【技术实现步骤摘要】
芯片封装用排片机的自动送料单元
本技术涉及封装
中的一种自动化设备,尤其是涉及一种芯片封装用排片机的自动送料单元。
技术介绍
封装是把集成电路装配为芯片最终产品的过程,简单地说,就是把生产出来的集成电路裸片放在一块起到承载作用的基板上,把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体。从芯片生产最终成型,为了提高效率各个公司进行分工协作,有的公司只负责生产芯片,而有的公司只负责进行封装,故在此过程中通过运输实现芯片从芯片生产商到芯片封装商的移动,在运输过程中通常使用芯片盒用于装载芯片,而为了保证相邻的芯片之间不会因为碰撞造成损害,所以在芯片盒内设置多个用于放置芯片的放置条,通过放置条使得多个芯片在竖直方向上排列,能够节省空间,提高运输效率;而在对芯片进行封装时,需要将芯片一个一个的从芯片盒内取出放到相应的模具内,这种操作通常采用人工来实现,人工操作有时用力过大可能会造成芯片的损坏,有时会沾染上油渍影响芯片的使用,人工操作效率较低。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种实现自动化操作且不容易损坏提高效率的芯片封装排片机的自动送料单元。本技术解决其技术问题所采取的 ...
【技术保护点】
1.一种芯片封装用排片机的自动送料单元,其特征在于,包括用于定位芯片盒(8)的定位模块(31)、用于芯片盒(8)升降的升降模块(32)以及用于单个芯片(7)输出的顶出模块(33),所述的顶出模块(33)在顶出第一个芯片之后,升降模块(32)向下实现步进将第二个芯片置于顶出模块(33)的顶出路径上。
【技术特征摘要】
1.一种芯片封装用排片机的自动送料单元,其特征在于,包括用于定位芯片盒(8)的定位模块(31)、用于芯片盒(8)升降的升降模块(32)以及用于单个芯片(7)输出的顶出模块(33),所述的顶出模块(33)在顶出第一个芯片之后,升降模块(32)向下实现步进将第二个芯片置于顶出模块(33)的顶出路径上。2.根据权利要求1所述的芯片封装用排片机的自动送料单元,其特征在于,所述的定位模块(31)包括定位板装置以及设置于定位板装置上定位气缸装置;所述的定位板装置由4个L形的定位板(311)组成,4个所述的定位板(311)的L形开口向内组成容纳芯片盒(8)的腔体。3.根据权利要求2所述的芯片封装用排片机的自动送料单元,其特征在于,所述的定位气缸装置包括设置于定位板装置上的气缸固定块(312)以及位于气缸固定块(312)上的定位气缸(313),所述的定位气缸(313)推动芯片盒(8)靠紧定位板装置。4.根据权利要求1所述的芯片封装用排片机的自动送料单元,其特征在于,所述的升降模块(32)包括两个竖向设置于工作台(2)上的升降滑轨(321)、位于升降滑轨(321)上的升降滑板(322)、位于升降滑板(322)上的升降平台(323)以及驱动升降滑板(322)上下运动的升降驱动机构,所述的芯片盒(8)设置于升降平台(323)上。5.根据权利要求4所述的芯片封装用排片机的自动送料单元,其特征在于,所述的升降驱动机构包括设置于升降滑轨(321)端部的升降电机(324)、随着升降电机(324)旋转的升降丝杠(325)、位于升降丝杠(325)上的丝杠螺母(326),所述的丝...
【专利技术属性】
技术研发人员:钟旭光,江爱民,杨治兵,
申请(专利权)人:苏州益耐特电子工业有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏,32
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