涂胶夹具及涂胶设备制造技术

本实用新型专利技术提供一种涂胶夹具及涂胶设备，所述涂胶夹具应用于包括旋转装置的涂胶设备，所述旋转装置可带动基片旋转，所述涂胶夹具包括环绕所述旋转装置设置的支撑体以及夹具盘体，所述旋转装置用以带动所述支撑体旋转；所述夹具盘体与所述支撑体固定连接，所述夹具盘体设置有第一镂空区域，其中：当所述旋转装置旋转所述基片时，所述支撑体支撑所述基片；所述基片配合设置于所述第一镂空区域内，且所述基片的上表面高于或平齐于所述夹具盘体的上表面。本实用新型专利技术能够提高基片涂胶的均匀性。

Glue-coating fixture and glue-coating equipment

【技术实现步骤摘要】
涂胶夹具及涂胶设备
本技术涉及光刻
，并且更具体地，涉及一种涂胶夹具及涂胶设备。
技术介绍
光刻是半导体芯片生产流程中最复杂、最关键的工艺步骤。半导体芯片生产的难点和关键点在于将电路图从掩模上转移至基片上，这一过程主要通过光刻来实现，光刻的工艺水平直接决定芯片的制造水平。光刻工艺一般包括以下步骤：六甲基二硅胺涂覆→涂胶→软烘→曝光→后烘→显影→坚膜。目前采用的旋转涂布式涂胶方法，对于规则的圆形基片，一般会有3～5mm的死区，死区为无效区，死区的胶厚明显大于其他区域，在曝光过程中不能实现充分曝光，因此在死区范围内无法实现图形转移。对于方形基片和不规则形状的基片，其死区的面积会更大。
技术实现思路
本技术实施例提供一种涂胶夹具及涂胶设备，以解决基片的死区面积较大的问题。第一方面，本技术实施例提供了一种涂胶夹具，应用于包括旋转装置的涂胶设备，所述旋转装置可带动基片旋转，所述涂胶夹具包括环绕所述旋转装置设置的支撑体以及夹具盘体，所述旋转装置用以带动所述支撑体旋转；所述夹具盘体与所述支撑体固定连接，所述夹具盘体设置有第一镂空区域，其中：当所述旋转装置旋转所述基片时，所述支撑体支撑所述基片；所述基片配合设置于所述第一镂空区域内，且所述基片的上表面高于或平齐于所述夹具盘体的上表面。可选的，所述夹具盘体包括依次连接的至少两块子盘体，且每一所述子盘体与所述支撑体连接。可选的，所述夹具盘体包括相互连接的第一子盘体和第二子盘体，且所述第一子盘体和所述第二子盘体对称设置。可选的，所述夹具盘体还包括第一连接件，相邻的两块子盘体通过所述第一连接件可拆卸连接。可选的，所述夹具盘体具有圆形外边缘。可选的，所述支撑体的上表面与所述夹具盘体的上表面之间的高度差，小于或等于所述基片的厚度。可选的，所述涂胶夹具还包括第二连接件，所述支撑体通过所述第二连接件与所述旋转装置可拆卸连接。可选的，所述第二连接件与所述支撑体垂直设置。第二方面，本技术实施例提供一种涂胶设备，包括设置有吸盘的旋转装置，所述吸盘可吸附基片并带动所述基片旋转，所述涂胶设备还包括本技术实施例所述的涂胶夹具。可选的，所述旋转装置设置有与所述吸盘连接的旋转底座，所述旋转底座用以带动所述吸盘旋转；所述旋转装置还包括环绕所述旋转底座设置且与所述旋转底座固定连接的支撑座；所述支撑体通过第二连接件与所述支撑座连接。可选的，所述第二连接件与所述支撑座垂直。可选的，所述涂胶夹具还包括弹性部件，所述弹性部件设置于所述支撑座与所述第二连接件之间。本技术实施例中的涂胶夹具，应用于包括旋转装置的涂胶设备，所述旋转装置可带动基片旋转，所述涂胶夹具包括环绕所述旋转装置设置的支撑体以及夹具盘体，所述旋转装置用以带动所述支撑体旋转；所述夹具盘体与所述支撑体固定连接，所述夹具盘体设置有第一镂空区域，其中：当所述旋转装置旋转所述基片时，所述支撑体支撑所述基片；所述基片配合设置于所述第一镂空区域内，且所述基片的上表面高于或平齐于所述夹具盘体的上表面。当所述基片旋转时，通过涂胶夹具将死区效应转移至夹具盘体上，能够提高基片涂胶的均匀性，并且提高基片的利用率。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术实施例提供的涂胶夹具的结构示意图之一；图2是本技术实施例提供的涂胶夹具的结构示意图之二；图3是本技术实施例提供的涂胶夹具的俯视图示意图；图4是本技术实施例提供的涂胶夹具的仰视图示意图；图5是本技术实施例提供的涂胶夹具的夹具盘体下压的示意图；其中，图中:1-涂胶夹具；2-旋转装置；3-吸盘；4-基片；5-支撑体；6-夹具盘体；7-第一镂空区域；8-第一子盘体；9-第二子盘体；10-第一连接件；11-第二连接件；12-支撑座；13-弹性部件；14-第二镂空区域。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。参照图1所示，本技术实施例提供了一种涂胶夹具1，应用于包括旋转装置2的涂胶设备，旋转装置2可带动基片4旋转，涂胶夹具1包括环绕旋转装置2设置的支撑体5以及夹具盘体6，旋转装置2用以带动支撑体5旋转；夹具盘体6与支撑体5固定连接，参照图2所示，夹具盘体6设置有第一镂空区域7，其中：当旋转装置2旋转基片4时，支撑体5支撑基片4；基片4配合设置于第一镂空区域7内，且基片4的上表面高于或平齐于夹具盘体6的上表面。在一些实施例中，基片4可以为方形基片，也可以为圆形基片，还可以为其他形状的基片。旋转装置2上可以设置有吸盘3，吸盘3可吸附基片4并带动基片4旋转，吸盘3可以为真空吸盘，用于对基片4进行真空吸附，防止基片4在高速旋转的过程中飞离旋转装置2。支撑体5可以为盘状结构，或者可以由至少两根处于同一平面的支撑杆组成，或者可以为任意可支撑基片4的结构，本技术实施例对此不进行限定。支撑体5环绕旋转装置2设置，具体的，可以环绕吸盘3设置。具体的，参照图2所示，支撑体5设置有第二镂空区域14，吸盘3穿过第二镂空区域14吸附基片4，需要说明的是，为了使基片4涂胶更为均匀，第二镂空区域14的形状与基片4的形状一致，例如，若基片4为圆形，则第二镂空区域14也为圆形。在一些实施例中，夹具盘体6可以为一块盘体，或者可以由两块或两块以上的子盘体拼接形成。夹具盘体6上设置有第一镂空区域7，需要说明的是，为了使基片4涂胶更为均匀，第一镂空区域7的形状与基片4的形状一致，例如，若基片4为圆形，则第一镂空区域7也为圆形。基片4配合设置于第一镂空区域7内，具体的，为了使基片4在旋转涂胶的过程中，光刻胶能够无阻碍地沿基片4扩散至夹具盘体6，使基片4涂胶更为均匀，基片4的外边缘与第一镂空区域7的外边缘紧贴。在一些实施例中，当吸盘3吸附基片4时，支撑体5支撑基片4。支撑体5的表面与基片4的一表面紧贴，需要说明的是，为了使支撑体5支撑基片4，需要设置支撑体5上表面的高度与吸盘3上表面的高度平齐。在一些实施例中，夹具盘体6的外边缘可以为圆形，也可以为方形，等等。实际应用中，为提高基片4涂胶的均匀性，可设置夹具盘体6的外边缘为对称形状。在一些实施例中，涂胶夹具1的材质可以为不锈钢材质，或者可以为聚四氟乙烯材质，等等，本技术实施例对此不进行限定。光刻的均匀性和基片4表面涂胶的均匀性有关，而死区面积越大，基片4的涂胶均匀性越差，本技术实施例的涂胶夹具1，通过设置支撑体5以及夹具盘体6，当基片4旋转时，能够将死区效应转移至夹具盘体6上，提高基片4涂胶的均匀性，能够提高基片4的利用率，并且提高光刻的均匀性。可选的，夹具盘体6包括依次连接的至少两块子盘体，且每一子盘体与支撑体5连接。通过至少两块子盘体连接形成夹具盘体6，便于将基片4放置于支撑体本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种涂胶夹具，应用于包括旋转装置的涂胶设备，所述旋转装置可带动基片旋转，其特征在于，所述涂胶夹具包括环绕所述旋转装置设置的支撑体以及夹具盘体，所述旋转装置用以带动所述支撑体旋转；所述夹具盘体与所述支撑体固定连接，所述夹具盘体设置有第一镂空区域，其中：当所述旋转装置旋转所述基片时，所述支撑体支撑所述基片；所述基片配合设置于所述第一镂空区域内，且所述基片的上表面高于或平齐于所述夹具盘体的上表面。

