用于装载端口门开启器的系统、设备及方法技术方案

技术编号:22083529 阅读:37 留言:0更新日期:2019-09-12 17:00
实施方式提供了用于改良的装载端口的系统、设备及方法,所述装载端口是可操作的以净化受困于基板载体门与载体门开启器之间的空气。实施方式包括:对接盘,适于接收包括载体门的基板载体;门开启器,邻近所述对接盘且适于耦接至所述载体门并打开所述载体门,其中所述门开启器包括:净化气体入口端口、至少一个排气出口端口、及脊壁,所述脊壁与对接的基板载体协作以界定周边通道,其中所述脊壁包括靠近这些端口的开口,并且其中所述门开启器进一步包括转向器结构,所述转向器结构经设置以将净化气体从净化气体入口端口引导至所述脊壁中的开口中的至少一个。公开了许多额外的方面。

System, Equipment and Method for Loading Port Door Opener

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于装载端口门开启器的系统、设备及方法相关申请本申请主张于2017年2月6日提交的第15/426,037号,标题为“SYSTEMS,APPARATUS,ANDMETHODSFORALOADPORTDOOROPENER(用于装载埠端口启门器门开启器的系统、设备及方法)”(代理人案号24696/USA)的美国非临时专利申请的优先权,出于所有目的,该美国专利申请通过引用的方式而整体并入本文中。
本申请涉及电子装置制造系统,且更具体地涉及用于装载端口门开启器的系统、设备及方法。
技术介绍
设备前端模块(EquipmentFrontEndModule,EFEM)(有时称为生产界面(factoryinterface,FI))提供了用于将基板从载体传送到处理工具的非反应性环境。此举通过尽可能密封EFEM的内部容积并利用不与基板材料反应的气体(诸如,氮气)注满内部容积来实现。非反应性气体迫使任何反应性气体(诸如,氧气)离开EFEM。用于对接基板载体的装载端口附接至EFEM的正面。装载端口包括门开启器,所述门开启器用于从对接在装载端口上的基板载体移除门。受困于门开启器与载体门之间的空气能够渗入EFEM中并可能污染基板。然而,使用现有技术的方法及设备,充分净化受困的空气可能是困难、耗时及/或昂贵的。因此,需要用于装载端口门开启器的便于净化受困的空气的系统、设备及方法。
技术实现思路
在一些实施方式中,提供了一种改良的装载端口,所述装载端口是可操作的以净化受困于基板载体门与载体门开启器之间的空气。实施方式包括:对接盘,所述对接盘适于接收包括载体门的基板载体;门开启器,所述门开启器邻近所述对接盘且适于耦接至所述载体门并打开所述载体门,其中所述门开启器包括:净化气体入口端口、至少一个排气出口端口、及脊壁,所述脊壁与对接的基板载体协作以界定周边通道,其中所述脊壁包括靠近所述端口的开口,并且其中所述门开启器进一步包括转向器结构,所述转向器结构经设置以将净化气体从入口端口引导至所述脊壁中的开口中的至少一个。在一些其他实施方式中,提供了一种装载端口门开启器。装载端口门开启器包括净化气体入口端口、至少一个排气出口端口、及脊壁,所述脊壁与对接的基板载体协作以界定周边通道,其中所述脊壁包括靠近所述端口的开口,并且其中所述门开启器进一步包括转向器结构,所述转向器结构经设置以将净化气体从入口端口引导至脊壁中的开口中的至少一个。在又一些其他实施方式中,提供了一种从装载端口门开启器与基板载体门之间的容积净化空气的方法。所述方法包括以下步骤:提供包括门开启器的装载端口,所述门开启器具有净化气体入口端口、至少一个排气出口端口、及脊壁,所述脊壁与对接的基板载体协作以界定周边通道,所述脊壁具有靠近所述端口的开口;将基板载体抵靠门开启器而与门开启器对接,将空气截留在所述基板载体和所述门开启器之间的容积中,所述容积包括周边通道;经由净化气体入口端口将净化气体注入容积中;经由脊壁中的靠近净化气体入口端口的开口将净化气体引导至周边通道中;以及经由至少一个排气出口端口从容积排出空气及净化气体。实施方式的其他特征、方面及优点将从以下的详细描述、随附权利要求以及所附附图中,通过示出数个示例实施方式及实施方案而变得显而易见。在均不背离所公开的实施方式的范围的情况下,实施方式也能够用于其他及不同的应用,并且可能在各式方面中修改实施方式的若干细节。由此,附图及描述本质上被认为是说明性的,而非限制性的。附图不一定按比例绘制。附图说明图1图示根据一些实施方式描绘电子装置处理系统的示例的方块图。图2图示根据一些实施方式描绘示例性装载端口的等角正视图。图3图示根据一些实施方式描绘示例性基板载体的等角视图。图4图示根据一些实施方式描绘抵靠装载端口门开启器的截面部分的示例性基板载体门的等距等角视图。图5图示根据一些实施方式描绘在基板载体门和装载端口的门开启器之间的界面的截面图。图6图示根据一些实施方式描绘装载端口门开启器的一部分的细节的平面图。图7图示根据一些实施方式描绘装载端口门开启器的一部分的细节的等角视图。图8图示根据一些实施方式描绘基板载体门和装载端口门开启器之间的气流的细节的平面线框图。图9图示根据一些实施方式描绘基板载体门和装载端口门开启器之间的气流的细节的等角线框视图。图10图示根据一些实施方式的示例方法的流程图。