激光切割方法技术

本发明专利技术提出一种激光切割方法，其包括以下步骤：提供一激光切割装置，激光切割装置包括机台、传送机构、切割机构、静置机构及裂片机构，切割机构包括移动平台及激光切割器，裂片机构包括固定治具及至少一个加热激光器；传送机构将工件取放至移动平台上；激光切割器发射激光束以对位于移动平台上的工件进行预切割并形成预切割线；传送机构将将预切割后的工件从移动平台上取放至静置机构上并进行静置预设时间；传送机构将静置后的工件从静置机构取放至固定治具上；每个加热激光器发射激光束以对位于固定治具上的工件沿预切割线进行加热，从而使工件沿预切割线在热应力的冲击下进行裂片而实现对工件的切割。上述激光切割方法切割良率高。

Laser Cutting Method

【技术实现步骤摘要】
激光切割方法
本专利技术涉及一种切割方法，特别是一种用于对玻璃工件的进行切割加工的激光切割方法。
技术介绍
现有的玻璃切割设备主要采用传统的玻璃刀对工件进行切割。然而，上述切割的玻璃工件易产生崩边，且玻璃工件的边缘强度弱，后续还需要CNC切割处理，增加了制程，提高了成本。同时，采用激光对玻璃工件进行加工方法，工艺复杂且裂片的过程中易产生碎片现象，降低了加工的良率。
技术实现思路
鉴于上述状况，有必要提供一种切割良率高的激光切割方法。一种激光切割方法，其包括以下步骤：提供一激光切割装置，该激光切割装置包括机台、传送机构、切割机构、静置机构及裂片机构，该传送机构、该切割机构、该静置机构及该裂片机构设置于该机台上，该切割机构包括设置于该机台上的移动平台及激光切割器，该移动平台用于放置工件并带动该工件移动，该激光切割器用于发射激光束，该裂片机构包括固定治具及至少一个加热激光器，该加热激光器能够对该工件进行加热；该传送机构将该工件取放至该移动平台上；该激光切割器发射激光束以对位于该移动平台上的该工件进行预切割并形成预切割线；该传送机构将将预切割后的该工件从该移动平台上取放至该静置机构上并进行静置预设时间；该传送机构将静置后的工件从静置机构取放至该固定治具上；每个该加热激光器发射激光束以对位于该固定治具上的该工件沿预切割线进行加热，从而使该工件沿预切割线在热应力的冲击下进行裂片而实现对该工件的切割。上述激光切割方法通过在机台的静置机构对预切割后的工件进行固定及静置预设时间，从而使工件有效释放在预切割过程中产生的热应力，使工件在裂片机构的加热过程中产生的热应力均匀，避免碎裂，提高了切割的良率。附图说明图1是本专利技术一实施方式的激光切割装置的立体示意图。图2是图1中的激光切割装置的上料机构的立体示意图。图3是图1中的激光切割装置的静置机构的立体示意图。图4是图1中的激光切割装置的下料机构的立体示意图。图5是本专利技术一实施方式的使用图1中的激光切割装置的激光切割方法的流程示意图。主要元件符号说明如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。需要说明的是，当一个元件或组件被认为是“连接”另一个元件或组件，它可以是直接连接到另一个元件或组件或者可能同时存在居中设置的元件或组件。当一个元件或组件被认为是“设置在”另一个元件或组件，它可以是直接设置在另一个元件或组件上或者可能同时存在居中设置的元件或组件。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。请参阅图1，本专利技术激光切割方法第一实施方式采用的激光切割装置100用于对工件200进行切割加工。激光切割装置100包括机台10、上料机构20、传送机构30、切割机构40、静置机构50、裂片机构60及下料机构70。上料机构20、传送机构30、切割机构40、静置机构50、裂片机构60及下料机构70设置于机台10上。上料机构20用于将垛叠的工件200依次进行上料。传送机构30用于对工件200进行传送。切割机构40用于沿预设切割路径对工件200进行预切割。静置机构50用于将经切割机构40加工后的工件200进行静置散热。裂片机构60用于对静置后的工件200进行加热而使上述工件200沿切割路径进行裂片而达到切割的目的。下料机构70用于将切割后的工件200进行下料。本实施例中，工件200为玻璃板。机台10包括第一机架11、第一支撑板12、第二机架13、第二支撑板14、第三机架15及第三支撑板16。第一机架11大致为矩形框架。第一支撑板12设置于第一机架11上。第二机架13大致为矩形框架。第二机架13设置于第一机架11的一侧且靠近第一机架11的一端。第二机架13与第一机架11组成L型。第二支撑板14设置于第二机架13上。第三机架15大致为矩形框架。第三机架15靠近第二机架13与第一机架11。第三支撑板16设置于第三机架15上。上料机构20、传送机构30及静置机构50设置于第一支撑板12上。下料机构70设置于第二支撑板14。切割机构40和裂片机构60设置于第三支撑板16上。本实施例中，第二支撑板14贯穿开设有通孔141。请同时参阅图1和图2，上料机构20包括固定板21、丝杠螺母22、丝杠23、至少一个导杆24、安装板25、上料驱动件26、托板27及防护架28。固定板21设置于机台10的第一支撑板12朝向第一机架11的一侧上。丝杠螺母22穿设于固定板21上且位于固定板21的大致中央位置。丝杠23穿设于丝杠螺母22上且与丝杠螺母22螺合。每个导杆24滑动地穿设于固定板21上。安装板25设置于每个导杆24的一端上且位于第一机架11内。上料驱动件26设置于安装板25上且与丝杠23的一端相连接以驱动丝杠23转动。托板27设置于每个导杆24的另一端上且与丝杠23远离安装板25的一端相连接。托板27用于放置多个工件200。防护架28设置于托板27上以对垛叠的多个工件200进行保护。转动的丝杠23在丝杠螺母22的作用下带动托板27移动从而带动位于托板27上的多个工件200进行移动。本实施例中，导杆24的数量为两个，上料驱动件26为伺服电机。请再次参阅图1，传送机构30包括第一传送机械手31和第二传送机械手32。第一传送机械手31和第二传送机械手32依次设置于第一支撑板12上且靠近第一支撑板12的一边缘(未标示)。第一传送机械手31用于将位于托板27上的多个工件200依次取放至切割机构40并将预切割后的工件200取放至静置机构50上。第二传送机械手32能够将位于静置机构50上的工件200取放至裂片机构60上及将位于裂片机构60上的工件200取放至下料机构70上。切割机构40包括移动平台41及激光切割器42。移动平台41设置于第一支撑板12上且靠近上料机构20。移动平台41用于固定第一传送机械手31传送的工件200并能够带动工件200按照预设路线在二维方向上移动。激光切割器42设置于第三支撑板16上。激光切割器42用于发射皮秒激光束以对位于移动平台41上的工件200进行预切割并形成预切割线。本实施例中，激光切割器42能够沿预设切割路径对工件200加工多个等间距的小孔(图未示)，且上述多个等间距的小孔形成预切割线。请同时参阅图1和图3，静置机构50包括固定架51、承载板52、多个定位件53及两个夹持组件54。固定架51设置于机台10的第一支撑板12上。承载板52设置于固定架51上。承载板52上开设有收容槽521。收容槽521开设于承载板52远离固定架51的一侧上且位于承载板52大致中央位置。收容槽521用于收容放置预切割后的工件200。多个定位件53设置承载板52上且靠近承载板52的相对两侧边缘(未标示)以对位于收容槽521内的工件200本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种激光切割方法，其包括以下步骤：提供一激光切割装置，该激光切割装置包括机台、传送机构、切割机构、静置机构及裂片机构，该传送机构、该切割机构、该静置机构及该裂片机构设置于该机台上，该切割机构包括设置于该机台上的移动平台及激光切割器，该移动平台用于放置工件并带动该工件移动，该激光切割器用于发射激光束，该裂片机构包括固定治具及至少一个加热激光器，该加热激光器能够对该工件进行加热；该传送机构将该工件取放至该移动平台上；该激光切割器发射激光束以对位于该移动平台上的该工件进行预切割并形成预切割线；该传送机构将将预切割后的该工件从该移动平台上取放至该静置机构上并进行静置预设时间；该传送机构将静置后的工件从该静置机构取放至该固定治具上；每个该加热激光器发射激光束以对位于该固定治具上的该工件沿预切割线进行加热，从而使该工件沿预切割线在热应力的冲击下进行裂片而实现对该工件的切割。

