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本发明提供了一种加热装置及喷雾式涂胶机，涉及涂胶设备技术领域，为解决现有晶片加热装置中热烘不均匀的技术问题。该加热装置包括热盘和吸盘，热盘与吸盘相对设置；热盘划分为多个加热区，各加热区对应设置有加热元件，多个加热区对应一个传热面，吸盘具有受...该专利属于北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所）所有，仅供学习研究参考，未经过北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所）授权不得商用。