一种单晶硅棒切片装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种单晶硅棒切片装置，包括底板，所述底板顶部外壁通过螺栓固定有安装架，且安装架顶部外壁焊接有水平放置的工作台，所述工作台顶部外壁开有矩形槽，且矩形槽一侧内壁开有倒角，所述工作台顶部外壁焊接有限位块，且限位块为倒置的L状，所述限位块一侧外壁与矩形槽一侧内壁处于同一平面内，所述底板顶部外壁通过螺栓固定有无盖的切片收集盒。本实用新型专利技术当完成切片后，倒角减少了单晶硅片的支撑面积，使得单晶硅片不稳，从而落入矩形槽内被收集，提高了装置收集的便捷性，防护垫对掉落的单晶硅片起到缓冲保护作用，防止其摔坏，倾斜的放置方式使得单晶硅片不易堆积在一起，提高了装置的实用性。

A Single Crystal Silicon Rod Slicing Device

【技术实现步骤摘要】
一种单晶硅棒切片装置
本技术涉及硅棒切片
，尤其涉及一种单晶硅棒切片装置。
技术介绍
单晶硅由于其光电转换效率高的特点而被用于制作的光伏电池，而在单晶硅片的生产过程中需要经历一系列的工序，而为了追求较高的硅材料、光伏组件封装材料、电站材料和电站场地利用率，得到较好的经济效率，现有技术是对方形单晶硅棒进行切片处理，从而得到所需要的单晶硅片。市场上存在较多单晶硅棒切片装置，但是仍有装置存在一些缺陷，使得使用过程不够便捷，例如，在硅棒的切片过程中，缺少对单晶硅片的收集装置，仍需人工收集，不能够满足人们的需求。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种单晶硅棒切片装置。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种单晶硅棒切片装置，包括底板，所述底板顶部外壁通过螺栓固定有安装架，且安装架顶部外壁焊接有水平放置的工作台，所述工作台顶部外壁开有矩形槽，且矩形槽一侧内壁开有倒角，所述工作台顶部外壁焊接有限位块，且限位块为倒置的L状，所述限位块一侧外壁与矩形槽一侧内壁处于同一平面内，所述底板顶部外壁通过螺栓固定有无盖的切片收集盒，且切片收集盒底部内壁通过螺栓固定有倾斜放本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种单晶硅棒切片装置，包括底板(1)，其特征在于，所述底板(1)顶部外壁通过螺栓固定有安装架(2)，且安装架(2)顶部外壁焊接有水平放置的工作台(3)，所述工作台(3)顶部外壁开有矩形槽(18)，且矩形槽(18)一侧内壁开有倒角(17)，所述工作台(3)顶部外壁焊接有限位块(16)，且限位块(16)为倒置的L状，所述限位块(16)一侧外壁与矩形槽(18)一侧内壁处于同一平面内，所述底板(1)顶部外壁通过螺栓固定有无盖的切片收集盒(19)，且切片收集盒(19)底部内壁通过螺栓固定有倾斜放置的防护垫(20)。

【技术特征摘要】
1.一种单晶硅棒切片装置，包括底板(1)，其特征在于，所述底板(1)顶部外壁通过螺栓固定有安装架(2)，且安装架(2)顶部外壁焊接有水平放置的工作台(3)，所述工作台(3)顶部外壁开有矩形槽(18)，且矩形槽(18)一侧内壁开有倒角(17)，所述工作台(3)顶部外壁焊接有限位块(16)，且限位块(16)为倒置的L状，所述限位块(16)一侧外壁与矩形槽(18)一侧内壁处于同一平面内，所述底板(1)顶部外壁通过螺栓固定有无盖的切片收集盒(19)，且切片收集盒(19)底部内壁通过螺栓固定有倾斜放置的防护垫(20)。2.根据权利要求1所述的一种单晶硅棒切片装置，其特征在于，所述工作台(3)顶部外壁焊接有固定架(12)，且固定架(12)一侧内壁通过螺栓固定有第二电动伸缩杆(11)，第二电动伸缩杆(11)底部外壁焊接有安装座，安装座一侧外壁通过螺栓固定有电机(13)。3.根据权利要求2所述的一种单晶硅棒切片装置，其特征在于，所述电机(13)输出轴一端焊接有水平放置的切刀座，且切刀座一侧外壁通过螺栓固定有切刀(15)，切刀(15)的切刀刃为单面刃，切刀座顶部外壁通过螺栓固定有防护罩(14...

【专利技术属性】
技术研发人员：王进，张银鹏，
申请(专利权)人：宇泽江西半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：江西,36