电磁波屏蔽膜、屏蔽印制线路板及电子设备制造技术

本发明专利技术的目的在于提供一种在制造屏蔽印制线路板时屏蔽特性难以降低且具有足够的耐折性的电磁波屏蔽膜。本发明专利技术的电磁波屏蔽膜包括：导电性胶粘剂层、层压于所述导电性胶粘剂层之上的屏蔽层、层压于所述屏蔽层之上的绝缘层，其特征在于：在所述屏蔽层形成有数个开口部，所述开口部的开口面积为70～71000μm

Electromagnetic Shielding Film, Shielding Printed Circuit Board and Electronic Equipment

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电磁波屏蔽膜、屏蔽印制线路板及电子设备
本专利技术涉及电磁波屏蔽膜、屏蔽印制线路板及电子设备。
技术介绍
一直以来，比如在挠性印制线路板（FPC）等印制线路板上贴电磁波屏蔽膜来屏蔽来自外部的电磁波。通常来说，电磁波屏蔽膜包含导电性胶粘剂层、由金属薄膜等制成的屏蔽层、绝缘层按顺序层压而成的结构。在将该电磁波屏蔽膜重叠于印制线路板的状态下进行热压，由此，电磁波屏蔽膜会通过胶粘剂层接合于印制线路板，来制作屏蔽印制线路板。该接合后，通过焊料再流焊将元件安装于印制线路板。另外，印制线路板为基膜上的印制图形被绝缘膜覆盖而成的结构。在制造屏蔽印制线路板时，通过热压、焊料再流焊加热屏蔽印制线路板的话，会从电磁波屏蔽膜的导电性胶粘剂层、印制线路板的绝缘膜等产生气体。另外，当印制线路板的基膜由聚酰亚胺等吸湿性高的树脂形成时，有时会出现由于加热而从基膜产生水蒸气的情况。从导电性胶粘剂层、绝缘膜、基膜产生的这些挥发性成分不能通过屏蔽层，因此会积存在屏蔽层和导电性胶粘剂层之间。因此，在焊料再流焊工序进行急剧加热的话，由于积存在屏蔽层和导电性胶粘剂层之间的挥发性成分，有时屏蔽层和导电性胶粘剂层的层间紧密接合性会本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电磁波屏蔽膜，所述电磁波屏蔽膜包含导电性胶粘剂层、层压于所述导电性胶粘剂层上的屏蔽层、层压于所述屏蔽层上的绝缘层，其特征在于：所述屏蔽层形成有数个开口部，所述开口部的开口面积为70～71000μm

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2017.02.08 JP 2017-0216481.一种电磁波屏蔽膜，所述电磁波屏蔽膜包含导电性胶粘剂层、层压于所述导电性胶粘剂层上的屏蔽层、层压于所述屏蔽层上的绝缘层，其特征在于：所述屏蔽层形成有数个开口部，所述开口部的开口面积为70～71000μm2，所述开口部的开口率为0.05～3.6％。2.根据权利要求1所述的电磁波屏蔽膜，其特征在于：所述开口部的开口间距为10～10000μm。3.根据权利要求1或2所述的电磁波屏蔽膜，其特征在于：所述屏蔽层的厚度为0.5μm以上。4.根据权利要求1～3的任意一项所述的电磁波屏蔽膜，其特征在于：所述屏蔽层包含铜层。5.根据权利要求4所述的电磁波屏蔽膜，其特征在于：所...

【专利技术属性】
技术研发人员：上农宪治，山内志朗，白发润，村川昭，
申请(专利权)人：拓自达电线株式会社，DIC株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP