钻孔装置和钻孔方法制造方法及图纸

一种钻孔装置，包括激光发射器、扩束器、第一二维偏转系统和冷却机构；扩束器和第一二维偏转系统沿激光光路设置，激光依次通过扩束器和第一二维偏转系统后聚焦出射至导管的待钻孔区域；冷却机构包括泵送组件和抽出组件，泵送组件与导管的一端连通，抽出组件与导管的另一端连通。上述钻孔装置，激光聚焦出射至导管的待钻孔区域进行钻孔，钻孔时导管不会发生变形，钻孔位置准确，钻孔效率高。此外，第一二维偏转系统能够快速变化激光出射位置，能够快速对不同的导管进行钻孔，钻孔效率高。通过设置冷却机构，可以在激光钻孔时对导管进行冷却，可以加速导管的散热，降低对激光钻孔对导管的伤害，提高钻孔的质量。此外，还提供一种钻孔方法。

Drilling device and method

【技术实现步骤摘要】
钻孔装置和钻孔方法
本专利技术涉及医疗设备加工
，尤其涉及一种钻孔装置和钻孔方法。
技术介绍
在医疗领域中，导管的应用非常广泛。实际工作中，通常需要导管的表面打孔以和其他设备连接，而且需要在不同的位置打孔。由于软管的本身具有软度，使用普通的钻孔机容易把软管压变形，导致钻孔位置不准确，并且传统的钻孔方法钻孔效率低。
技术实现思路
鉴于此，有必要提供一种钻孔效率高且钻孔位置准确的钻孔装置和钻孔方法。一种钻孔装置，包括激光发射器、扩束器、第一二维偏转系统和冷却机构；所述激光发射器用于发射激光；所述扩束器和所述第一二维偏转系统沿所述激光光路设置，所述激光依次通过所述扩束器和所述第一二维偏转系统后聚焦出射至导管的待钻孔区域；所述冷却机构包括泵送组件和抽出组件，所述泵送组件与所述导管的一端连通，所述抽出组件与所述导管的另一端连通。在一个实施例中，还包括驱动装置，所述驱动装置用于安装导管，并驱动所述导管变换位置。在一个实施例中，还包括分束器和第二二维偏转系统；所述分束器设于所述扩束器和所述第一二维偏转系统之间，所述激光通过所述分束器后分成两束，其中一束激光出射至所述第一二维偏转系统，另一束激光出本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种钻孔装置，其特征在于，包括激光发射器、扩束器、第一二维偏转系统和冷却机构；所述激光发射器用于发射激光；所述扩束器和所述第一二维偏转系统沿所述激光光路设置，所述激光依次通过所述扩束器和所述第一二维偏转系统后聚焦出射至导管的待钻孔区域；所述冷却机构包括泵送组件和抽出组件，所述泵送组件与所述导管的一端连通，所述抽出组件与所述导管的另一端连通。

【技术特征摘要】
1.一种钻孔装置，其特征在于，包括激光发射器、扩束器、第一二维偏转系统和冷却机构；所述激光发射器用于发射激光；所述扩束器和所述第一二维偏转系统沿所述激光光路设置，所述激光依次通过所述扩束器和所述第一二维偏转系统后聚焦出射至导管的待钻孔区域；所述冷却机构包括泵送组件和抽出组件，所述泵送组件与所述导管的一端连通，所述抽出组件与所述导管的另一端连通。2.如权利要求1所述的钻孔装置，其特征在于，还包括驱动装置，所述驱动装置用于安装导管，并驱动所述导管变换位置。3.如权利要求1所述的钻孔装置，其特征在于，还包括分束器和第二二维偏转系统；所述分束器设于所述扩束器和所述第一二维偏转系统之间，所述激光通过所述分束器后分成两束，其中一束激光出射至所述第一二维偏转系统，另一束激光出射至所述第二二维偏转系统。4.如权利要求3所述的钻孔装置，其特征在于，还包括第一场镜和第二场镜，所述第一场镜设于所述第一二维偏转系统的出射激光光路上，所述第二场镜设于所述第二二维偏转系统的出射激光光路上。5.如权利要求1所述的钻孔装置，其特征在于，所述冷却机构还包括流量调节阀，所述流量调节阀设于所述泵送组件和所述导管之间。6.一种钻孔方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一、采用激光对所述第一导管进行钻孔；步骤二、调节激光出射位置，对第二导管进行钻孔；步骤三、重复进行步骤二中调节激光出射位置的操作，依次对第三导管、第四导管至第n导管进行钻孔，其中n为正整数。...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘庆京，王怡鹏，艾庆康，
申请(专利权)人：北京莱泽光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11