电解铜箔裁断装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种电解铜箔裁断装置，其特征在于，包括：第一裁断部，以相对于铜箔的搬运方向垂直的宽度方向为基准，裁断铜箔的宽度；以及第二裁断部，在从所述第一裁断部隔开的位置，以所述宽度方向为基准裁断铜箔的宽度，所述第一裁断部包括：第一切割刀，用于切割铜箔；以及第一弹性机构，在朝向所述第二裁断部的第一方向上，向所述第一切割刀提供弹性力。

Cutting Device for Electrolytic Copper Foil

【技术实现步骤摘要】
电解铜箔裁断装置
本技术涉及用于裁断电解铜箔的电解铜箔裁断装置。
技术介绍
铜箔用于制造二次电池用阴极、柔性印刷电路板(FlexiblePrintedCircuitBoard:FPCB)等多种产品。这样的铜箔是通过将电解液供应到阳极和阴极之间之后，流过电流的电镀方法来制造。通过如上所述的电镀方法来制造铜箔时，会利用电解铜箔制造装置。另外，为了通过电解铜箔制造装置来制造的铜箔的裁断作业等后加工，会利用电解铜箔裁断装置。图1是现有技术的电解铜箔裁断装置的概略性主视图。参照图1，现有技术的电解铜箔裁断装置100包括第一裁断部110以及第二裁断部120。所述第一裁断部110以相对于搬运铜箔的方向垂直的宽度方向为基准，裁断铜箔的宽度。所述第一裁断部110包括用于切割铜箔的第一切割刀111。当所述第一裁断部110的位置以所述宽度方向为基准由作业人员调整为以预设的宽度裁断铜箔时，通过所述第一切割刀111切割铜箔。所述第二裁断部120以所述宽度方向为基准裁断铜箔的宽度。所述第二裁断部120位于从所述第一裁断部110隔开的位置。所述第二裁断部120包括用于切割铜箔的第二切割刀121。当所述第二裁断部120的位置以所述宽度方向为基准由作业人员调整为以预设的宽度裁断铜箔时，通过所述第二切割刀121切割铜箔。其中，在所述第一切割刀111和所述第二切割刀121切割铜箔的过程中，将以所述宽度方向为基准，位于所述第一裁断部110裁断铜箔的第一裁断点CP1和所述第二裁断部120裁断铜箔的第二裁断点CP2之间的剩余铜箔RF被丢弃。由此，现有技术的电解铜箔裁断装置100存在如下问题：随着剩余铜箔RF的宽度以所述宽度方向为基准增大，产品化的铜箔的量减少，由此产量减少，而且用于丢弃剩余铜箔RF的丢弃作业所需的成本增加。因此，迫切要求对能够减少以所述宽度方向为基准位于所述第一裁断点CP1和所述第二裁断点CP2之间的剩余铜箔RF的量的电解铜箔裁断装置100的开发。
技术实现思路
本技术是为了解决如上所述的问题提出的，其目的在于，提供一种能够减少剩余铜箔的量的电解铜箔裁断装置。为了解决如上所述的问题，本技术可包括如下所述的结构。本技术的电解铜箔裁断装置包括：第一裁断部，以相对于铜箔的搬运方向垂直的宽度方向为基准，裁断铜箔的宽度；以及第二裁断部，在从所述第一裁断部隔开的位置，以所述宽度方向为基准裁断铜箔的宽度，所述第一裁断部包括：第一切割刀，用于切割铜箔；以及第一弹性机构，在朝向所述第二裁断部的第一方向上，向所述第一切割刀提供弹性力。在所述电解铜箔裁断装置中，所述第一弹性机构相对于所述第一切割刀位于与所述第一方向相反的第二方向。在所述电解铜箔裁断装置中，所述第一裁断部包括：第一保持器本体，设置有所述第一切割刀和所述第一弹性机构；第一保持器盖，设置于所述第一保持器本体；第一结合构件，分别结合于所述第一保持器本体和所述第一保持器盖，以使所述第一保持器盖设置于所述第一保持器本体。在所述电解铜箔裁断装置中，所述第一保持器本体包括：第一支撑构件，在与朝向所述第二裁断部的第一方向相反的第二方向上支撑所述第一弹性机构。在所述电解铜箔裁断装置中，所述第一保持器本体包括：第一凸出构件，从所述第一支撑构件向所述第一方向凸出形成，以使所述第一保持器盖从所述第一支撑构件隔开。在所述电解铜箔裁断装置中，所述第一保持器盖包括：第一限制面，对于所述第一切割刀，在所述第一方向上支撑所述第一切割刀。在所述电解铜箔裁断装置中，所述第一切割刀越从用于切割铜箔的第一裁断点向从铜箔隔开的方向延伸，越向与朝向所述第二裁断部的第一方向相反的第二方向倾斜。在所述电解铜箔裁断装置中，所述第一结合构件包括：第一延伸构件，沿着所述宽度方向延伸，分别结合于所述第一保持器本体和所述第一保持器盖；以及第一头构件，以相对于所述宽度方向垂直的方向为基准，具有大于所述第一延伸构件的大小；所述第一裁断部包括：第一容纳槽，形成于所述第一保持器盖，以容纳所述第一头构件。在所述电解铜箔裁断装置中，所述第一裁断部包括多个所述第一结合构件，所述第一结合构件位于沿着圆周方向相互隔开的位置。在所述电解铜箔裁断装置中，所述第一弹性机构是向与所述第一方向相反的第二方向凸出的板簧。根据本技术，可得到如下的效果。本技术通过使第一弹性机构在第一方向上向第一切割刀提供弹性力，由此，使第一裁断部裁断铜箔的第一裁断点和第二裁断部裁断铜箔的第二裁断点相互隔开的距离减小。因此，本技术通过减少第一裁断点和第二裁断点之间的剩余铜箔的量，从而不仅能够增大产量，而且还能够降低用于丢弃剩余铜箔的丢弃作业所需的成本。附图说明图1是现有技术的电解铜箔裁断装置的概略性主视图。图2是表示本技术的电解铜箔裁断装置裁断铜箔的状态的概略性平面图。图3是本技术的电解铜箔裁断装置的概略性一部分剖视图。图4是表示在本技术的电解铜箔裁断装置中，形成第一切割刀和第二切割刀的状态的比较例的概略性放大图。图5是表示在本技术的电解铜箔裁断装置中，形成第一切割刀和第二切割刀的状态的实施例的概略性放大图。图6是本技术的电解铜箔裁断装置中的第一裁断部的概略性一部分剖视图。图7是表示在本技术的电解铜箔裁断装置中，第一结合构件沿着圆周方向设置的状态的概略性侧视图。图8是表示在本技术的电解铜箔裁断装置中，放大图6的A部分的状态的概略性放大图。图9是本技术的电解铜箔裁断装置中的第二裁断部的概略性一部分剖视图。图10是表示在本技术的电解铜箔裁断装置中，第二结合构件沿着圆周方向设置的状态的概略性侧视图。图11是表示在本技术的电解铜箔裁断装置中，放大图9的B部分的状态的概略性放大图。图12是表示在本技术的电解铜箔裁断装置中，在引导部支撑铜箔的状态下，第一裁断部裁断铜箔的状态的概略性侧视图。附图标记的说明1：电解铜箔裁断装置2：第一裁断部3：第二裁断部4：引导部21：第一切割刀22：第一弹性机构23：第一保持器本体24：第一保持器盖25：第一结合构件26：第一容纳槽231：第一支撑构件232：第一凸出构件241：第一限制面251：第一延伸构件252：第一头构件31：第二切割刀32：第二弹性机构33：第二保持器本体34：第二保持器盖35：第二结合构件36：第二容纳槽331：第二支撑构件332：第二凸出构件341：第二限制面351：第二延伸构件352：第二头构件具体实施方式以下，参照附图，详细说明本技术的电解铜箔裁断装置的实施例。参照图2至图12，本技术的电解铜箔裁断装置1用于裁断用于制造二次电池用阴极、柔性印刷电路板(FlexiblePrintedCircuitBoard:FPCB)等多种产品的铜箔。本技术的电解铜箔裁断装置1可将通过电解铜箔制造装置(未图示)来制造的铜箔以由作业人员预设的宽度进行裁断。为此，本技术的电解铜箔裁断装置1包括：第一裁断部2，以相对于搬运铜箔的方向垂直的宽度方向(X轴方向)为基准，裁断铜箔的宽度；以及第二裁断部3，在从所述第一裁断部2隔开的位置，以所述宽度方向(X轴方向)为基准，裁断铜箔的宽度。所述第一裁断部2可包括：第一切割刀21，用于切割铜箔；以及第一弹性机构22，在朝向所述第二本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电解铜箔裁断装置，其特征在于，包括：第一裁断部，以相对于铜箔的搬运方向垂直的宽度方向为基准，裁断铜箔的宽度；以及第二裁断部，在从所述第一裁断部隔开的位置，以所述宽度方向为基准裁断铜箔的宽度，所述第一裁断部包括：第一切割刀，用于切割铜箔；以及第一弹性机构，在朝向所述第二裁断部的第一方向上，向所述第一切割刀提供弹性力。

