一种基于尖端电子荧光激励的光敏成像探测芯片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种基于尖端电子荧光激励的光敏成像探测芯片，包括平行设置的光学天线、荧光膜层、以及光敏阵列，光学天线是由多个彼此间隔且电连接的天线元组成的阵列结构，荧光膜层是由多个彼此间隔且电连接的荧光膜元组成的阵列结构，光敏阵列是由多个彼此间隔的光敏元组成的阵列结构，光学天线、荧光膜层、以及光敏阵列的形状和阵列规模均相同，光学天线的天线元、荧光膜层中对应位置处的荧光膜元、以及光敏阵列中对应位置处的光敏元在垂直方向上相互对齐，光学天线的天线元包括至少一个顶面彼此电连接的纳米尖锥。本实用新型专利技术通过纳米尖锥的电子受控发射与荧光激励实现入射光放大以及红外光至可见光波谱转换，从而显著提高了探测灵敏度。

A Photosensitive Imaging Detection Chip Based on Advanced Electron Fluorescence Excitation

【技术实现步骤摘要】
一种基于尖端电子荧光激励的光敏成像探测芯片
本技术属于光学成像探测
，更具体地，涉及一种基于尖端电子荧光激励的光敏成像探测芯片。
技术介绍
目前，光敏成像阵列作为光敏探测器，已经在各个领域得到了极为广泛的应用。常见的光敏成像阵列包括光子探测器和热探测器两种，而光子探测器又包括可见光探测器(常见是CMOS器件)和红外探测器(常见是FPAs)两种类型。可见光探测器主要用在民用领域，其可探测的最小光功率也已低至纳瓦级；红外探测器主要用在军用领域，其成本相对高昂；热探测器是基于微热吸收与光电信号生成这一热探测模式工作。然而，现有的光敏成像阵列存在一些不可忽视的技术问题：第一、光子探测器无法同时探测可见光和宽谱红外光；第二、热探测器虽然能同时探测可见光和红外光，但其探测灵敏度比光子探测器低至少一个量级，且探测速度慢；第三、现有的光敏成像阵列针对功率在皮瓦级功率的弱光学信号探测能力不足。
技术实现思路
针对现有技术的以上缺陷或改进需求，本技术提供了一种基于尖端电子荧光激励的光敏成像探测芯片，其目的在于，解决现有光敏成像阵列中存在的上述技术问题，且本技术的基于尖端电子荧光激励的光敏成像探测芯片具有成本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于尖端电子荧光激励的光敏成像探测芯片，包括平行设置的光学天线、荧光膜层、以及光敏阵列，其特征在于，光学天线是由多个彼此间隔且电连接的天线元组成的阵列结构，荧光膜层是由多个彼此间隔且电连接的荧光膜元组成的阵列结构，光敏阵列是由多个彼此间隔的光敏元组成的阵列结构；光学天线、荧光膜层、以及光敏阵列的形状和阵列规模均相同；荧光膜层和光敏阵列的尺寸完全相同；光学天线的天线元、荧光膜层中对应位置处的荧光膜元、以及光敏阵列中对应位置处的光敏元在垂直方向上相互对齐；光学天线的天线元包括至少一个顶面彼此电连接的纳米尖锥，该纳米尖锥采用锥形结构，其顶面为曲面结构，纳米尖锥的尖端部位指向荧光膜元；光学天线...

【技术特征摘要】
1.一种基于尖端电子荧光激励的光敏成像探测芯片，包括平行设置的光学天线、荧光膜层、以及光敏阵列，其特征在于，光学天线是由多个彼此间隔且电连接的天线元组成的阵列结构，荧光膜层是由多个彼此间隔且电连接的荧光膜元组成的阵列结构，光敏阵列是由多个彼此间隔的光敏元组成的阵列结构；光学天线、荧光膜层、以及光敏阵列的形状和阵列规模均相同；荧光膜层和光敏阵列的尺寸完全相同；光学天线的天线元、荧光膜层中对应位置处的荧光膜元、以及光敏阵列中对应位置处的光敏元在垂直方向上相互对齐；光学天线的天线元包括至少一个顶面彼此电连接的纳米尖锥，该纳米尖锥采用锥形结构，其顶面为曲面结构，纳米尖锥的尖端部位指向荧光膜元；光学天线的一端与荧光膜层的一端分别通过金属连接线连接到外部控制信号。2.根据权利要求1所述的光敏成像探测芯片，其特征在于，当所述光敏成像探测芯片被用于探测弱光学信号时，每个天线元中纳米尖锥的数量是大于1个，且这些纳米尖锥为均匀排列。3.根据权利要求2所述的光敏成像探测芯片，其特征在于，该纳米尖锥的数量下限...

【专利技术属性】
技术研发人员：张新宇，张汤安苏，
申请(专利权)人：南京奥谱依电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32