一种基于有耗介质基板的毫米波波导匹配负载制造技术

本发明专利技术涉及一种基于有耗介质基板的毫米波波导匹配负载。它采用平面有耗介质基板实现准平面化波导匹配负载。基于有耗介质基板的毫米波波导匹配负载由上下两层覆铜基板构成。微波信号从标准波导端口馈入后，进入上层覆铜基板的矩形腔，并在矩形腔中激励出高次模，高次模通过层间耦合缝隙耦合到下层覆铜基板的三个有耗矩形谐振腔，高次模在三个有耗矩形谐振腔中来回反射，其电磁能量被下层有耗介质基板吸收，最终转化为热能,实现波导匹配负载的功能。它解决了传统波导负载成本高、体积大、加工和装配复杂的问题，特别适用于各种波毫米波测量和通信系统中。

A MMW Waveguide Matching Load Based on Lossy Dielectric Substrate

【技术实现步骤摘要】
一种基于有耗介质基板的毫米波波导匹配负载
本专利技术属于无线通信系统
，涉及一种基于有耗介质基板的毫米波波导匹配负载。
技术介绍
波导匹配负载是微波毫米波领域常用的元件，常用于微波毫米波测量系统和通信系统。它的性能好坏直接影响着整个系统的性能。特别是在微波、毫米波频段的天线馈电的功分网络和用于功率合成的合成网络，结构简单、小型化、低成本的匹配负载具有广泛的应用。传统匹配负载通常将楔型材料或者电阻材料安装在波导内制成。然而，随着通信系统向更高传输频率的发展，尤其是毫米波/太赫兹系统的发展，其材料尺寸越来越小，受限于电路空间体积和加工工艺的限制，很难开发出高性能、低成本的匹配负载。研究和发展平面化、小型化、低成本的匹配负载的对于现代微波毫米波系统的发展具有十分重要的意义。
技术实现思路
鉴于
技术介绍
存在的缺陷，本专利技术提供了一种基于有耗介质基板的毫米波波导匹配负载。它采用平面有耗介质基板实现准平面化波导匹配负载，可解决传统毫米波波导匹配负载成本高、体积大、加工和装配复杂等问题，特别适用于各种毫米波测量和通信系统中。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：如图1和图2所示为一种基于本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于有耗介质基板的毫米波波导匹配负载，其特征在于所述的毫米波波导匹配负载由上下两层覆铜基板构成，其中：上层覆铜基板包含上覆铜层(1)、上层介质基板(3)、中间覆铜层(5)以及上层介质基板金属化通孔(4)，标准波导输入口(2)蚀刻在上覆铜层(1)上，所述的上层介质基板金属化通孔(4)围成闭合矩形腔；下层覆铜基板包含中间覆铜层(5)、下层有耗介质基板(7)、下覆铜层(9)以及下层有耗介质基板金属化通孔(8)，所述的下层介质基板(7)为有耗介质基板，所述的下层有耗介质基板金属化通孔(8)围成三个有耗矩形谐振腔，匹配金属柱(10)位于最右边的有耗矩形谐振腔内；层间耦合缝隙(6)蚀刻在中间覆铜层...

【技术特征摘要】
1.一种基于有耗介质基板的毫米波波导匹配负载，其特征在于所述的毫米波波导匹配负载由上下两层覆铜基板构成，其中：上层覆铜基板包含上覆铜层(1)、上层介质基板(3)、中间覆铜层(5)以及上层介质基板金属化通孔(4)，标准波导输入口(2)蚀刻在上覆铜层(1)上，所述的上层介质基板金属化通孔(4)围成闭合矩形腔；下层覆铜基板包含中间覆铜层(5)、下层有耗介质基板(7)、下覆铜层(9)以及下层有耗介质基板金属化通孔(8)，所述的下层介质基板(7)为有耗介质基板，所述的下层有耗介质基板金属化通孔(8)围成三个有耗矩形谐振腔，匹配金属柱(10)位于最右边的有耗矩形谐振腔内；层间耦合缝隙(6)...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋开军，郭松，陈宇旋，夏飞，樊勇，程钰间，
申请(专利权)人：电子科技大学，
类型：发明
国别省市：四川,51