音圈上部有足够的厚度与振膜胶合，提高胶合强度，从而提高振动系统的响度。

Voice coil and speaker

【技术实现步骤摘要】
音圈及扬声器
本技术涉及电声器件
，特别涉及一种音圈及扬声器。
技术介绍
随着电子设备需求量的不断增多，扬声器作为电子设备中一种重要的声学部件，也跟随得到了广泛的需求。扬声器是一种能量转换器件，用于将声波电信号转换成声音信号传出。一般情况下，扬声器通常包括框架及设于在框架上的振动系统和磁路系统，而振动系统通常包括结合在一起的振膜及音圈。现有技术当中，目前使用音圈，为了提高灵敏度，会降低音圈上部与振膜胶合的部位的音圈绕制圈数，从而在音圈上部形成一台阶，确保音圈在振动时音圈最大程度的处于磁力线的中间区域，然而，这种调整的弊端在于，会导致音圈与振膜的胶合强度不足，从而导致振动系统的响度不够。
技术实现思路
基于此，本技术的目的是提供一种音圈及扬声器，以解决现有技术当中音圈与振膜的胶合强度不足的技术问题。根据本技术一实施例当中的一种音圈，包括本体，所述本体包括环形的第一绕制部及第二绕制部，所述第二绕制部的厚度小于所述第一绕制部的厚度，且所述第二绕制部由所述第一绕制部的顶部内缘向外延伸而成，以使所述第二绕制部的外侧面与所述第一绕制部的顶部之间形成一台阶，所述音圈还包括环形的增强骨架，所述增强骨架胶设在所述台阶上，并紧贴所述第二绕制部的外侧面环绕布置在所述第二绕制部的外围，所述增强骨架与所述台阶相契合。上述音圈，通过在音圈上部的台阶处设置一增强骨架，该增强骨架与该台阶相契合，以填充该音圈在该台阶处缺少的部位，从而使音圈上部有足够的厚度与振膜胶合，提高胶合强度，从而提高振动系统的响度。进一步地，所述增强骨架的宽度为0.4mm，高度为0.6mm。进一步地，所述增强骨架为跑道形。进一步地，所述增强骨架由相互拼接的第一边框及第二边框组成。进一步地，所述第一边框和所述第二边框通过卡接结构相互拼接，所述卡接结构包括卡块及卡槽，所述卡块及所述卡槽分布在所述第一边框和所述第二边框上。进一步地，所述第一边框和所述第二边框为镜像对称结构。进一步地，所述增强骨架的第一表面和第二表面上均向内凹陷形成容胶槽，所述第一表面与所述第一绕制部的顶部胶合，所述第二表面与第二绕制部的外侧面胶合。进一步地，所述容胶槽的深度位于0.08-0.1mm之间本技术另一方面还提出一种扬声器，包括框架、及设于所述框架上的振动系统及磁路系统，所述振动系统包括音圈及振膜，所述音圈为上述的音圈。进一步地，所述振膜设于所述框架的顶部，所述振膜设于所述框架内，所述振膜与所述音圈的第二绕制部和增强骨架的顶部胶合。附图说明图1为本技术第一实施例中的音圈的立体分解图；图2为本技术第一实施例中的音圈的立体图；图3为本技术第二实施例中的音圈的立体分解图；图4为图3当中I处的放大图；图5为本技术第三实施例中的增强骨架的剖面图；图6为本技术第四实施例中的扬声器的立体图。主要元件符号说明：如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本技术。具体实施方式为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的若干实施例。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本技术的公开内容更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。请参阅图1至图2，所示为本技术第一实施例中的音圈10，包括本体11及设于所述本体11上的增强骨架12。所述本体11包括环形的第一绕制部111及第二绕制部112，所述第二绕制部112的绕制圈数小于所述第一绕制部111的绕制圈数，使得所述第二绕制部112的厚度小于所述第一绕制部111的厚度，且所述第二绕制部112由所述第一绕制部111的顶部内缘向外延伸而成，以使所述第二绕制部112的外侧面与所述第一绕制部111的顶部之间形成一台阶113。所述增强骨架12采用耐高温胶水胶设在所述台阶113上，并紧贴所述第二绕制部112的外侧面环绕布置在所述第二绕制部112的外围，所述增强骨架12与所述台阶113相契合，即所述增强骨架12与所述台阶113的宽度及高度相对应，能够刚好填补该本体11在该台阶113处缺少的部位，使该本体11成为一完整的环状结构。