【技术实现步骤摘要】
一种电子产品生产用电路板焊锡装置
本专利技术涉及电路板领域，尤其是涉及到一种电子产品生产用电路板焊锡装置。
技术介绍
焊锡是在焊接线路中连接电子元器件的重要工业原材料，是一种熔点较低的焊料，主要指用锡基合金做的焊料，焊锡的制作方法是先用熔融法制锭，然后压力加工成材，焊锡笔是电子行业的生产与维修工作中必不可少的工具，但现有的电路板焊锡笔在焊接过程中，难以利用手掌持握的力度，在连续点焊操作中，使焊缝保持成一条直线，造成线路连接存在不稳定性，需要重新焊接，并且电路板焊锡笔在焊接过程中会产生烟气，影响操作工人的视线和健康，使焊接工序耗时长，效率低，因此需要研制一种新型的一种电子产品生产用电路板焊锡装置，以此来解决现有电路板焊锡笔在连续点焊操作中，难以使焊缝保持成一条直线，并且在焊接过程中会产生烟气，影响操作工人的视线和健康，造成焊接工序耗时长效率低的问题。本
技术实现思路
针对现有技术的不足，本专利技术是通过如下的技术方案来实现：一种电子产品生产用电路板焊锡装置，其结构包括温度显示屏、锡丝输送排烟装置、操作压钮、持握笔身、加热器、焊锡笔头、焊锡烙头、多向笔身维稳装置，所述的持...
【技术保护点】
1.一种电子产品生产用电路板焊锡装置，其结构包括温度显示屏(1)、锡丝输送排烟装置(2)、操作压钮(3)、持握笔身(4)、加热器(5)、焊锡笔头(6)、焊锡烙头(7)、多向笔身维稳装置(8)，其特征在于：所述的持握笔身(4)顶部设有锡丝输送排烟装置(2)，所述的锡丝输送排烟装置(2)一侧设有温度显示屏(1)，所述的温度显示屏(1)下方设有操作压钮(3)，所述的持握笔身(4)底部设有加热器(5)，所述的加热器(5)底部设有焊锡笔头(6)，所述的焊锡笔头(6)后端设有焊锡烙头(7)，所述的持握笔身(4)后端设有多向笔身维稳装置(8)。
【技术特征摘要】
1.一种电子产品生产用电路板焊锡装置，其结构包括温度显示屏(1)、锡丝输送排烟装置(2)、操作压钮(3)、持握笔身(4)、加热器(5)、焊锡笔头(6)、焊锡烙头(7)、多向笔身维稳装置(8)，其特征在于：所述的持握笔身(4)顶部设有锡丝输送排烟装置(2)，所述的锡丝输送排烟装置(2)一侧设有温度显示屏(1)，所述的温度显示屏(1)下方设有操作压钮(3)，所述的持握笔身(4)底部设有加热器(5)，所述的加热器(5)底部设有焊锡笔头(6)，所述的焊锡笔头(6)后端设有焊锡烙头(7)，所述的持握笔身(4)后端设有多向笔身维稳装置(8)。2.根据权利要求1所述的一种电子产品生产用电路板焊锡装置，其特征在于：所述的锡丝输送排烟装置(2)由锡丝圈(21)、锡丝圈支架(22)、排烟外筒身(23)、排烟内筒身(24)、锡丝输送机构(25)、负压腔(26)组成，所述的排烟外筒身(23)内部设有排烟内筒身(24)，所述的排烟内筒身(24)顶部设有锡丝圈支架(22)，所述的锡丝圈支架(22)内部设有锡丝圈(21)，所述的排烟内筒身(24)底部设有负压腔(26)，所述的锡丝输送机构(25)设于排烟内筒身(24)内部。3.根据权利要求2所述的一种电子产品生产用电路板焊锡装置，其特征在于：所述的锡丝输送机构(25)由锡丝输送带轮(25a)、传动带(25b)、蜗轮(25c)、蜗杆(25d)、锡丝导向轮(25e)、叶轮(25f)、电机轴(25g)组成，所述的电机轴(2...
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