【技术特征摘要】
1.一种涂胶夹具，应用于包括旋转装置的涂胶设备，所述旋转装置可带动基片旋转，其特征在于，所述涂胶夹具包括环绕所述旋转装置设置的支撑体以及夹具盘体，所述旋转装置用以带动所述支撑体旋转；所述夹具盘体与所述支撑体固定连接，所述夹具盘体设置有第一镂空区域，其中：当所述旋转装置旋转所述基片时，所述支撑体支撑所述基片；所述基片配合设置于所述第一镂空区域内，且所述基片的上表面高于或平齐于所述夹具盘体的上表面。2.根据权利要求1所述的涂胶夹具，其特征在于，所述夹具盘体包括依次连接的至少两块子盘体，且每一所述子盘体与所述支撑体连接。3.根据权利要求2所述的涂胶夹具，其特征在于，所述夹具盘体包括相互连接的第一子盘体和第二子盘体，且所述第一子盘体和所述第二子盘体对称设置。4.根据权利要求2所述的涂胶夹具，其特征在于，所述夹具盘体还包括第一连接件，相邻的两块子盘体通过所述第一连接件可拆卸连接。5.根据权利要求1-4中任一项所述的涂胶夹具，其特征在于，所述夹具盘体具有圆形外边缘。6.根据权利要求1-4中任一项所述的涂胶夹具，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘春梅，龙巍，
申请(专利权)人：君泰创新北京科技有限公司，
类型：新型
国别省市：北京,11