加热装置及喷雾式涂胶机制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种加热装置及喷雾式涂胶机，涉及涂胶设备技术领域，为解决现有晶片加热装置中热烘不均匀的技术问题。该加热装置包括热盘和吸盘，热盘与吸盘相对设置；热盘划分为多个加热区，各加热区对应设置有加热元件，多个加热区对应一个传热面，吸盘具有受热面，传热面与受热面相对设置，且两面之间采用面接触。该喷雾式涂胶机包括机架、加热装置和驱动加热装置转动的驱动机构。该加热装置及喷雾式涂胶机能够提供高均匀性的热场。

Heating device and spray glue dispenser

【技术实现步骤摘要】
加热装置及喷雾式涂胶机
本专利技术涉及涂胶设备
，尤其是涉及一种加热装置及喷雾式涂胶机。
技术介绍
喷雾式涂胶机适用于在高崎岖度表面的基片上均匀涂布光刻胶，可以有效满足TSV、MEMS等制作工艺需求。喷雾式涂胶机一般采用超声喷头实现光刻胶的雾化，由XY工作台带动喷头对以真空吸附方式固定在承片台上的晶片进行精密喷涂。喷雾式涂胶机喷涂过程一般由多次喷涂来完成，当喷头完成某次喷涂时，XY工作台带动喷头到下一次喷涂位置，承片台带动晶片旋转，然后开始晶片的下一次喷涂；在喷涂过程中，一般还需要对正在喷涂的晶片进行热烘。随着集成电路产业的快速发展，喷涂工艺过程对晶片的热烘均匀性提出了更高的要求。现有技术中，晶片加热装置中一般采用单个加热丝与温度传感器，热板中心位置与边缘区域热场均匀性难以控制，导致喷涂效果不够理想。
技术实现思路
本专利技术的第一目的在于提供一种加热装置，为解决现有晶片加热装置中热烘不均匀的技术问题。本专利技术提供的加热装置，用于涂胶机，包括：热盘和吸盘，所述热盘与所述吸盘相对设置；所述热盘划分为多个加热区，各所述加热区对应设置有加热元件，多个所述加热区对应一个传热面，所述吸盘具本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种加热装置，用于涂胶机，其特征在于，包括：热盘(120)和吸盘(130)，所述热盘(120)与所述吸盘(130)相对设置；所述热盘(120)划分为多个加热区，各所述加热区对应设置有加热元件，多个所述加热区对应一个传热面，所述吸盘(130)具有受热面，所述传热面与所述受热面相对设置，且两面之间采用面接触。

【技术特征摘要】
1.一种加热装置，用于涂胶机，其特征在于，包括：热盘(120)和吸盘(130)，所述热盘(120)与所述吸盘(130)相对设置；所述热盘(120)划分为多个加热区，各所述加热区对应设置有加热元件，多个所述加热区对应一个传热面，所述吸盘(130)具有受热面，所述传热面与所述受热面相对设置，且两面之间采用面接触。2.根据权利要求1所述的加热装置，其特征在于，所述加热区对应设置有用于检测该区域温度的测温元件，所述测温元件与第一控制元件电连接，所述第一控制元件用于控制所述加热元件工作或不工作。3.根据权利要求2所述的加热装置，其特征在于，所述加热元件采用加热丝，所述测温元件采用热电偶，所述第一控制元件采用温控器。4.根据权利要求1-3任一项所述的加热装置，其特征在于，所述热盘(120)远离所述吸盘(130)的一侧连接有转盘(110)，所述热盘(120)与所述转盘(110)之间设有用于阻止热量向所述转盘(110)传递的隔热组件。5.根据权利要求4所述的加热装置，其特征在于，所述隔热组件包括固设于所述热盘(120)与所述转盘(110)之间的隔热圈(140)。6.一种喷雾式涂胶机，其特征在于，包括：权利要求1-5任一项所述的加热装置(100)，以及机架(200)、驱动所述加热装置(100)转动的驱动机构(300)；所述加热装置(100)和所述驱动机构(300)均安装于所述机架(200)上。7.根据权利要求6所述的喷雾式涂胶机，其特征在于，所述驱动机构(300)包括电机(310)、与所述电机(310)传动连接的传送带组件(320)以及与所述传送带组件(32...

【专利技术属性】
技术研发人员：贾月明，吕磊，吴卿，刘玉倩，郑如意，李嘉保，
申请(专利权)人：北京半导体专用设备研究所中国电子科技集团公司第四十五研究所，
类型：发明
国别省市：北京,11