【技术特征摘要】
2017.11.20 KR 20-2017-00059171.一种电解铜箔裁断装置，其特征在于，包括：第一裁断部，以相对于铜箔的搬运方向垂直的宽度方向为基准，裁断铜箔的宽度；以及第二裁断部，在从所述第一裁断部隔开的位置，以所述宽度方向为基准裁断铜箔的宽度，所述第一裁断部包括：第一切割刀，用于切割铜箔；以及第一弹性机构，在朝向所述第二裁断部的第一方向上，向所述第一切割刀提供弹性力。2.根据权利要求1所述的电解铜箔裁断装置，其特征在于，所述第一弹性机构相对于所述第一切割刀位于与所述第一方向相反的第二方向。3.根据权利要求1所述的电解铜箔裁断装置，其特征在于，所述第一裁断部包括：第一保持器本体，设置有所述第一切割刀和所述第一弹性机构；第一保持器盖，设置于所述第一保持器本体；第一结合构件，分别结合于所述第一保持器本体和所述第一保持器盖，以使所述第一保持器盖设置于所述第一保持器本体。4.根据权利要求3所述的电解铜箔裁断装置，其特征在于，所述第一保持器本体包括：第一支撑构件，在与朝向所述第二裁断部的第一方向相反的第二方向上支撑所述第一弹性机构。5.根据权利要求4所述的电解铜箔裁断...

【专利技术属性】
技术研发人员：金相裕，宋昌焕，
申请(专利权)人：KCF技术有限公司，
类型：新型
国别省市：韩国,KR