【技术实现步骤摘要】
一种应用于5G毫米波的三维偶极子天线阵元
本专利技术专利涉及微波毫米波通信
，尤其涉及一种体积小且高性能的应用于5G毫米波的三维偶极子天线阵元。
技术介绍
随着无线通信的迅速发展，频谱资源越来越紧缺，开发和使用毫米波频谱资源成为第五代移动通信技术的重点，5G毫米波移动通信具有信道容量宽，数据传输速度快等特点。而天线作为5G毫米波移动通信的关键部件之一，要求其体积小且性能高。与常规微波天线相比，毫米波频段的天线体积更小，与射频前端的集成化程度更高。常规贴片式微波天线阻抗频带窄，体积大，所以不适合毫米波频段的应用。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本专利技术的目的在于提供一种体积小且结构简单的应用于5G毫米波的三维偶极子天线阵元。本专利技术的技术方案如下：一种应用于5G毫米波的三维偶极子天线阵元，包括介质基板1、位于介质基板上表面的偶极子辐射单元2、位于介质基板下表面的接地板和馈点3、接地板和馈点下方的焊料球4、连接辐射单元和馈点的金属通孔5。接地板和馈点之间存在环形空气间隙开槽。优选地，辐射单元由两个中心对称的矩形金属构成；每个矩形金属的长度为2.3mm，其宽...
【技术保护点】
1.一种应用于5G毫米波的三维偶极子天线阵元，包括介质基板(1)、位于介质基板上表面的偶极子辐射单元(2)、位于介质基板下表面的接地板和馈点(3)、接地板和馈点下方的焊料球(4)、连接辐射单元和馈点的金属通孔(5)。接地板和馈点之间存在环形空气间隙开槽。
【技术特征摘要】
1.一种应用于5G毫米波的三维偶极子天线阵元，包括介质基板(1)、位于介质基板上表面的偶极子辐射单元(2)、位于介质基板下表面的接地板和馈点(3)、接地板和馈点下方的焊料球(4)、连接辐射单元和馈点的金属通孔(5)。接地板和馈点之间存在环形空气间隙开槽。2.根据权利要求1所述的天线阵...
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