图11和图12图示描绘现有技术系统和方法相对于本文公开的实施方式的时间和净化气体消耗的相对差异的图表。具体实施方式随着基板(例如,硅晶片)处理技术被改良为具有更小的特征尺寸的更高的分辨率,来自颗粒、水分及反应性气体(例如,氧气(O2))的污染变得更成问题。电子装置制造系统的设备前端模块(EFEM)(有时被称为生产界面(FI))旨在通过使用非反应性气体(诸如,氮气(N2))迫使全部其他气体(例如,O2)、水分及其他颗粒离开而为基板产生相对惰性的(即,非反应性)环境,以防止基板的污染。EFEM与装载端口(loarport,LP)连接,所述装载端口便于将基板从基板载体(如前开式标准舱(FrontOpeningUnifiedPods,FOUP))内部递送到系统的其余部分。然而,将空气(例如,包括O2)从基板载体及EFEM的LP界面净化掉的现有技术的方法不允许某些受困空气的容积被净化或利用N2置换。随后,这种未净化的空气容积污染非反应性环境,并导致必须使用相对大量的N2流及时间来将O2PPM浓度降低回到可接受的水平。高纯度N2是昂贵的,且对于具有多个LP及高产量水平的一些EFEM而言,O2被相对快速地引入现有技术的系统中,且O2以相对高的成本使用相对高的净化速率处理。此外,不仅归因于过度使用耗材而使现有技术的方法的成本相对较高,使用现有技术的方法也显著增加了基板污染的风险及停机时间。本文所公开的实施方式提供了以简单且成本有效的方式移除这些受困空气的容积,同时实现更高纯度(例如,更高非反应性水平)的EFEM的系统、方法、及设备。实施方式提供了净化以下各处的受困空气的容积的系统、方法、及设备:(1)在基板载体门的边缘与基板载体的外壁之间的周边通道中,以及(2)在基板载体门与LP门开启器之间。根据实施方式,氮气通过LP门开启器中的净化气体入口端口而被注入,并通过LP门开启器中的三个排气出口端口排出。这些端口位于LP门开启器的角落中。由于各种脊壁及其他结构,载体门与现有技术的LP门开启器之间的接触面产生高气流阻力的区域,其中有效的流动无法在整个将要被净化的容积中形成来移除受困的空气。通过将入口及出口端口设置在LP门开启器的角落中并围绕基板载体门的周边产生进出通道的开口,实施方式允许受困于周边通道中的空气连同载体门与LP门开启器之间的容积中的空气一起被净化。在一些实施方式中,通过将位于LP门开启器的接触面上的脊壁的选定部分移除,来形成进出通道的开口,以允许N2流进周边通道、流动通过周边通道,并从周边通道流出。移除靠近净化气体入口端口的脊壁的部分及靠近三个排气出口端口中的位于与入口端口沿对角线相对的角落处的一个排气出口端口的脊壁的部分。此外,经由使用转向器结构,N2流被部分地引导朝向靠近入口端口的脊壁开口。转向器结构部分围绕注入入口端口并产生高压区域,所述高压区域将N2推入待本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种装载端口系统,包含:一对接盘,所述对接盘适于接收包括一载体门的一基板载体;一门开启器,所述门开启器邻近所述对接盘,且适于耦接至所述载体门并打开所述载体门,其中所述门开启器包括:一净化气体入口端口;至少一个排气出口端口,及一脊壁,所述脊壁与对接的基板载体协作以界定一周边通道,其中所述脊壁包括靠近所述端口的开口。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2017.02.06 US 15/426,0371.一种装载端口系统,包含:一对接盘,所述对接盘适于接收包括一载体门的一基板载体;一门开启器,所述门开启器邻近所述对接盘,且适于耦接至所述载体门并打开所述载体门,其中所述门开启器包括:一净化气体入口端口;至少一个排气出口端口,及一脊壁,所述脊壁与对接的基板载体协作以界定一周边通道,其中所述脊壁包括靠近所述端口的开口。2.根据权利要求1所述的装载端口系统,其中所述门开启器进一步包括一转向器结构,所述转向器结构经设置以将净化气体从所述净化气体入口端口引导至所述脊壁中的所述开口中的至少一个。3.根据权利要求2所述的装载端口系统,其中所述转向器结构是一新月形。4.根据权利要求2所述的装载端口系统,其中所述转向器结构、所述净化气体入口端口、所述至少一个排气出口端口、及所述脊壁中的所述开口经定位并调整尺寸以产生通过所述周边通道的流动。5.根据权利要求1所述的装载端口系统,其中所述门开启器包括三个排气出口端口。6.根据权利要求5所述的装载端口系统,其中所述净化气体入口端口和所述三个排气出口端口各自位于所述门开启器的不同的角落中。7.根据权利要求1所述的装载端口系统,其中所述净化气体入口端口及所述排气出口端口被设置在所述门开启器的沿对角线相对的角落中。8.一种装载端口门开启器,包含:一净化气体入口端口;至少一个排气出口端口,及一脊壁,当所述脊壁耦接至一基板载体时,所述脊壁界定一周边通道,其中所述脊壁包含靠近所述端口的开口。9.根据权利要求8所述的装载端口门开启器,其...

【专利技术属性】
技术研发人员:大卫·T·布拉尼克
申请(专利权)人:应用材料公司
类型:发明
国别省市:美国,US

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