【技术特征摘要】
1.一种激光切割方法，其包括以下步骤：提供一激光切割装置，该激光切割装置包括机台、传送机构、切割机构、静置机构及裂片机构，该传送机构、该切割机构、该静置机构及该裂片机构设置于该机台上，该切割机构包括设置于该机台上的移动平台及激光切割器，该移动平台用于放置工件并带动该工件移动，该激光切割器用于发射激光束，该裂片机构包括固定治具及至少一个加热激光器，该加热激光器能够对该工件进行加热；该传送机构将该工件取放至该移动平台上；该激光切割器发射激光束以对位于该移动平台上的该工件进行预切割并形成预切割线；该传送机构将将预切割后的该工件从该移动平台上取放至该静置机构上并进行静置预设时间；该传送机构将静置后的工件从该静置机构取放至该固定治具上；每个该加热激光器发射激光束以对位于该固定治具上的该工件沿预切割线进行加热，从而使该工件沿预切割线在热应力的冲击下进行裂片而实现对该工件的切割。2.如权利要求1所述的激光切割方法，其特征在于：位于该静置机构上的该工件静置预设时间的范围为300秒至350秒。3.如权利要求1所述的激光切割方法，其特征在于：该激光切割器发射激光束聚焦于位于移动平台上的工件上，该移动平台带动该工件按照预设的轨迹在二维方向上移动，从而使该激光切割器能够沿预设切割路径对该工件加工多个等间距的小孔，且上述多个等间距的小孔形成该预切割线。4.如权利要求1所述的激光切割方法，其特征在于：该静置机构包括固定架、承载板及两个夹持组件，该固定架设置于该机台上，该承载板设置于该固定架上以放置该工件，两个该夹持组件设置于该承载板上且分别靠近该承载板的相对两侧边缘，每个该夹持组件包括夹持件及至少一个夹持驱动件，每个该夹持驱动件设置于该承载板上且靠近该承载板的一侧边缘，该夹持件设置于每个该夹持驱动件上且在相应的该夹持驱动件的驱动下移动以抵持该工件而对该工件进行夹持固定并使该工件静置预设时间。5.如权利要求4所述的激光切割方法，其特征在于：该承载板上开设有收容槽，该收容槽开设于该承载板远离该固定架的一侧上且位于该承载板中央位置，该收容槽用于收容放置预切割后的该工件。6.如权利要求5所述的激光切割方法，其特征在于：该静置机构还包括多个定位件，多个该定位件设置该承载板上且靠近该承载板的另外相对两侧边缘以对位于该收容槽内的工件进行定位。7.如权利要求6所述的激光切割方法，其特征在于：该机台包括第一机架、第一支撑板、第二机架、第二支撑板、第三机架及第三支撑板，该第一机架、该第二机架及该第三机架都为矩形框架，该第一支撑板设置于该第一机架上，该第二机架设置于该第一机架的一侧且靠近该第一机架的一端，该第二机架与该第一机架组成L型，该第二支撑板设置于该第二机架上，该第三机架靠近该第二机架与该第一机架，该第三支撑板设置于...

【专利技术属性】
技术研发人员：王有德，杨关伟，张红岩，丁培，
申请(专利权)人：鸿富准精密工业深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44