在本实施例当中，所述增强骨架12和所述台阶113均为跑道形，所述增强骨架的宽度为0.4mm，高度为0.6mm，所述增强骨架12可由PET(Polyethyleneterephthalate，涤纶树脂)材料或金属材料制作而成。在其它实施例当中，所述增强骨架12还可以为其它环形结构，如圆形，但需要与所述台阶113相契合。综上，本技术上述实施例当中的音圈，通过在音圈10上部的台阶13处设置一增强骨架12，该增强骨架12与该台阶13相契合，以填充该音圈10在该台阶13处缺少的部位，从而使音圈10上部有足够的厚度与振膜胶合，提高胶合强度，从而提高振动系统的响度。请参阅图3至图4，所示为本技术第二实施例中的音圈10，本实施例当中的音圈与第一实施例当中的音圈10大抵相同，不同之处在于：所述增强骨架12由相互拼接的第一边框121及第二边框122组成，所述第一边框121和所述第二边框122为镜像对称结构。作为一种优选实施方式，所述第一边框121和所述第二边框122通过卡接结构123相互拼接，所述卡接结构123包括卡块1231及卡槽1232，所述卡块1231及所述卡槽1232分布在所述第一边框121和所述第二边框122上，以利用卡接方式相互拼接。在其它实施例当中，第一边框121和第二边框122也可以为非镜像对称结构，例如第一边框121和第二边框122可以为一个“匸”字形和一个“I”字形。综上，本实施例当中的音圈，相比于第一实施例的进一步有益效果为：通过将增强骨架12一分为二，相比于直接套入的方式，减少了装配干涉，便于安装。请参阅图5，所示为本技术第三实施例中的音圈10的增强骨架12的剖面图，本实施例当中的音圈与第一实施例当中的音圈10大抵相同，不同之处在于：所述增强骨架12的第一表面和第二表面上均向内凹陷形成容胶槽124，所述第一表面与所述第一绕制部11的顶部胶合，所述第二表面与第二绕制部12的外侧面胶合。为了保证所述增强骨架12的强度，所述容胶槽的深度位于0.08-0.1mm之间。综上，本实施例当中的音圈，相比于第一实施例的进一步有益效果为：设置容胶槽124，在增强骨架12胶设在台阶13上时，该容胶槽124能够容纳更多的胶水，提高胶合强度，且还能够减少向外溢出的胶液。本技术另一方面还提供一种扬声器，请参阅图6，所示为本技术第四实施例当中的扬声器，包括框架300及设于本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种音圈，包括本体，所述本体包括环形的第一绕制部及第二绕制部，所述第二绕制部的厚度小于所述第一绕制部的厚度，且所述第二绕制部由所述第一绕制部的顶部内缘向外延伸而成，以使所述第二绕制部的外侧面与所述第一绕制部的顶部之间形成一台阶，其特征在于，所述音圈还包括环形的增强骨架，所述增强骨架胶设在所述台阶上，并紧贴所述第二绕制部的外侧面环绕布置在所述第二绕制部的外围，所述增强骨架与所述台阶相契合。

【技术特征摘要】
1.一种音圈，包括本体，所述本体包括环形的第一绕制部及第二绕制部，所述第二绕制部的厚度小于所述第一绕制部的厚度，且所述第二绕制部由所述第一绕制部的顶部内缘向外延伸而成，以使所述第二绕制部的外侧面与所述第一绕制部的顶部之间形成一台阶，其特征在于，所述音圈还包括环形的增强骨架，所述增强骨架胶设在所述台阶上，并紧贴所述第二绕制部的外侧面环绕布置在所述第二绕制部的外围，所述增强骨架与所述台阶相契合。2.根据权利要求1所述的音圈，其特征在于，所述增强骨架的宽度为0.4mm，高度为0.6mm。3.根据权利要求1所述的音圈，其特征在于，所述增强骨架为跑道形。4.根据权利要求1所述的音圈，其特征在于，所述增强骨架由相互拼接的第一边框及第二边框组成。5.根据权利要求4所述的音圈，其特征在于，所述第一边框和所述第二边框通过卡接结构相互拼接，...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄荣贵，刘冬冬，高敬，魏安安，
申请(专利权)人：江西联创宏声电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江西,36