【技术实现步骤摘要】
单工位套孔机
本技术涉及单工位套孔机,尤其涉及一种用于加工钕铁硼、晶体等脆性材料的单工位套孔机。
技术介绍
目前,对钕铁硼、半导体材料、玻璃等进行套孔还主要通过仪表车床加工,使用仪表车床,生产效率低,刀具损耗大,工人劳动强度大。另外,对钕铁硼、半导体材料、玻璃等进行套孔时,由于其为脆性材料,极易崩裂。本申请人此前申请了一种多工位套孔机,结构上主要包括用于夹紧待加工件并使待加工件旋转的夹紧装置,若干切削刀头,以及驱动切削刀头沿切削方向运动的驱动机构,在切削刀头的后端连接有冷却液水管,冷却液水管连接水泵,运行时,通过水泵输送冷却液达到降温效果,该多工位套孔机特别针对钕铁硼、半导体材料、玻璃等脆性材料,生产效率高、刀具损耗小、电耗少,而且加工脆性材料时,不易使待加工件崩裂。但实际使用过程中发现,多工位套孔机由于多个工件并排加工,其操作空间有限,导致无法加工尺寸/外形较大的工件;此外工件加工过程中由于精密度要求较高,需要对加工工具与工件的中心度进行校准,而现有的套孔机无法完成校准工作。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是:提供一种能够对尺寸/形状较大的工件进行加工同时保证工 ...
【技术保护点】
1.单工位套孔机,包括:工件定位机构;套孔机构;套孔驱动机构,所述套孔驱动机构连接所述工件定位机构并驱动工件旋转;其特征在于,还包括进给调节机构,所述进给调节机构连接套孔机构并驱动套孔机构沿一直线移动,同时所述进给调节机构可调节套孔机构的中心度。
【技术特征摘要】
1.单工位套孔机,包括:工件定位机构;套孔机构;套孔驱动机构,所述套孔驱动机构连接所述工件定位机构并驱动工件旋转;其特征在于,还包括进给调节机构,所述进给调节机构连接套孔机构并驱动套孔机构沿一直线移动,同时所述进给调节机构可调节套孔机构的中心度。2.根据权利要求1所述的单工位套孔机,其特征在于,所述进给调节机构包括与所述工件定位机构连接的进给滑轨,纵托板滑动连接于所述进给滑轨,所述纵托板通过步进电机与纵托板丝杠配合驱动滑动;还包括横托板,所述横托板与设置于所述纵托板上的调节滑轨滑动连接,所述套孔机构连接于所述横托板。3.根据权利要求2所述的单工位套孔机,其特征在于,所述横托板通过调节手轮与横托板丝杠配合来驱动滑动,所述横托板的滑动方向与所述纵托板的进给方向垂直。4.根据权利要求2所述的单工位套孔机,其特征在于,所述进给调节机构还设置有中心定位座,包括设置于所述横托板的第一卡接件和设置于所述纵托板的第二卡接件,以及可穿过所述第一卡接件和第二卡接件并将两者对位固定的卡销。5.根据权利要求4所述的单...
【专利技术属性】
技术研发人员:忻宣良,陈巧益,
申请(专利权)人:宁波享昇机械有限公司,
类型:新型
国别省市:浙江,33
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